AOI ਟੈਸਟਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਕੀ ਹੈ
AOI ਇੱਕ ਨਵੀਂ ਕਿਸਮ ਦੀ ਟੈਸਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੈ ਜੋ ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵੱਧ ਰਹੀ ਹੈ।ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੇ ਏਓਆਈ ਟੈਸਟ ਉਪਕਰਣ ਲਾਂਚ ਕੀਤੇ ਹਨ।ਜਦੋਂ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਖੋਜ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਮਸ਼ੀਨ ਆਪਣੇ ਆਪ ਕੈਮਰੇ ਰਾਹੀਂ PCB ਨੂੰ ਸਕੈਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਚਿੱਤਰਾਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠਾ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਟੈਸਟ ਕੀਤੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਡਾਟਾਬੇਸ ਵਿੱਚ ਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨਾਲ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਚਿੱਤਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ PCB 'ਤੇ ਨੁਕਸ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ PCB 'ਤੇ ਨੁਕਸਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਿਤ / ਨਿਸ਼ਾਨਦੇਹੀ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਮੁਰੰਮਤ ਕਰਨ ਲਈ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਕਰਮਚਾਰੀਆਂ ਲਈ ਡਿਸਪਲੇ ਜਾਂ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਚਿੰਨ੍ਹ।
1. ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੇ ਉਦੇਸ਼: AOI ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੇ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਦੋ ਮੁੱਖ ਉਦੇਸ਼ ਹਨ:
(1) ਅੰਤ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ.ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਅੰਤਿਮ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰੋ ਜਦੋਂ ਉਹ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਜਦੋਂ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਬਹੁਤ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਉਤਪਾਦ ਮਿਸ਼ਰਣ ਉੱਚਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮਾਤਰਾ ਅਤੇ ਗਤੀ ਮੁੱਖ ਕਾਰਕ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਇਸ ਟੀਚੇ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।AOI ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਦੇ ਅੰਤ 'ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਹੈ.ਇਸ ਸਥਾਨ ਵਿੱਚ, ਉਪਕਰਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ ਜਾਣਕਾਰੀ ਦੀ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ਾਲ ਸ਼੍ਰੇਣੀ ਤਿਆਰ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।
(2) ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਟਰੈਕਿੰਗ.ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰਨ ਲਈ ਨਿਰੀਖਣ ਉਪਕਰਣ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ.ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਇਸ ਵਿੱਚ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਨੁਕਸ ਵਰਗੀਕਰਣ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਆਫਸੈੱਟ ਜਾਣਕਾਰੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਘੱਟ ਮਿਸ਼ਰਣ ਪੁੰਜ ਉਤਪਾਦਨ, ਅਤੇ ਸਥਿਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਪਲਾਈ, ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਸ ਟੀਚੇ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦਿੰਦੇ ਹਨ।ਇਸ ਲਈ ਅਕਸਰ ਇਹ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਕਿ ਨਿਰੀਖਣ ਉਪਕਰਨਾਂ ਨੂੰ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ 'ਤੇ ਕਈ ਅਹੁਦਿਆਂ 'ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਵੇ ਤਾਂ ਜੋ ਖਾਸ ਉਤਪਾਦਨ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਔਨਲਾਈਨ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕੇ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਸਮਾਯੋਜਨ ਲਈ ਜ਼ਰੂਰੀ ਆਧਾਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।
2. ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਸਥਿਤੀ
ਹਾਲਾਂਕਿ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ 'ਤੇ ਕਈ ਥਾਵਾਂ 'ਤੇ AOI ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਹਰੇਕ ਸਥਾਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਨੁਕਸ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, AOI ਨਿਰੀਖਣ ਉਪਕਰਣ ਨੂੰ ਅਜਿਹੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨੁਕਸ ਪਛਾਣੇ ਜਾ ਸਕਣ ਅਤੇ ਜਿੰਨੀ ਜਲਦੀ ਹੋ ਸਕੇ ਠੀਕ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਣ।ਤਿੰਨ ਮੁੱਖ ਨਿਰੀਖਣ ਸਥਾਨ ਹਨ:
