ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਕਾਰਨ ਕੀ ਹਨ?

1. ਬੋਰਡ ਦਾ ਭਾਰ ਹੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਡਿਪਰੈਸ਼ਨ ਵਿਕਾਰ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ

ਜਨਰਲਰੀਫਲੋ ਓਵਨਬੋਰਡ ਨੂੰ ਅੱਗੇ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਚੇਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੇਗਾ, ਯਾਨੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਦੋਵੇਂ ਪਾਸਿਆਂ ਨੂੰ ਪੂਰੇ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸਮਰਥਨ ਦੇਣ ਲਈ ਇੱਕ ਫੁਲਕ੍ਰਮ ਵਜੋਂ।

ਜੇਕਰ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਭਾਰੀ ਹਿੱਸੇ ਹਨ, ਜਾਂ ਬੋਰਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਇਸਦੇ ਆਪਣੇ ਭਾਰ ਦੇ ਕਾਰਨ ਮੱਧ ਉਦਾਸੀ ਨੂੰ ਦਰਸਾਏਗਾ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬੋਰਡ ਝੁਕਦਾ ਹੈ।

2. ਵੀ-ਕੱਟ ਅਤੇ ਕਨੈਕਟਿੰਗ ਸਟ੍ਰਿਪ ਦੀ ਡੂੰਘਾਈ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗੀ।

ਅਸਲ ਵਿੱਚ, ਵੀ-ਕੱਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਬਣਤਰ ਨੂੰ ਨਸ਼ਟ ਕਰਨ ਦਾ ਦੋਸ਼ੀ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਵੀ-ਕੱਟ ਅਸਲ ਬੋਰਡ ਦੀ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਸ਼ੀਟ 'ਤੇ ਝਰੀਟਾਂ ਨੂੰ ਕੱਟਣਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਵੀ-ਕੱਟ ਖੇਤਰ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਖ਼ਤਰਾ ਹੈ।

ਬੋਰਡ ਦੀ ਵਿਗਾੜ 'ਤੇ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਸਮੱਗਰੀ, ਬਣਤਰ ਅਤੇ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ।

ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਕੋਰ ਬੋਰਡ ਅਤੇ ਅਰਧ-ਕਰੋਡ ਸ਼ੀਟ ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਇਕੱਠੇ ਦਬਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਜਿੱਥੇ ਕੋਰ ਬੋਰਡ ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਇਕੱਠੇ ਦਬਾਏ ਜਾਣ 'ਤੇ ਗਰਮੀ ਦੁਆਰਾ ਵਿਗੜ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਥਰਮਲ ਐਕਸਪੈਂਸ਼ਨ (CTE) ਦੇ ਗੁਣਾਂਕ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਦੋ ਸਮੱਗਰੀ.

ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ (CTE) ਦਾ ਗੁਣਾਂਕ ਲਗਭਗ 17X10-6 ਹੈ;ਜਦੋਂ ਕਿ ਸਾਧਾਰਨ FR-4 ਸਬਸਟਰੇਟ ਦਾ Z-ਦਿਸ਼ਾਵੀ CTE Tg ਪੁਆਇੰਟ ਦੇ ਅਧੀਨ (50~70) X10-6 ਹੈ;(250~350) X10-6 TG ਪੁਆਇੰਟ ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਹੈ, ਅਤੇ X-ਦਿਸ਼ਾਵੀ CTE ਕੱਚ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਕਾਰਨ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹੈ। 

ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਵਿਗਾੜ ਪੈਦਾ ਹੋਇਆ।

ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਕਾਰਨ ਬਹੁਤ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹਨ, ਨੂੰ ਦੋ ਕਿਸਮ ਦੇ ਤਣਾਅ ਦੇ ਕਾਰਨ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਣਾਅ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਉਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ, ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਕੱਠੇ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਣਾਅ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬੋਰਡ ਸਟੈਕਿੰਗ, ਹੈਂਡਲਿੰਗ, ਬੇਕਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਹੇਠਾਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕ੍ਰਮ ਦੀ ਇੱਕ ਸੰਖੇਪ ਚਰਚਾ ਹੈ।

1. ਆਉਣ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਲੈਮੀਨੇਟ ਕਰੋ।

Laminate ਦੋ-ਪਾਸੜ, ਸਮਮਿਤੀ ਬਣਤਰ, ਕੋਈ ਗਰਾਫਿਕਸ, ਪਿੱਤਲ ਫੁਆਇਲ ਅਤੇ ਕੱਚ ਦੇ ਕੱਪੜੇ CTE ਬਹੁਤ ਵੱਖਰਾ ਨਹੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਇਕੱਠੇ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ CTE ਕਾਰਨ ਲਗਭਗ ਕੋਈ ਵਿਗਾੜ ਹੈ.

