ਦੀ ਅਰਜ਼ੀSMT ਐਕਸ-ਰੇ ਨਿਰੀਖਣ ਮਸ਼ੀਨ- ਟੈਸਟਿੰਗ ਚਿਪਸ

ਚਿੱਪ ਟੈਸਟਿੰਗ ਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਅਤੇ ਵਿਧੀ

ਚਿੱਪ ਟੈਸਟਿੰਗ ਦਾ ਮੁੱਖ ਉਦੇਸ਼ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਕਾਰਕਾਂ ਦਾ ਜਿੰਨੀ ਜਲਦੀ ਹੋ ਸਕੇ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣਾ ਅਤੇ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਦੇ ਬੈਚ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ, ਮੁਰੰਮਤ ਅਤੇ ਸਕ੍ਰੈਪ ਨੂੰ ਰੋਕਣਾ ਹੈ।ਇਹ ਉਤਪਾਦ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤਰੀਕਾ ਹੈ।ਅੰਦਰੂਨੀ ਫਲੋਰੋਸਕੋਪੀ ਦੇ ਨਾਲ ਐਕਸ-ਰੇ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਗੈਰ-ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਨਿਰੀਖਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਨੁਕਸ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲੇਅਰ ਪੀਲਿੰਗ, ਫਟਣਾ, ਵੋਇਡਸ ਅਤੇ ਲੀਡ ਬਾਂਡ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਐਕਸ-ਰੇ ਗੈਰ-ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਨਿਰੀਖਣ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਦੌਰਾਨ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਨੁਕਸ ਦੀ ਵੀ ਖੋਜ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਖਰਾਬ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਜਾਂ ਬ੍ਰਿਜ ਦੇ ਖੁੱਲਣ, ਸ਼ਾਰਟਸ ਜਾਂ ਅਸਧਾਰਨ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਇਹ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਅਦਿੱਖ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਖੋਜ ਲਈ ਗੁਣਾਤਮਕ ਅਤੇ ਮਾਤਰਾਤਮਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜਾਂਚ ਦੇ ਨਤੀਜਿਆਂ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਵੀ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਐਕਸ-ਰੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਚਿੱਪ ਨਿਰੀਖਣ ਸਿਧਾਂਤ

ਐਕਸ-ਰੇ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ ਉਪਕਰਣ ਚਿੱਪ ਦੇ ਨਮੂਨੇ ਦੁਆਰਾ ਐਕਸ-ਰੇ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਐਕਸ-ਰੇ ਟਿਊਬ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਚਿੱਤਰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ 'ਤੇ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਇਸਦੀ ਹਾਈ-ਡੈਫੀਨੇਸ਼ਨ ਇਮੇਜਿੰਗ ਨੂੰ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਢੰਗ ਨਾਲ 1000 ਗੁਣਾ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਚਿੱਪ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਵਧੇਰੇ ਸਪੱਸ਼ਟ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੱਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, "ਇੱਕ ਵਾਰ-ਦਰ-ਦਰ" ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨ ਅਤੇ "ਜ਼ੀਰੋ" ਦੇ ਟੀਚੇ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਨਿਰੀਖਣ ਦਾ ਇੱਕ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਸਾਧਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਨੁਕਸ"।

ਵਾਸਤਵ ਵਿੱਚ, ਮਾਰਕੀਟ ਦੇ ਚਿਹਰੇ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਯਥਾਰਥਵਾਦੀ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੇ ਹਨ ਪਰ ਉਹਨਾਂ ਚਿਪਸ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰ ਵਿੱਚ ਨੁਕਸ ਹਨ, ਇਹ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹੈ ਕਿ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਨੰਗੀ ਅੱਖ ਨਾਲ ਵੱਖਰਾ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.ਕੇਵਲ ਐਕਸ-ਰੇ ਨਿਰੀਖਣ ਦੇ ਅਧੀਨ "ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪ" ਨੂੰ ਪ੍ਰਗਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.ਇਸ ਲਈ, ਐਕਸ-ਰੇ ਟੈਸਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਕਾਫ਼ੀ ਭਰੋਸਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਚਿਪਸ ਦੀ ਜਾਂਚ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਭੂਮਿਕਾ ਅਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ।

ਪੀਸੀਬੀ ਐਕਸਰੇ ਮਸ਼ੀਨ ਦੇ ਫਾਇਦੇ

1. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨੁਕਸ ਦੀ ਕਵਰੇਜ ਦਰ 97% ਤੱਕ ਹੈ।ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੁਕਸਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਉਹਨਾਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ: ਝੂਠੇ ਸੋਲਡਰ, ਬ੍ਰਿਜ ਕਨੈਕਸ਼ਨ, ਟੈਬਲੇਟ ਸਟੈਂਡ, ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰ, ਏਅਰ ਹੋਲ, ਡਿਵਾਈਸ ਲੀਕੇਜ ਅਤੇ ਹੋਰ।ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ, X-RAY BGA, CSP ਅਤੇ ਹੋਰ ਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਛੁਪੇ ਹੋਏ ਯੰਤਰਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਵੀ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।

2. ਉੱਚ ਟੈਸਟ ਕਵਰੇਜ।X-RAY, SMT ਵਿੱਚ ਨਿਰੀਖਣ ਉਪਕਰਣ, ਉਹਨਾਂ ਸਥਾਨਾਂ ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਿਹਨਾਂ ਦਾ ਨੰਗੀ ਅੱਖ ਅਤੇ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਟੈਸਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰੀਖਣ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, PCBA ਨੂੰ ਨੁਕਸਦਾਰ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, PCB ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਬਰੇਕ ਹੋਣ ਦਾ ਸ਼ੱਕ ਹੈ, X-RAY ਦੀ ਜਲਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।

3. ਟੈਸਟ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਦਾ ਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਗਿਆ ਹੈ।

4. ਅਜਿਹੇ ਨੁਕਸਾਂ ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਹੋਰ ਟੈਸਟਿੰਗ ਸਾਧਨਾਂ ਦੁਆਰਾ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਢੰਗ ਨਾਲ ਖੋਜਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ: ਝੂਠੇ ਸੋਲਡਰ, ਏਅਰ ਹੋਲ ਅਤੇ ਖਰਾਬ ਮੋਲਡਿੰਗ।

5. ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਅਤੇ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਨਿਰੀਖਣ ਉਪਕਰਣ X-RAY ਕੇਵਲ ਇੱਕ ਵਾਰ (ਡਿਲਾਮੀਨੇਸ਼ਨ ਫੰਕਸ਼ਨ ਦੇ ਨਾਲ)।

6. SMT ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਸੰਬੰਧਿਤ ਮਾਪ ਜਾਣਕਾਰੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰੋ।ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਮਾਤਰਾ, ਆਦਿ।