ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚਰੀਫਲੋ ਓਵਨਅਤੇਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ, PCB ਬੋਰਡ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਾਰਕਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਕਾਰਨ ਖਰਾਬ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਗਰੀਬ PCBA ਵੈਲਡਿੰਗ.ਅਸੀਂ ਸਿਰਫ਼ PCBA ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਕਾਰਨ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਾਂਗੇ।
1. ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਪਾਸਿੰਗ ਭੱਠੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ
ਹਰੇਕ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਾ ਅਧਿਕਤਮ TG ਮੁੱਲ ਹੋਵੇਗਾ।ਜਦੋਂ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਅਧਿਕਤਮ ਟੀਜੀ ਮੁੱਲ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਬੋਰਡ ਨਰਮ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ।
2. ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ
ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਪ੍ਰਸਿੱਧੀ ਦੇ ਨਾਲ, ਭੱਠੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਸੀਸੇ ਨਾਲੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਲੇਟ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਉੱਚੀਆਂ ਅਤੇ ਉੱਚੀਆਂ ਹਨ।TG ਮੁੱਲ ਜਿੰਨਾ ਘੱਟ ਹੋਵੇਗਾ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਭੱਠੀ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਵਿਗੜਨ ਦੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ, ਪਰ TG ਮੁੱਲ ਜਿੰਨਾ ਉੱਚਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਕੀਮਤ ਓਨੀ ਹੀ ਮਹਿੰਗੀ ਹੋਵੇਗੀ।
3. PCBA ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ
ਛੋਟੇ ਅਤੇ ਪਤਲੇ ਦਿਸ਼ਾ ਵੱਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਪਤਲੀ ਹੁੰਦੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ.ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਜਿੰਨਾ ਪਤਲਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਕਾਰਨ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਹੋਣ ਦੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
4. PCBA ਬੋਰਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ
ਜਦੋਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਰੀਫਲੋ ਵੇਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਲਈ ਚੇਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਦੋਵੇਂ ਪਾਸੇ ਦੀਆਂ ਚੇਨਾਂ ਸਪੋਰਟ ਪੁਆਇੰਟਾਂ ਵਜੋਂ ਕੰਮ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ।ਜੇਕਰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ ਜਾਂ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਲਈ ਮੱਧ ਬਿੰਦੂ ਤੱਕ ਝੁਕਣਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਵਿਗਾੜ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
5. ਵੀ-ਕੱਟ ਦੀ ਡੂੰਘਾਈ
ਵੀ-ਕੱਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਉਪ-ਢਾਂਚੇ ਨੂੰ ਤਬਾਹ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ।V-ਕੱਟ ਅਸਲੀ ਵੱਡੀ ਸ਼ੀਟ 'ਤੇ ਖੰਭਾਂ ਨੂੰ ਕੱਟ ਦੇਵੇਗਾ, ਅਤੇ V-ਕੱਟ ਲਾਈਨ ਦੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਡੂੰਘਾਈ ਪੀਸੀਬੀਏ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਵੇਗੀ।
6. PCBA ਬੋਰਡ ਅਸਮਾਨ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਖੇਤਰ ਨਾਲ ਢੱਕਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ
ਆਮ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ ਗਰਾਊਂਡਿੰਗ ਲਈ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦਾ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਖੇਤਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਕਈ ਵਾਰ Vcc ਪਰਤ ਨੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦਾ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਖੇਤਰ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਇਹ ਵੱਡੇ ਖੇਤਰ ਇੱਕੋ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਬਰਾਬਰ ਵੰਡੇ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦੇ, ਅਸਮਾਨ ਗਰਮੀ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਸਪੀਡ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ, ਬੇਸ਼ੱਕ, ਬਿਲਜ ਨੂੰ ਠੰਡੇ ਸੁੰਗੜਨ ਨੂੰ ਵੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜੇਕਰ ਵਿਸਥਾਰ ਅਤੇ ਸੰਕੁਚਨ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਤਣਾਅ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਕਾਰਨ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦਾ, ਇਸ ਸਮੇਂ ਜੇਕਰ ਬੋਰਡ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਟੀਜੀ ਮੁੱਲ ਦੀ ਉਪਰਲੀ ਸੀਮਾ 'ਤੇ ਪਹੁੰਚ ਗਿਆ ਹੈ, ਬੋਰਡ ਨਰਮ ਹੋਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸਥਾਈ ਵਿਗਾੜ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ।
7. PCBA ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਲੇਅਰਾਂ ਦੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਪੁਆਇੰਟ
ਅੱਜ ਦਾ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਹੈ, ਇੱਥੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪੁਆਇੰਟ ਹਨ, ਇਹਨਾਂ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪੁਆਇੰਟਾਂ ਨੂੰ ਮੋਰੀ, ਅੰਨ੍ਹੇ ਮੋਰੀ, ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਮੋਰੀ ਪੁਆਇੰਟ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਇਹ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪੁਆਇੰਟ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਤਾਰ ਅਤੇ ਸੰਕੁਚਨ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਸੀਮਿਤ ਕਰਨਗੇ। , ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਨਤੀਜੇ.ਉਪਰੋਕਤ PCBA ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਮੁੱਖ ਕਾਰਨ ਹਨ.PCBA ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਇਹਨਾਂ ਕਾਰਨਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ PCBA ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਅਕਤੂਬਰ-12-2021