ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਦੀਆਂ ਮੁੱਖ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਕੀ ਹਨ?

SMT ਪਿਕ ਐਂਡ ਪਲੇਸ ਮਸ਼ੀਨPCB ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਤਕਨੀਕੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਲੜੀ ਦੇ ਸੰਖੇਪ ਰੂਪ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।PCB ਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ।

ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟਡ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਇਸ ਸਮੇਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਅਸੈਂਬਲੀ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਇੱਕ ਸਰਕਟ ਅਸੈਂਬਲੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਬਿਨਾਂ ਪਿੰਨ ਜਾਂ ਛੋਟੀਆਂ ਲੀਡਾਂ ਦੇ ਸਰਫੇਸ ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਜਾਂ ਹੋਰ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਸਥਾਪਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਡਿਪ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਆਦਿ ਦੇ ਮਾਧਿਅਮ ਨਾਲ ਇਕੱਠੇ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਸਾਡੇ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਨਾਲ ਨਾਲ ਸਰਕਟ ਡਾਇਗ੍ਰਾਮ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਕੈਪੇਸੀਟਰ, ਰੋਧਕ ਅਤੇ ਹੋਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਇਸਲਈ ਹਰ ਕਿਸਮ ਦੇ ਬਿਜਲੀ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰਨ ਲਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ SMT ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

SMT ਬੁਨਿਆਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੱਤ: ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ -> SMT ਮਾਊਂਟਿੰਗ ->ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ->ਏ.ਓ.ਆਈਉਪਕਰਨਆਪਟੀਕਲ ਨਿਰੀਖਣ -> ਰੱਖ-ਰਖਾਅ -> ਬੋਰਡ।

ਗੁੰਝਲਦਾਰ SMT ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਤਕਨੀਕੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਇਸ ਲਈ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ SMT ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਫੈਕਟਰੀਆਂ ਹਨ, SMT ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ SMT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਹਰ ਲਿੰਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ, ਕੋਈ ਗਲਤੀ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦੀ, ਅੱਜ ਛੋਟੇ ਮੇਕਅੱਪ ਸਾਰਿਆਂ ਨਾਲ ਮਿਲ ਕੇ SMT ਰੀਫਲੋ ਸਿੱਖੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤਕਨਾਲੋਜੀ.

ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਐਸਐਮਟੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ ਹਨ।PCBA ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਕਰ ਦੀ ਸੈਟਿੰਗ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।

ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੇ ਪਲੇਟ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ, ਕੁਆਰਟਜ਼ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਟਿਊਬ ਹੀਟਿੰਗ, ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਗਰਮ ਹਵਾ ਹੀਟਿੰਗ, ਜ਼ਬਰਦਸਤੀ ਗਰਮ ਹਵਾ ਹੀਟਿੰਗ, ਜ਼ਬਰਦਸਤੀ ਗਰਮ ਹਵਾ ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਸੁਰੱਖਿਆ ਅਤੇ ਹੋਰ ਰੂਪਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦਾ ਅਨੁਭਵ ਕੀਤਾ ਹੈ.
ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਵਧੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੇ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਵੀ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਕੁਦਰਤੀ ਕੂਲਿੰਗ ਅਤੇ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਏਅਰ ਕੂਲਿੰਗ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਵਾਟਰ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਤੱਕ।

ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਵਿਚ ਤਾਪਮਾਨ ਇਕਸਾਰਤਾ, ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦੀ ਗਤੀ ਅਤੇ ਹੋਰ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੀ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਕਾਰਨ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣ.ਅਤੇ ਤਿੰਨ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਪੰਜ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ, ਛੇ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ, ਸੱਤ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ, ਅੱਠ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ, ਦਸ ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਅਤੇ ਹੋਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਿਲਵਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਤੱਕ ਵਿਕਸਤ.

ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਉਪਕਰਣ ਦੇ ਮੁੱਖ ਮਾਪਦੰਡ
1. ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਦੀ ਸੰਖਿਆ, ਲੰਬਾਈ ਅਤੇ ਚੌੜਾਈ;
2. ਉਪਰਲੇ ਅਤੇ ਹੇਠਲੇ ਹੀਟਰਾਂ ਦੀ ਸਮਰੂਪਤਾ;
3. ਤਾਪਮਾਨ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਵੰਡ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ;
4. ਤਾਪਮਾਨ ਰੇਂਜ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਸਪੀਡ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਸੁਤੰਤਰਤਾ;
5, ਇਨਰਟ ਗੈਸ ਪ੍ਰੋਟੈਕਸ਼ਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਫੰਕਸ਼ਨ;
6. ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਗਿਰਾਵਟ ਦਾ ਗਰੇਡੀਐਂਟ ਕੰਟਰੋਲ;
7. ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਹੀਟਰ ਦਾ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਤਾਪਮਾਨ;
8. ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਹੀਟਰ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਸ਼ੁੱਧਤਾ;