ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹ ਲਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਲੇਆਉਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਲੋੜਾਂ

1. ਪਿਛੋਕੜ

ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਪਿੰਨਾਂ 'ਤੇ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਦੁਆਰਾ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵੇਵ ਕਰੈਸਟ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸਾਪੇਖਿਕ ਗਤੀ ਅਤੇ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਦੀ "ਚਿਪਕਤਾ" ਦੇ ਕਾਰਨ, ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ।ਵੇਲਡ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਪਿੰਨ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਪਿੰਨ ਐਕਸਟੈਂਸ਼ਨ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਅਤੇ ਪੈਡ ਦੇ ਆਕਾਰ ਲਈ ਲੋੜਾਂ ਹਨ।ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਹੋਲਾਂ ਦੇ ਲੇਆਉਟ ਦਿਸ਼ਾ, ਸਪੇਸਿੰਗ ਅਤੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਲਈ ਵੀ ਲੋੜਾਂ ਹਨ।ਇੱਕ ਸ਼ਬਦ ਵਿੱਚ, ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਮਾੜੀ ਹੈ ਅਤੇ ਉੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਉਪਜ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਡਿਜ਼ਾਈਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।

2. ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲੋੜਾਂ

aਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵੇਂ ਮਾਊਂਟ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਦੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਿਰੇ ਜਾਂ ਮੋਹਰੀ ਸਿਰੇ ਖੁੱਲ੍ਹੇ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ;ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ ਗਰਾਊਂਡ ਕਲੀਅਰੈਂਸ (ਸਟੈਂਡ ਆਫ) <0.15mm;ਉਚਾਈ <4mm ਬੁਨਿਆਦੀ ਲੋੜਾਂ।

ਇਹਨਾਂ ਸ਼ਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਮਾਊਂਟ ਤੱਤ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:

ਪੈਕੇਜ ਆਕਾਰ ਸੀਮਾ ਦੇ ਅੰਦਰ 0603~1206 ਚਿੱਪ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਸਮਰੱਥਾ ਤੱਤ;

ਲੀਡ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ≥1.0mm ਅਤੇ ਉਚਾਈ <4mm ਦੇ ਨਾਲ SOP;

ਉਚਾਈ ≤4mm ਦੇ ਨਾਲ ਚਿੱਪ ਇੰਡਕਟਰ;

ਨਾਨ-ਐਕਸਪੋਜ਼ਡ ਕੋਇਲ ਚਿੱਪ ਇੰਡਕਟਰ (ਕਿਸਮ C, M)

ਬੀ.ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਕੰਪੈਕਟ ਪਿੰਨ ਫਿਟਿੰਗ ਐਲੀਮੈਂਟ ≥1.75mm ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਪਿੰਨ ਵਿਚਕਾਰ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਦੂਰੀ ਵਾਲਾ ਪੈਕੇਜ ਹੈ।

[ਟਿੱਪਣੀ]ਸੰਮਿਲਿਤ ਕੀਤੇ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਵਿੱਥ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਇੱਕ ਸਵੀਕਾਰਯੋਗ ਅਧਾਰ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਵਿੱਥ ਦੀ ਲੋੜ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਦਾ ਇਹ ਮਤਲਬ ਨਹੀਂ ਹੈ ਕਿ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਹੋਰ ਲੋੜਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲੇਆਉਟ ਦਿਸ਼ਾ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਤਹ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਲੀਡ ਦੀ ਲੰਬਾਈ, ਅਤੇ ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਨੂੰ ਵੀ ਪੂਰਾ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਚਿੱਪ ਮਾਊਂਟ ਐਲੀਮੈਂਟ, ਪੈਕੇਜ ਦਾ ਆਕਾਰ <0603 ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਤੱਤ ਦੇ ਦੋ ਸਿਰਿਆਂ ਵਿਚਕਾਰ ਪਾੜਾ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਬ੍ਰਿਜ ਦੇ ਦੋਵਾਂ ਸਿਰਿਆਂ ਵਿਚਕਾਰ ਹੋਣਾ ਆਸਾਨ ਹੈ।

ਚਿੱਪ ਮਾਊਂਟ ਐਲੀਮੈਂਟ, ਪੈਕੇਜ ਦਾ ਆਕਾਰ > 1206 ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਗੈਰ-ਸੰਤੁਲਨ ਹੀਟਿੰਗ ਹੈ, ਵੱਡੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਚਿੱਪ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਕੈਪੈਸੀਟੈਂਸ ਤੱਤ ਥਰਮਲ ਐਕਸਪੈਂਸ਼ਨ ਬੇਮੇਲ ਹੋਣ ਕਾਰਨ ਕ੍ਰੈਕ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ।

3. ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦਿਸ਼ਾ

ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹ 'ਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਲੇਆਉਟ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਭੱਠੀ ਰਾਹੀਂ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦਿਸ਼ਾ ਪਹਿਲਾਂ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸੰਮਿਲਿਤ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਖਾਕੇ ਲਈ "ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸੰਦਰਭ" ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਤਰੰਗ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹ 'ਤੇ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਖਾਕੇ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

aਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦਿਸ਼ਾ ਲੰਬੇ ਪਾਸੇ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.