(1) ਪੇਸਟ ਛਾਪਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ.ਜੇਕਰ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ICT ਦੁਆਰਾ ਖੋਜੇ ਗਏ ਨੁਕਸ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.ਆਮ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਨੁਕਸ ਵਿੱਚ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ:
A. ਪੈਡ 'ਤੇ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰ।
B. ਪੈਡ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੋਲਡਰ ਹੈ।
C. ਸੋਲਡਰ ਅਤੇ ਪੈਡ ਵਿਚਕਾਰ ਓਵਰਲੈਪ ਮਾੜਾ ਹੈ।
D. ਪੈਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸੋਲਡਰ ਬ੍ਰਿਜ।
ICT ਵਿੱਚ, ਇਹਨਾਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੇ ਸਬੰਧ ਵਿੱਚ ਨੁਕਸ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਗੰਭੀਰਤਾ ਦੇ ਸਿੱਧੇ ਅਨੁਪਾਤਕ ਹੈ।ਟੀਨ ਦੀ ਇੱਕ ਛੋਟੀ ਜਿਹੀ ਮਾਤਰਾ ਘੱਟ ਹੀ ਨੁਕਸ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਗੰਭੀਰ ਮਾਮਲੇ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬੇਸਿਕ ਨੋ ਟੀਨ, ਲਗਭਗ ਹਮੇਸ਼ਾ ICT ਵਿੱਚ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰ ਗੁੰਮ ਹੋਏ ਹਿੱਸਿਆਂ ਜਾਂ ਖੁੱਲ੍ਹੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, AOI ਨੂੰ ਕਿੱਥੇ ਰੱਖਣਾ ਹੈ ਇਹ ਫੈਸਲਾ ਕਰਨ ਲਈ ਇਹ ਪਛਾਣਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਕਿ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਹੋਰ ਕਾਰਨਾਂ ਕਰਕੇ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਨਿਰੀਖਣ ਯੋਜਨਾ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਸਥਾਨ 'ਤੇ ਜਾਂਚ ਕਰਨਾ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਟਰੈਕਿੰਗ ਅਤੇ ਚਰਿੱਤਰੀਕਰਨ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਪੜਾਅ 'ਤੇ ਮਾਤਰਾਤਮਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ ਡੇਟਾ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਆਫਸੈੱਟ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਤਰਾ ਜਾਣਕਾਰੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸੋਲਡਰ ਬਾਰੇ ਗੁਣਾਤਮਕ ਜਾਣਕਾਰੀ ਵੀ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
(2) ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ।ਬੋਰਡ ਉੱਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਰੱਖਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਅਤੇ PCB ਨੂੰ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਭੇਜਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਜਾਂਚ ਪੂਰੀ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਨਿਰੀਖਣ ਮਸ਼ੀਨ ਨੂੰ ਰੱਖਣ ਲਈ ਇੱਕ ਆਮ ਸਥਾਨ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਅਤੇ ਮਸ਼ੀਨ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਤੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਨੁਕਸ ਇੱਥੇ ਲੱਭੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਇਸ ਸਥਾਨ 'ਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਮਾਤਰਾਤਮਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ ਜਾਣਕਾਰੀ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਫਿਲਮ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਅਤੇ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਦੂਰੀ ਵਾਲੇ ਤੱਤ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਜਾਣਕਾਰੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਜਾਣਕਾਰੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਨੂੰ ਸੋਧਣ ਲਈ ਵਰਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਜਾਂ ਇਹ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਮਾਊਂਟਰ ਨੂੰ ਕੈਲੀਬਰੇਟ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।ਇਸ ਸਥਾਨ ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਟਰੈਕਿੰਗ ਦੇ ਟੀਚੇ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।
(3) ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ।SMT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਆਖਰੀ ਪੜਾਅ 'ਤੇ ਜਾਂਚ ਕਰਨਾ ਇਸ ਸਮੇਂ AOI ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਵਿਕਲਪ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਸਥਾਨ ਸਾਰੀਆਂ ਅਸੈਂਬਲੀ ਗਲਤੀਆਂ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਪੋਸਟ ਰੀਫਲੋ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ ਉੱਚ ਪੱਧਰੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਲੇਸਮੈਂਟ, ਅਤੇ ਰੀਫਲੋ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਹੋਣ ਵਾਲੀਆਂ ਗਲਤੀਆਂ ਦੀ ਪਛਾਣ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਸਤੰਬਰ-02-2020