ਕਈ ਵਾਰ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਕੁਝ ਮਾੜੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਰਤਾਰੇ ਹੋਣਗੇSMT ਮਸ਼ੀਨ, tin bead ਉਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ, ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਲਈ, ਸਾਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਸਮੱਸਿਆ ਦਾ ਕਾਰਨ ਜਾਣਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.ਸੋਲਡਰ ਬੀਡਿੰਗ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਸਲੰਪ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਾਂ ਪੈਡ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਦੌਰਾਨਰੀਫਲੋ ਓਵਨਸੋਲਡਰਿੰਗ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਮੁੱਖ ਡਿਪਾਜ਼ਿਟ ਤੋਂ ਅਲੱਗ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਦੂਜੇ ਪੈਡਾਂ ਤੋਂ ਵਾਧੂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨਾਲ ਪੂਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਾਂ ਤਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਬਾਡੀ ਦੇ ਪਾਸੇ ਤੋਂ ਵੱਡੇ ਮਣਕੇ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਜਾਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਰਹਿ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕਿਆਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹਟਾਉਣ ਦੇ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ, ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਲਈ, ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਹੇਠਾਂ ਇਹ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਨਾ ਹੈ ਕਿ ਕਿਹੜੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਸੋਲਡਰ ਬੀਡਿੰਗ ਪੈਦਾ ਕਰਨਗੀਆਂ:
I. ਸਟੀਲ ਜਾਲ
1. ਪੈਡ ਓਪਨਿੰਗ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਟੀਲ ਜਾਲ ਖੋਲ੍ਹਣਾ ਪੈਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਟੀਨ ਬੀਡ ਦੀ ਘਟਨਾ ਵੱਲ ਅਗਵਾਈ ਕਰੇਗਾ.
2. ਜੇਕਰ ਸਟੀਲ ਦੇ ਜਾਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਬਹੁਤ ਮੋਟੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੇ ਢਹਿਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕੇ ਵੀ ਪੈਦਾ ਹੋਣਗੇ।
3. ਦਾ ਦਬਾਅ ਜੇਮਸ਼ੀਨ ਨੂੰ ਚੁੱਕੋ ਅਤੇ ਰੱਖੋਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਬਾਹਰ ਕੱਢਿਆ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪਿਘਲ ਜਾਵੇਗਾ ਅਤੇ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਦੌਰਾਨ ਸੋਲਡਰ ਬੀਡ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੇ ਦੁਆਲੇ ਚੱਲੇਗਾ।
II.ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ
1. ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਪਸੀ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਬਿਨਾਂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕੇ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਾਰੇ ਨੂੰ ਛਿੜਕੇਗਾ।
2. ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਧਾਤ ਦੇ ਪਾਊਡਰ ਦੇ ਕਣ ਦਾ ਆਕਾਰ ਜਿੰਨਾ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦਾ ਸਮੁੱਚਾ ਸਤਹ ਖੇਤਰ ਜਿੰਨਾ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਬਾਰੀਕ ਪਾਊਡਰ ਦੀ ਉੱਚ ਆਕਸੀਕਰਨ ਡਿਗਰੀ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਸੋਲਡਰ ਬੀਡਸ ਦੀ ਵਰਤਾਰੇ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
3. ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਮੈਟਲ ਪਾਊਡਰ ਦੀ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦੀ ਡਿਗਰੀ ਜਿੰਨੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਮੈਟਲ ਪਾਊਡਰ ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਅਤੇ ਪੈਡ ਅਤੇ ਐਸਐਮਟੀ ਹਿੱਸੇ ਘੁਸਪੈਠ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਵਿੱਚ ਕਮੀ ਆਉਂਦੀ ਹੈ।
4. ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਅਤੇ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਅਤੇ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕਿਆਂ ਦੇ ਸਥਾਨਕ ਪਤਨ ਹੋ ਜਾਣਗੇ।ਜਦੋਂ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਗਤੀਵਿਧੀ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਹੀਂ ਹਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪੈਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਫੈਕਟਰੀ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕਿਆਂ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਵੀ ਹੋਵੇਗੀ।
5. ਟਿਨ ਪੇਸਟ ਦੀ ਅਸਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਧਾਤ ਦੀ ਸਮਗਰੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 88% ਤੋਂ 92% ਧਾਤ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਪੁੰਜ ਅਨੁਪਾਤ, ਲਗਭਗ 50% ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਅਨੁਪਾਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਧਾਤ ਦੀ ਸਮਗਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਨਾਲ ਮੈਟਲ ਪਾਊਡਰ ਵਿਵਸਥਾ ਨੂੰ ਹੋਰ ਨੇੜਿਓਂ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਪਿਘਲਣ ਵੇਲੇ ਜੋੜਨਾ ਸੌਖਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਸਤੰਬਰ-18-2021