ਬੀ.ਜੇਕਰ ਲੇਆਉਟ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸੰਘਣਾ ਪਿੰਨ ਇਨਸਰਟ ਕਨੈਕਟਰ ਹੈ (ਸਪੇਸਿੰਗ <2.54mm), ਤਾਂ ਕਨੈਕਟਰ ਦੀ ਲੇਆਉਟ ਦਿਸ਼ਾ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦਿਸ਼ਾ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

c.ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹ 'ਤੇ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਪਛਾਣ ਲਈ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਨੂੰ ਚਿੰਨ੍ਹਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਸਿਲਕ ਸਕਰੀਨ ਜਾਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਨੱਕਾਸ਼ੀ ਵਾਲੇ ਤੀਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

[ਟਿੱਪਣੀ]ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੇਆਉਟ ਦਿਸ਼ਾ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਟਿਨ ਇਨ ਅਤੇ ਟਿਨ ਆਊਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਇੱਕੋ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.

ਇਹ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਨੂੰ ਮਾਰਕ ਕਰਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਹੈ।

ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚੋਰੀ ਹੋਏ ਟੀਨ ਪੈਡ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਤਾਂ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਦੀ ਪਛਾਣ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ।

4. ਖਾਕਾ ਦਿਸ਼ਾ

ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਲੇਆਉਟ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚਿੱਪ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਤੇ ਮਲਟੀ-ਪਿਨ ਕਨੈਕਟਰ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

aSOP ਯੰਤਰਾਂ ਦੇ ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਲੰਮੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵੇਵ ਪੀਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦਿਸ਼ਾ ਦੇ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਦੀ ਲੰਮੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵੇਵ ਪੀਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦਿਸ਼ਾ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

ਬੀ.ਮਲਟੀਪਲ ਦੋ-ਪਿੰਨ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਲਈ, ਜੈਕ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਇੱਕ ਸਿਰੇ ਦੇ ਫਲੋਟਿੰਗ ਵਰਤਾਰੇ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦਿਸ਼ਾ ਦੇ ਲੰਬਵਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

[ਟਿੱਪਣੀ]ਕਿਉਂਕਿ ਪੈਚ ਐਲੀਮੈਂਟ ਦੇ ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ ਦਾ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਬਲਾਕਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ (ਡੈਸਟੀਨ ਸਾਈਡ) ਦੇ ਪਿੱਛੇ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਲੀਕੇਜ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਣਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

ਇਸ ਲਈ, ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਬਾਡੀ ਦੀਆਂ ਆਮ ਲੋੜਾਂ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਲੇਆਉਟ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਨਹੀਂ ਕਰਦੀਆਂ.

ਮਲਟੀ-ਪਿੰਨ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਦਾ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਿੰਨ ਦੇ ਡੀ-ਟਿਨਿੰਗ ਸਿਰੇ/ਸਾਈਡ 'ਤੇ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਕਨੈਕਟਰ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਡਿਟਿਨਿੰਗ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਪੁਲਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ।ਅਤੇ ਫਿਰ ਚੋਰੀ ਹੋਏ ਟੀਨ ਪੈਡ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੁਆਰਾ ਪੁਲ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਖਤਮ ਕਰੋ।

5. ਸਪੇਸਿੰਗ ਲੋੜਾਂ

ਪੈਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ, ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਪੈਕੇਜਾਂ ਦੀਆਂ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਓਵਰਹੈਂਗ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ (ਪੈਡਾਂ ਸਮੇਤ) ਵਿਚਕਾਰ ਸਪੇਸਿੰਗ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ;ਪਲੱਗ-ਇਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ, ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਪੈਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸਪੇਸਿੰਗ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ।

SMT ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ, ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਨੂੰ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਬ੍ਰਿਜ ਪਹਿਲੂ ਤੋਂ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਬਲਕਿ ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ ਦੇ ਬਲਾਕਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਵੀ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲੀਕੇਜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।

aਪਲੱਗ-ਇਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ≥1.00mm ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।ਫਾਈਨ-ਪਿਚ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਲਈ, ਇੱਕ ਮਾਮੂਲੀ ਕਟੌਤੀ ਦੀ ਆਗਿਆ ਹੈ, ਪਰ ਘੱਟੋ ਘੱਟ 0.60mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।
ਬੀ.ਪਲੱਗ-ਇਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਪੈਡ ਅਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪੈਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਪੈਡ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰਾਲ ≥1.25mm ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

6. ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ

aਵੈਲਡਿੰਗ ਲੀਕੇਜ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ 0805/0603, SOT, SOP ਅਤੇ ਟੈਂਟਲਮ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਲਈ ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

0805/0603 ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ, IPC-7351 ਦੇ ਸਿਫ਼ਾਰਿਸ਼ ਕੀਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ (ਪੈਡ 0.2mm ਦੁਆਰਾ ਫੈਲਾਇਆ ਗਿਆ ਅਤੇ ਚੌੜਾਈ 30% ਘਟਾਈ ਗਈ)।

