PCBA ਸਫਾਈ ਨਿਰੀਖਣ ਦੇ ਤਰੀਕੇ ਕੀ ਹਨ?

ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਨਿਰੀਖਣ ਵਿਧੀ

ਪੀਸੀਬੀਏ ਲਈ ਇੱਕ ਵੱਡਦਰਸ਼ੀ ਸ਼ੀਸ਼ੇ (X5) ਜਾਂ ਇੱਕ ਆਪਟੀਕਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਸਫਾਈ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਸੋਲਡਰ, ਡਰਾਸ ਅਤੇ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕਿਆਂ, ਅਨਫਿਕਸਡ ਧਾਤ ਦੇ ਕਣਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਗੰਦਗੀ ਦੇ ਠੋਸ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨੂੰ ਦੇਖ ਕੇ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਕਿ PCBA ਸਤਹ ਜਿੰਨੀ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਸਾਫ਼ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇਹ ਕਿ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਜਾਂ ਗੰਦਗੀ ਦੇ ਕੋਈ ਨਿਸ਼ਾਨ ਨਜ਼ਰ ਨਹੀਂ ਆਉਣੇ ਚਾਹੀਦੇ।ਇਹ ਇੱਕ ਗੁਣਾਤਮਕ ਸੂਚਕ ਹੈ ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਪਭੋਗਤਾ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ, ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਆਪਣੇ ਟੈਸਟ ਨਿਰਣੇ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ ਅਤੇ ਨਿਰੀਖਣ ਦੌਰਾਨ ਵਰਤੇ ਗਏ ਵਿਸਤਾਰ ਦੀ ਸੰਖਿਆ 'ਤੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਵਿਧੀ ਇਸਦੀ ਸਾਦਗੀ ਅਤੇ ਵਰਤੋਂ ਦੀ ਸੌਖ ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਈ ਗਈ ਹੈ.ਨੁਕਸਾਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਤਲ 'ਤੇ ਗੰਦਗੀ ਅਤੇ ਬਚੇ ਹੋਏ ਆਇਓਨਿਕ ਦੂਸ਼ਿਤ ਤੱਤਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨਾ ਸੰਭਵ ਨਹੀਂ ਹੈ ਅਤੇ ਘੱਟ ਮੰਗ ਵਾਲੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ

ਘੋਲਨ ਵਾਲਾ ਕੱਢਣ ਦਾ ਢੰਗ

ਘੋਲਨ ਵਾਲਾ ਕੱਢਣ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ionic contaminant content test ਵਜੋਂ ਵੀ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ionic contaminant ਸਮੱਗਰੀ ਔਸਤ ਟੈਸਟ ਦੀ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦੀ ਹੈ, ਟੈਸਟ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ IPC ਢੰਗ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਹੈ (IPC-TM-610.2.3.25), ਇਸ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ PCBA, ionic ਡਿਗਰੀ ਗੰਦਗੀ ਟੈਸਟਰ ਟੈਸਟ ਹੱਲ (75% ± 2% ਸ਼ੁੱਧ isopropyl) ਵਿੱਚ ਡੁਬੋਇਆ. ਅਲਕੋਹਲ ਪਲੱਸ 25% DI ਪਾਣੀ), ਆਇਓਨਿਕ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਨੂੰ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਵਿੱਚ ਭੰਗ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਨਾਲ ਇਕੱਠਾ ਕਰੋ, ਇਸਦੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕਤਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰੋ

ਆਇਓਨਿਕ ਗੰਦਗੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਸਰਗਰਮ ਪਦਾਰਥਾਂ ਤੋਂ ਲਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੈਲੋਜਨ ਆਇਨਾਂ, ਐਸਿਡ ਆਇਨਾਂ, ਅਤੇ ਖੋਰ ਤੋਂ ਧਾਤ ਦੇ ਆਇਨਾਂ, ਅਤੇ ਨਤੀਜਿਆਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਤੀ ਯੂਨਿਟ ਖੇਤਰ ਸੋਡੀਅਮ ਕਲੋਰਾਈਡ (NaCl) ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਦਰਸਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਯਾਨੀ, ਇਹਨਾਂ ਆਇਓਨਿਕ ਦੂਸ਼ਿਤ ਤੱਤਾਂ ਦੀ ਕੁੱਲ ਮਾਤਰਾ (ਸਿਰਫ਼ ਉਹਨਾਂ ਸਮੇਤ ਜੋ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਵਿੱਚ ਭੰਗ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ) NaCl ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੈ, ਇਹ ਜ਼ਰੂਰੀ ਨਹੀਂ ਕਿ PCBA ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਮੌਜੂਦ ਹੋਵੇ।

ਸਰਫੇਸ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਟੈਸਟ (SIR)

ਇਹ ਵਿਧੀ PCBA 'ਤੇ ਕੰਡਕਟਰਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸਤਹ ਦੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਮਾਪਦੀ ਹੈ।ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦਾ ਮਾਪ ਤਾਪਮਾਨ, ਨਮੀ, ਵੋਲਟੇਜ ਅਤੇ ਸਮੇਂ ਦੀਆਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਗੰਦਗੀ ਦੇ ਕਾਰਨ ਲੀਕੇਜ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਫਾਇਦੇ ਸਿੱਧੇ ਅਤੇ ਮਾਤਰਾਤਮਕ ਮਾਪ ਹਨ;ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੇ ਸਥਾਨਿਕ ਖੇਤਰਾਂ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਪੀਸੀਬੀਏ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਬਕਾਇਆ ਪ੍ਰਵਾਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਿਵਾਈਸ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੀਮ ਵਿੱਚ ਮੌਜੂਦ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬੀਜੀਏ ਦੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਿੱਚ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਵਧੇਰੇ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸਫਾਈ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਹੋਰ ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਜਾਂ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਰਨ ਲਈ। ਵਰਤੇ ਗਏ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ (ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ), ​​ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿਚਕਾਰ ਸੀਮ ਵਿੱਚ ਸਤਹ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦਾ ਮਾਪ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੀਸੀਬੀਏ ਦੇ ਸਫਾਈ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਆਮ SIR ਮਾਪਣ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ 85°C ਅੰਬੀਨਟ ਤਾਪਮਾਨ, 85% RH ਅੰਬੀਨਟ ਨਮੀ ਅਤੇ 100V ਮਾਪ ਪੱਖਪਾਤ 'ਤੇ 170 ਘੰਟੇ ਦਾ ਟੈਸਟ ਹਨ।

ਨਿਓਡੇਨ ਪੀਸੀਬੀ ਕਲੀਨਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ

ਵਰਣਨ

ਪੀਸੀਬੀ ਸਤਹ ਸਫਾਈ ਮਸ਼ੀਨ ਸਹਾਇਤਾ: ਸਹਾਇਕ ਫਰੇਮ ਦਾ ਇੱਕ ਸੈੱਟ

ਬੁਰਸ਼: ਵਿਰੋਧੀ ਸਥਿਰ, ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਬੁਰਸ਼

ਡਸਟ ਕਲੈਕਸ਼ਨ ਗਰੁੱਪ: ਵਾਲੀਅਮ ਕਲੈਕਟ ਬਾਕਸ

ਐਂਟੀਸਟੈਟਿਕ ਡਿਵਾਈਸ: ਇਨਲੇਟ ਡਿਵਾਈਸ ਦਾ ਇੱਕ ਸੈੱਟ ਅਤੇ ਆਊਟਲੇਟ ਡਿਵਾਈਸ ਦਾ ਇੱਕ ਸੈੱਟ

ਨਿਰਧਾਰਨ