ਪੀਸੀਬੀ ਬੈਂਡਿੰਗ ਬੋਰਡ ਅਤੇ ਵਾਰਪਿੰਗ ਬੋਰਡ ਦੇ ਹੱਲ ਕੀ ਹਨ?

ਨਿਓਡੇਨ IN6

1. ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਘਟਾਓਰੀਫਲੋ ਓਵਨਜਾਂ ਦੌਰਾਨ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਨ ਅਤੇ ਠੰਢਾ ਕਰਨ ਦੀ ਦਰ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰੋਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਪਲੇਟ ਦੇ ਝੁਕਣ ਅਤੇ ਵਾਰਪਿੰਗ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ;

2. ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਵਾਲੀ ਪਲੇਟ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਕਾਰਨ ਦਬਾਅ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰਨ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਤੁਲਨਾਤਮਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬੋਲਦਿਆਂ, ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਲਾਗਤ ਵਧੇਗੀ;

3. ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵਧਾਓ, ਇਹ ਸਿਰਫ ਉਤਪਾਦ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਆਪਣੇ ਆਪ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ, ਹਲਕੇ ਉਤਪਾਦ ਸਿਰਫ ਹੋਰ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ;

4. ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਘਟਾਓ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਘਟਾਓ, ਕਿਉਂਕਿ ਵੱਡਾ ਬੋਰਡ, ਵੱਡਾ ਆਕਾਰ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਥਾਨਕ ਬੈਕਫਲੋ ਵਿੱਚ ਬੋਰਡ, ਸਥਾਨਕ ਦਬਾਅ ਵੱਖਰਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸਦੇ ਆਪਣੇ ਭਾਰ ਤੋਂ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਆਸਾਨ ਮੱਧ ਵਿੱਚ ਸਥਾਨਕ ਡਿਪਰੈਸ਼ਨ ਵਿਕਾਰ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ;

5. ਟਰੇ ਫਿਕਸਚਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਤਾਰ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਠੰਢਾ ਅਤੇ ਸੁੰਗੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਟ੍ਰੇ ਫਿਕਸਚਰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਫਿਲਟਰ ਟ੍ਰੇ ਫਿਕਸਚਰ ਵਧੇਰੇ ਮਹਿੰਗਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸ ਨੂੰ ਟ੍ਰੇ ਫਿਕਸਚਰ ਦੀ ਮੈਨੂਅਲ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।