SMT ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, SMD ਅਡੈਸਿਵ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ, ਸਟੈਂਸਿਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਹਾਇਕ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਅਕਸਰ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, SMT ਸਮੁੱਚੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਇਹ ਸਹਾਇਕ ਸਮੱਗਰੀ, ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ, ਉਤਪਾਦਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਂਦੀ ਹੈ।
1. ਸਟੋਰੇਜ ਦੀ ਮਿਆਦ (ਸ਼ੈਲਫ ਲਾਈਫ)
ਨਿਰਧਾਰਤ ਸ਼ਰਤਾਂ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਸਮੱਗਰੀ ਜਾਂ ਉਤਪਾਦ ਅਜੇ ਵੀ ਤਕਨੀਕੀ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸਟੋਰੇਜ ਸਮੇਂ ਦੀ ਢੁਕਵੀਂ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਕਾਇਮ ਰੱਖ ਸਕਦਾ ਹੈ।
2. ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਸਮਾਂ (ਕੰਮ ਕਰਨ ਦਾ ਸਮਾਂ)
ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਚਿਪ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਅਜੇ ਵੀ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਨਿਰਧਾਰਤ ਰਸਾਇਣਕ ਅਤੇ ਭੌਤਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖ ਸਕਦਾ ਹੈ।
3. ਲੇਸ (ਲੇਸਦਾਰਤਾ)
ਚਿੱਪ ਿਚਪਕਣ, ਡ੍ਰੌਪ ਦੇਰੀ ਦੇ ਿਚਪਕਣ ਗੁਣ ਦੇ ਕੁਦਰਤੀ ਤੁਪਕਾ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ.
4. ਥਿਕਸੋਟ੍ਰੋਪੀ (ਥਿਕਸੋਟ੍ਰੋਪੀ ਅਨੁਪਾਤ)
ਚਿਪ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਤਰਲ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ ਜਦੋਂ ਦਬਾਅ ਹੇਠ ਬਾਹਰ ਕੱਢਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਾਹਰ ਕੱਢਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਠੋਸ ਪਲਾਸਟਿਕ ਬਣ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਦਬਾਅ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨਾ ਬੰਦ ਕਰ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਨੂੰ ਥਿਕਸੋਟ੍ਰੋਪੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
5. ਝੁਲਸਣਾ (ਢਿੱਲਣਾ)
ਦੀ ਛਪਾਈ ਤੋਂ ਬਾਅਦਸਟੈਨਸਿਲ ਪ੍ਰਿੰਟਰਗੰਭੀਰਤਾ ਅਤੇ ਸਤਹ ਤਣਾਅ ਦੇ ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਧਣ ਜਾਂ ਪਾਰਕਿੰਗ ਦਾ ਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਲੰਮਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਚਾਈ ਵਿੱਚ ਕਮੀ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਹੇਠਾਂ ਦਾ ਖੇਤਰ ਮੰਦੀ ਦੇ ਵਰਤਾਰੇ ਦੀ ਨਿਰਧਾਰਤ ਸੀਮਾ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਹੈ।
6. ਫੈਲਣਾ
ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਦੂਰੀ।
7. ਅਡਿਸ਼ਨ (ਟੈਕ)
ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਚਿਪਕਣ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਛਪਾਈ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਟੋਰੇਜ਼ ਦੇ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ ਦੇ ਨਾਲ ਇਸ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲਨ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ।
8. ਗਿੱਲਾ ਕਰਨਾ
ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਦੀ ਇਕਸਾਰ, ਨਿਰਵਿਘਨ ਅਤੇ ਅਟੁੱਟ ਅਵਸਥਾ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤਹ ਵਿੱਚ ਪਿਘਲਾ ਹੋਇਆ ਸੋਲਡਰ।
9. ਨੋ-ਕਲੀਨ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ (ਨੋ-ਕਲੀਨ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ)
ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਨੁਕਸਾਨ ਰਹਿਤ ਸੋਲਡਰ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਦਾ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
10. ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ (ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਪੇਸਟ)
163℃ ਤੋਂ ਘੱਟ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਮਾਰਚ-16-2022