ਜੇ ਪੀਸੀਬੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹਨ ਤਾਂ ਕੀ ਹੋਵੇਗਾ?

1. GJB3835 ਦੇ ਉਪਬੰਧਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਪੀਸੀਬੀਏ ਦੀ ਵਾਰਪਿੰਗ ਅਤੇ ਡਿਫਾਰਮੇਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦਰੀਫਲੋ ਓਵਨਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਾਰਪਿੰਗ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ 0.75% ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਾਰੀਕ-ਸਪੇਸਿੰਗ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਨਾਲ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਵਾਰਪਿੰਗ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ 0.5% ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗਾ।
2. ਸਪੱਸ਼ਟ ਵਾਰਪਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ ਪੀਸੀਬੀਏ, ਜੇਕਰ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀਏ ਵਿੱਚ ਵਿਗਾੜ ਤਣਾਅ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਮੈਟਲ ਫਰੇਮ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ, ਚੈਸੀ ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਪੇਚ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ, ਚੈਸੀ ਗਾਈਡ ਰੇਲ ਗਾਈਡ ਗਰੋਵ ਸੰਮਿਲਨ ਅਤੇ ਹੋਰ ਉਲਟ ਵਿਗਾੜ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ (ਸੰਮਿਲਨ) ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਇਸ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ। ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਤਾਰਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ IC ਅਤੇ ਹੋਰ ਭਾਗਾਂ ਦੀਆਂ ਲੀਡਾਂ, BGA/CCGA ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਅਤੇ ਮਲਟੀਲੇਅਰ PCB ਦੇ ਰੀਲੇਅ ਹੋਲਜ਼ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਜਾਂ ਫ੍ਰੈਕਚਰ।

3. ਵਿਗਾੜ ਜਾਂ 0.75% ਤੱਕ ਝੁਕਣ ਵਾਲੇ PCBA ਨੂੰ ਨਿਮਨਲਿਖਤ ਪ੍ਰਬੰਧਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਸਥਾਪਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਜੇਕਰ ਇਹ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਵਿਗਾੜ ਤਣਾਅ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਨਹੀਂ ਬਣਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਜਾਰੀ ਰੱਖਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
ਪੀਸੀਬੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਸਥਾਪਨਾ ਦੇ ਉਲਟ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਤਣਾਅ ਦੇ ਕਾਰਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਅਤੇ ਮੈਟਾਲਾਈਜ਼ਡ ਹੋਲਾਂ ਨੂੰ ਹੋਰ ਨੁਕਸਾਨ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਚੈਸੀ ਪਲੇਟਫਾਰਮ, ਗਾਈਡ ਗਰੋਵ, ਗਾਈਡ ਰੇਲ ਜਾਂ ਪਿੱਲਰ 'ਤੇ ਸਿੱਧਾ ਸਥਾਪਤ ਕਰੋ (ਇਨਸਰਟ ਕਰੋ) ਅਤੇ ਸਕ੍ਰੂ ਫਾਸਟਨਿੰਗ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।
ਸਥਾਨਕ ਬਿਸਤਰੇ ਦੇ ਉਪਾਅ (ਬਿਜਲੀ ਜਾਂ ਥਰਮਲ ਸੰਚਾਲਕ ਸਮੱਗਰੀ) ਉਸ ਥਾਂ 'ਤੇ ਲਏ ਜਾਣਗੇ ਜਿੱਥੇ ਵਿਗਾੜ ਅਤੇ ਝੁਕਣ ਦੀ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਪਾੜਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਡਾ ਹੈ, ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਅਤੇ ਮੁੱਖ ਥਰਮਲ ਜਾਂ ਸੰਚਾਲਕ ਚੈਨਲਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਏ ਬਿਨਾਂ।ਵਾਰਪਿੰਗ ਪਾਰਟ ਨੂੰ ਸਿਰਫ ਇਸ ਸ਼ਰਤ ਵਿੱਚ ਸਥਾਪਿਤ ਅਤੇ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਕਿ ਵਿਗਾੜਿਤ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਅਸੈਂਬਲੀ ਉਲਟ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਸਹਿਣ ਨਹੀਂ ਕਰਦੀ ਹੈ।

4. ਪੀਸੀਬੀ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਢਾਂਚੇ ਅਤੇ ਰੀਨਫੋਰਸਮੈਂਟ ਫਰੇਮ ਲਈ ਚੁਣੀ ਗਈ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਸਮਰੱਥਾ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਜਾਂ ਕਮਾਨ ਦੀ ਵਿਗਾੜ ਜਾਂ ਉਲਟ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਨਹੀਂ ਬਣੇਗੀ।

5. ਸਪੱਸ਼ਟ ਵਿਗਾੜ ਜਾਂ ਝੁਕਣ ਵਾਲੇ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀਏ ਲਈ, ਜਾਂ 0.75% ਤੋਂ ਘੱਟ ਵਿਗਾੜ (ਝੁੱਕਣਾ) ਲਈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ IC, BGA/CCGA ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨਾਲ ਲੈਸ PCBA, PCB ਦੀ ਸੁਧਾਰ ਜਾਂ ਐਂਟੀ-ਡਿਫਾਰਮੇਸ਼ਨ ਸਥਾਪਨਾ ਨੂੰ ਸਖਤੀ ਨਾਲ ਰੋਕਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। .