ਹਾਲਾਂਕਿ, ਲੈਮੀਨੇਟ ਪ੍ਰੈਸ ਦੇ ਵੱਡੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਗਰਮ ਪਲੇਟ ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਅੰਤਰ ਕਾਰਨ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਰਾਲ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕਰਨ ਦੀ ਗਤੀ ਅਤੇ ਡਿਗਰੀ ਵਿੱਚ ਮਾਮੂਲੀ ਅੰਤਰ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਨਾਲ ਹੀ ਗਤੀਸ਼ੀਲ ਲੇਸ ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ ਅੰਤਰ ਵੀ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹੀਟਿੰਗ ਦਰਾਂ 'ਤੇ, ਇਸਲਈ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸਥਾਨਕ ਤਣਾਅ ਵੀ ਹੋਣਗੇ।

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇਸ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸੰਤੁਲਨ ਵਿੱਚ ਬਣਾਈ ਰੱਖਿਆ ਜਾਵੇਗਾ, ਪਰ ਵਿਗਾੜ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਭਵਿੱਖ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਹੌਲੀ ਹੌਲੀ ਜਾਰੀ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ।

2. ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ.

ਪੀਸੀਬੀ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਦੀ ਮੁੱਖ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ, ਲੈਮੀਨੇਟ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੇ ਸਮਾਨ, ਇਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਲਿਆਇਆ ਗਿਆ ਸਥਾਨਕ ਤਣਾਅ ਵੀ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗੀ, ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਮੋਟਾ, ਗ੍ਰਾਫਿਕ ਵੰਡ, ਵਧੇਰੇ ਅਰਧ-ਕਰੋਡ ਸ਼ੀਟ, ਆਦਿ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਇਸਦੇ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਵੀ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਲੈਮੀਨੇਟ ਨਾਲੋਂ ਖਤਮ ਕਰਨਾ ਵਧੇਰੇ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋਵੇਗਾ।

ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਮੌਜੂਦ ਤਣਾਅ ਬਾਅਦ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ, ਆਕਾਰ ਜਾਂ ਗ੍ਰਿਲਿੰਗ ਵਿੱਚ ਜਾਰੀ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਬੋਰਡ ਵਿਗੜ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

3. ਬੇਕਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਵਿਰੋਧ ਅਤੇ ਅੱਖਰ।

ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਸਿਆਹੀ ਦੇ ਇਲਾਜ ਨੂੰ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਦੇ ਉੱਪਰ ਸਟੈਕ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਰੈਕ ਬੇਕਿੰਗ ਬੋਰਡ ਕਿਊਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਲੰਬਕਾਰੀ ਰੱਖਿਆ ਜਾਵੇਗਾ, ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਤਾਪਮਾਨ ਲਗਭਗ 150 ℃, ਘੱਟ ਟੀਜੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਟੀਜੀ ਪੁਆਇੰਟ ਦੇ ਬਿਲਕੁਲ ਉੱਪਰ, ਟੀਜੀ ਪੁਆਇੰਟ। ਉੱਚ ਲਚਕੀਲੇ ਰਾਜ ਲਈ ਰਾਲ ਦੇ ਉੱਪਰ, ਬੋਰਡ ਸਵੈ-ਭਾਰ ਜਾਂ ਤੇਜ਼ ਹਵਾ ਦੇ ਓਵਨ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਅਧੀਨ ਵਿਗਾੜ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੈ.

4. ਗਰਮ ਹਵਾ ਸੋਲਡਰ ਲੈਵਲਿੰਗ।

225 ℃ ~ 265 ℃ ਦੇ ਆਮ ਬੋਰਡ ਗਰਮ ਹਵਾ ਸੋਲਡਰ ਲੈਵਲਿੰਗ ਭੱਠੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ, 3S-6S ਲਈ ਸਮਾਂ.ਗਰਮ ਹਵਾ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 280 ℃ ~ 300 ℃.

ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਲੈਵਲਿੰਗ ਬੋਰਡ, ਦੋ ਮਿੰਟਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਭੱਠੀ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਅਤੇ ਫਿਰ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਾਟਰ ਵਾਸ਼ਿੰਗ।ਅਚਾਨਕ ਗਰਮ ਅਤੇ ਠੰਡੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਪੂਰੀ ਗਰਮ ਹਵਾ ਸੋਲਡਰ ਲੈਵਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ.

ਕਿਉਂਕਿ ਬੋਰਡ ਸਮੱਗਰੀ ਵੱਖਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਢਾਂਚਾ ਇਕਸਾਰ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਗਰਮ ਅਤੇ ਠੰਡੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਚ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਨਾਲ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਸਟ੍ਰੇਨ ਅਤੇ ਸਮੁੱਚੀ ਵਿਗਾੜ ਜੰਗੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

5. ਸਟੋਰੇਜ।

ਸਟੋਰੇਜ ਦੇ ਅਰਧ-ਮੁਕੰਮਲ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸ਼ੈਲਫ ਵਿੱਚ ਲੰਬਕਾਰੀ ਪਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਸ਼ੈਲਫ ਤਣਾਅ ਵਿਵਸਥਾ ਉਚਿਤ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਜਾਂ ਸਟੋਰੇਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਟੈਕਿੰਗ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਗਾੜ ਬਣਾ ਦੇਵੇਗੀ.ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਤਲੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਹੇਠਾਂ 2.0mm ਲਈ ਪ੍ਰਭਾਵ ਵਧੇਰੇ ਗੰਭੀਰ ਹੈ.

ਉਪਰੋਕਤ ਕਾਰਕਾਂ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇੱਥੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਕਾਰਕ ਹਨ ਜੋ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੇ ਹਨ।