ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਨਵੀਨੀਕਰਨ ਲਈ ਦਿਸ਼ਾ-ਨਿਰਦੇਸ਼ ਕੀ ਹਨ?

1. ਰੀਵਰਕ ਰੀਵਰਕ ਆਧਾਰ: ਰੀਵਰਕ ਰੀਵਰਕ ਵਿੱਚ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ ਅਤੇ ਨਿਯਮ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਸੰਬੰਧਿਤ ਵਿਵਸਥਾਵਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਪ੍ਰਵਾਨਿਤ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਕੋਈ ਸਮਰਪਿਤ ਰੀਵਰਕ ਰੀਵਰਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰੋਟੋਕੋਲ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

2. ਹਰੇਕ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਲਈ ਮੁੜ-ਵਰਕ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ: ਨੁਕਸਦਾਰ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਲਈ ਮੁੜ-ਵਰਕ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਹੈ, ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਲਈ ਮੁੜ-ਵਰਕ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਤਿੰਨ ਗੁਣਾ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਸੋਲਡਰ ਦਾ ਹਿੱਸਾ ਖਰਾਬ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ।

3. ਹਟਾਏ ਗਏ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ: ਅਸੂਲ ਵਿੱਚ ਹਟਾਏ ਗਏ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਨਹੀਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜੇਕਰ ਤੁਹਾਨੂੰ ਵਰਤਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, ਤਾਂ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਮੂਲ ਬਿਜਲਈ ਗੁਣਾਂ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਸਕ੍ਰੀਨਿੰਗ ਟੈਸਟ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦੇਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰੋ।

4. ਹਰੇਕ ਪੈਡ 'ਤੇ ਡੀਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਗਿਣਤੀ: ਹਰੇਕ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਪੈਡ ਨੂੰ ਸਿਰਫ਼ ਡੀਸੋਲਡਰਿੰਗ ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ (ਭਾਵ, ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿਓ), ਇੱਕ ਯੋਗ ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਕੰਪਾਊਂਡ (IMC) 1.5 ਤੋਂ 3.5µm ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਮੋਟਾਈ ਵਧੇਗੀ। ਰੀਮਲੇਟ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ 50µm ਤੱਕ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਭੁਰਭੁਰਾ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਤਾਕਤ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ ਗੰਭੀਰ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਜੋਖਮ ਹੁੰਦੇ ਹਨ;ਅਤੇ IMC ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ IMC ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਸੰਭਵ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਥਰੋ-ਹੋਲ ਦੇ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਣ 'ਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਸਭ ਤੋਂ ਪਤਲੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੈਡ ਮੁੜ ਪਿਘਲਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇੱਥੋਂ ਟੁੱਟਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ;Z-ਧੁਰੇ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਤਾਰ ਨਾਲ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਵਿਗੜ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਲੀਡ-ਟਿਨ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਰੁਕਾਵਟ ਦੇ ਕਾਰਨ ਪੈਡ ਵੱਖ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਕੇਸ ਪੂਰੇ ਪੈਡ ਨੂੰ ਖਿੱਚ ਲਵੇਗਾ: ਪੀਸੀਬੀ ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਅਤੇ ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਾਸ਼ਪ ਦੇ ਨਾਲ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਗਰਮੀ ਦੇ ਡਿਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ: ਮਲਟੀਪਲ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਪੈਡ ਨੂੰ ਬਕਲ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨਾ।

5. ਵੈਲਡਿੰਗ ਝੁਕਣ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਸਥਾਪਨਾ PCBA ਅਸੈਂਬਲੀ: ਵੈਲਡਿੰਗ ਝੁਕਣ ਅਤੇ 0.75% ਤੋਂ ਘੱਟ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਸਥਾਪਨਾ PCBA ਅਸੈਂਬਲੀ

6. PCB ਅਸੈਂਬਲੀ ਮੁਰੰਮਤ ਦੀ ਕੁੱਲ ਸੰਖਿਆ: ਇੱਕ PCB ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਦੀ ਕੁੱਲ ਸੰਖਿਆ ਛੇ ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ ਹੈ, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਰੀਵਰਕ ਅਤੇ ਸੋਧ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।