ਪੀਸੀਬੀਏ ਦੀ ਸਫਾਈ ਵਿੱਚ ਕਿਹੜੇ ਪਹਿਲੂਆਂ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ?

ਪੀਸੀਬੀਏ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ, ਐਸਐਮਟੀ ਅਤੇ ਡੀਆਈਪੀ ਪਲੱਗ-ਇਨ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਸਤਹ ਕੁਝ ਫਲਕਸ ਰੋਸੀਨ, ਆਦਿ ਦੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਹੋਵੇਗੀ। ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਵਿੱਚ ਖੋਰ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਉਪਰੋਕਤ ਪੀਸੀਬੀਏ ਪੈਡ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਵਿੱਚ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ, ਲੀਕੇਜ, ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਜੀਵਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ.ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਗੰਦਾ ਹੈ, ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਸਫਾਈ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ, ਇਸਲਈ ਪੀਸੀਬੀਏ ਨੂੰ ਸ਼ਿਪਮੈਂਟ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਸਾਫ਼ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਤੁਹਾਨੂੰ pcba ਵਾਟਰ ਵਾਸ਼ਿੰਗ ਦੇ ਕੁਝ ਸੁਝਾਅ ਅਤੇ ਸਾਵਧਾਨੀਆਂ ਦੀ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਲਈ ਲੈ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।

ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਘਣਤਾ, ਛੋਟੇ ਸਪੇਸਿੰਗ ਦੇ ਮਿਨੀਏਟੁਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦੇ ਨਾਲ, ਸਫਾਈ ਵਧਦੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋ ਗਈ ਹੈ, ਜਿਸ ਦੀ ਚੋਣ ਵਿੱਚ ਸਫਾਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਅਤੇ ਫਲੈਕਸ ਦੀ ਕਿਸਮ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਮਹੱਤਤਾ, ਸਫਾਈ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਲਈ ਗਾਹਕ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਲਈ.

I. PCBA ਸਫਾਈ ਦੇ ਤਰੀਕੇ

1. ਸਾਫ਼ ਪਾਣੀ ਦੀ ਸਫਾਈ: ਸਪਰੇਅ ਜਾਂ ਡਿੱਪ ਵਾਸ਼

ਸਾਫ ਪਾਣੀ ਦੀ ਸਫਾਈ ਲਈ ਡੀਓਨਾਈਜ਼ਡ ਪਾਣੀ, ਸਪਰੇਅ ਜਾਂ ਡਿਪ ਵਾਸ਼ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਵਰਤਣ ਲਈ ਸੁਰੱਖਿਅਤ, ਸਫਾਈ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸੁੱਕਣਾ, ਇਹ ਸਫਾਈ ਸਸਤੀ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਹੈ, ਪਰ ਕੁਝ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ।

2. ਅਰਧ-ਸਾਫ਼ ਪਾਣੀ ਦੀ ਸਫਾਈ

ਅਰਧ-ਪਾਣੀ ਦੀ ਸਫਾਈ ਜੈਵਿਕ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਅਤੇ ਡੀਓਨਾਈਜ਼ਡ ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸਫਾਈ ਏਜੰਟ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੁਝ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਏਜੰਟਾਂ, ਐਡਿਟਿਵਜ਼ ਨੂੰ ਜੋੜਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਕਲੀਨਰ ਵਿੱਚ ਜੈਵਿਕ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ, ਘੱਟ ਜ਼ਹਿਰੀਲੇ, ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਪਰ ਪਾਣੀ ਨਾਲ ਕੁਰਲੀ ਕਰਨ ਲਈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਸੁੱਕਣ ਲਈ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। .

3. ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਸਫਾਈ

ਗਤੀ ਊਰਜਾ ਵਿੱਚ ਤਰਲ ਮਾਧਿਅਮ ਵਿੱਚ ਅਤਿ-ਉੱਚ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਅਣਗਿਣਤ ਛੋਟੇ ਬੁਲਬਲੇ ਦਾ ਗਠਨ ਵਸਤੂ ਦੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਮਾਰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਗੰਦਗੀ ਦੀ ਸਤਹ ਬੰਦ ਹੋ ਜਾਵੇ, ਤਾਂ ਜੋ ਗੰਦਗੀ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰਨ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ, ਬਹੁਤ ਕੁਸ਼ਲ , ਪਰ ਇਹ ਵੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ.

II.PCBA ਸਫਾਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ

1. ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ PCBA ਸਤਹ ਵੈਲਡਿੰਗ ਭਾਗ, ਸਾਰੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸਫਾਈ ਏਜੰਟਾਂ ਨਾਲ PCBA ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

2. ਕੁਝ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸਫਾਈ ਏਜੰਟ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਦੀ ਮਨਾਹੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ: ਕੁੰਜੀ ਸਵਿੱਚ, ਨੈੱਟਵਰਕ ਸਾਕਟ, ਬਜ਼ਰ, ਬੈਟਰੀ ਸੈੱਲ, LCD ਡਿਸਪਲੇ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਹਿੱਸੇ, ਲੈਂਸ, ਆਦਿ।

3. ਸਫਾਈ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਟਵੀਜ਼ਰ ਅਤੇ ਹੋਰ ਧਾਤ ਦੇ ਸਿੱਧੇ ਸੰਪਰਕ ਪੀਸੀਬੀਏ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੇ, ਤਾਂ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀਏ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ, ਸਕ੍ਰੈਚ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਨਾ ਪਹੁੰਚ ਸਕੇ.

4. ਪੀਸੀਬੀਏ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਾਲ ਫਲੈਕਸ ਰਹਿੰਦ ਖੋਰ ਸਰੀਰਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗਾ, ਜਿੰਨੀ ਜਲਦੀ ਹੋ ਸਕੇ ਸਾਫ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

5. ਪੀਸੀਬੀਏ ਦੀ ਸਫਾਈ ਪੂਰੀ ਹੋ ਗਈ ਹੈ, 30 ਮਿੰਟ ਪਕਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਲਗਭਗ 40-50 ਡਿਗਰੀ ਦੇ ਇੱਕ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਸੁੱਕਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪੀਸੀਬੀਏ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਹਟਾ ਦਿਓ।

III.PCBA ਸਫਾਈ ਸੰਬੰਧੀ ਸਾਵਧਾਨੀਆਂ

1. PCBA ਬੋਰਡ ਸਤਹ ਬਕਾਇਆ flux, ਟੀਨ ਮਣਕੇ ਅਤੇ dross ਨਹੀ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ;ਸਤਹ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਿੱਚ ਚਿੱਟਾ, ਸਲੇਟੀ ਵਰਤਾਰਾ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।

2. PCBA ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਸਟਿੱਕੀ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦੀ;ਸਫਾਈ ਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਹੱਥ ਦੀ ਰਿੰਗ ਪਹਿਨਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

3. PCBA ਨੂੰ ਸਫਾਈ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਇੱਕ ਸੁਰੱਖਿਆ ਮਾਸਕ ਪਹਿਨਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

4. PCBA ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਸਾਫ਼ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਗਿਆ PCBA ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਨਿਸ਼ਾਨਬੱਧ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।

5. ਸਾਫ਼ ਕੀਤੇ PCBA ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਹੱਥਾਂ ਨਾਲ ਸਤਹ ਨੂੰ ਛੂਹਣ ਦੀ ਮਨਾਹੀ ਹੈ।