SOT ਅਤੇ ਟੈਂਟਲਮ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਲਈ, ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਆਮ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨਾਲੋਂ 0.3mm ਬਾਹਰ ਵੱਲ ਵਧਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਬੀ.ਮੈਟਾਲਾਈਜ਼ਡ ਹੋਲ ਪਲੇਟ ਲਈ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਤਾਕਤ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੋਰੀ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ, ਪੈਡ ਰਿੰਗ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ≥0.25mm 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।

c.ਗੈਰ-ਧਾਤੂ ਛੇਕਾਂ (ਸਿੰਗਲ ਪੈਨਲ) ਲਈ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਤਾਕਤ ਪੈਡ ਦੇ ਆਕਾਰ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੈਡ ਦਾ ਵਿਆਸ ਅਪਰਚਰ ਤੋਂ 2.5 ਗੁਣਾ ਵੱਧ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

d.SOP ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲਈ, ਟੀਨ ਚੋਰੀ ਪੈਡ ਨੂੰ ਡੈਸਟੀਨ ਪਿੰਨ ਦੇ ਸਿਰੇ 'ਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ SOP ਸਪੇਸਿੰਗ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵੱਡੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਟਿਨ ਚੋਰੀ ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵੀ ਵੱਡਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਈ.ਮਲਟੀ-ਪਿੰਨ ਕਨੈਕਟਰ ਲਈ, ਟੀਨ ਪੈਡ ਦੇ ਟੀਨ ਸਿਰੇ 'ਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

7. ਲੀਡ ਦੀ ਲੰਬਾਈ

a.ਲੀਡ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਦਾ ਬ੍ਰਿਜ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਦੇ ਗਠਨ ਨਾਲ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਸਬੰਧ ਹੈ, ਪਿੰਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਜਿੰਨੀ ਛੋਟੀ ਹੋਵੇਗੀ, ਓਨਾ ਹੀ ਵੱਡਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੋਵੇਗਾ।

ਜੇਕਰ ਪਿੰਨ ਸਪੇਸਿੰਗ 2~2.54mm ਹੈ, ਤਾਂ ਲੀਡ ਦੀ ਲੰਬਾਈ 0.8~1.3mm ਵਿੱਚ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ

ਜੇਕਰ ਪਿੰਨ ਸਪੇਸਿੰਗ 2mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ, ਤਾਂ ਲੀਡ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਨੂੰ 0.5~1.0mm ਵਿੱਚ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ

ਬੀ.ਲੀਡ ਦੀ ਐਕਸਟੈਂਸ਼ਨ ਲੰਬਾਈ ਸਿਰਫ ਇਸ ਸ਼ਰਤ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਕਿ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੇਆਉਟ ਦਿਸ਼ਾ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਬ੍ਰਿਜ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਸਪੱਸ਼ਟ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ।

[ਟਿੱਪਣੀ]ਬ੍ਰਿਜ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ 'ਤੇ ਲੀਡ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ >2.5mm ਜਾਂ <1.0mm, ਬ੍ਰਿਜ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ 'ਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਪਰ 1.0-2.5m ਵਿਚਕਾਰ, ਪ੍ਰਭਾਵ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਭਾਵ, ਜਦੋਂ ਇਹ ਬਹੁਤ ਲੰਮਾ ਜਾਂ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਤਾਂ ਇਹ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਵਰਤਾਰੇ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਨ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

8. ਿਲਵਿੰਗ ਸਿਆਹੀ ਦਾ ਕਾਰਜ

aਅਸੀਂ ਅਕਸਰ ਕੁਝ ਕੁਨੈਕਟਰ ਪੈਡ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਿਆਹੀ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਦੇਖਦੇ ਹਾਂ, ਅਜਿਹੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਵਰਤਾਰੇ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵਿਧੀ ਇਹ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ ਕਿ ਸਿਆਹੀ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਸਤਹ ਖੁਰਦਰੀ, ਵਧੇਰੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਜਜ਼ਬ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਾਨ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਵੋਲਟਿਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵਾਹ ਅਤੇ ਅਲੱਗ-ਥਲੱਗ ਬੁਲਬਲੇ ਦਾ ਗਠਨ, ਤਾਂ ਜੋ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।

ਬੀ.ਜੇਕਰ ਪਿੰਨ ਪੈਡ <1.0mm ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਤੁਸੀਂ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਪੈਡ ਦੇ ਬਾਹਰ ਸੋਲਡਰ ਬਲਾਕਿੰਗ ਸਿਆਹੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਪੁਲ ਦੇ ਮੱਧ ਵਿੱਚ ਸੰਘਣੇ ਪੈਡ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੁੱਖ ਪੁਲ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਅੰਤ 'ਤੇ ਸੰਘਣੇ ਪੈਡ ਸਮੂਹ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨਾ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਾਰਜਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਪਿੰਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਲਈ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਛੋਟਾ ਸੰਘਣਾ ਪੈਡ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਸਿਆਹੀ ਅਤੇ ਸਟੀਲ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡ ਇਕੱਠੇ ਵਰਤੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ।