ਬੀਜੀਏ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਨਿਰਧਾਰਿਤ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਕਿਹੜੇ ਸਾਜ਼-ਸਾਮਾਨ ਜਾਂ ਕਿਹੜੇ ਟੈਸਟਿੰਗ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ?ਇਸ ਸਬੰਧ ਵਿੱਚ ਬੀਜੀਏ ਵੈਲਡਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਰੀਖਣ ਤਰੀਕਿਆਂ ਬਾਰੇ ਤੁਹਾਨੂੰ ਦੱਸਣ ਲਈ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।
ਬੀਜੀਏ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕੈਪਸੀਟਰ-ਰੋਧਕ ਜਾਂ ਬਾਹਰੀ ਪਿੰਨ ਕਲਾਸ IC ਦੇ ਉਲਟ, ਤੁਸੀਂ ਬਾਹਰੋਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇਖ ਸਕਦੇ ਹੋ।ਸੰਘਣੀ ਟੀਨ ਬਾਲ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਟਿਕਾਣੇ ਰਾਹੀਂ ਹੇਠਾਂ ਵੇਫਰ ਵਿੱਚ bga ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ।ਤੋਂ ਬਾਅਦਐੱਸ.ਐੱਮ.ਟੀਰੀਫਲੋਓਵਨਜਾਂਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗਮਸ਼ੀਨਪੂਰਾ ਹੋ ਗਿਆ ਹੈ, ਇਹ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਇੱਕ ਕਾਲੇ ਵਰਗ ਵਰਗਾ ਦਿਸਦਾ ਹੈ, ਧੁੰਦਲਾ, ਇਸ ਲਈ ਨੰਗੀ ਅੱਖ ਨਾਲ ਨਿਰਣਾ ਕਰਨਾ ਬਹੁਤ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੀ ਹੈ।
ਫਿਰ ਅਸੀਂ ਸਿਰਫ ਪ੍ਰੋਫੈਸ਼ਨਲ ਐਕਸ-ਰੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ irradiate ਕਰਨ ਲਈ, X-RAY ਲਾਈਟ ਮਸ਼ੀਨ ਦੁਆਰਾ BGA ਸਤਹ ਅਤੇ PCB ਬੋਰਡ ਦੁਆਰਾ, ਚਿੱਤਰ ਅਤੇ ਐਲਗੋਰਿਦਮ ਸੰਸਲੇਸ਼ਣ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਇਹ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕਿ ਕੀ BGA ਵੈਲਡਿੰਗ ਖਾਲੀ ਸੋਲਡਰ, ਝੂਠੇ ਸੋਲਡਰ, ਟੁੱਟੇ ਹੋਏ ਟੀਨ ਬਾਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਗੁਣਵੱਤਾ ਸਮੱਸਿਆ.
ਐਕਸ-ਰੇ ਦਾ ਸਿਧਾਂਤ
ਐਕਸ-ਰੇ ਦੁਆਰਾ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਨੂੰ ਪੱਧਰਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਫਾਲਟ ਫੋਟੋ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਲਾਈਨ ਨੁਕਸ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰਕੇ, ਫਿਰ BGA ਦੀਆਂ ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਨੂੰ ਫਾਲਟ ਫੋਟੋ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਪੱਧਰੀ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਐਕਸ-ਰੇ ਫੋਟੋ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਅਸਲ CAD ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਡੇਟਾ ਅਤੇ ਉਪਭੋਗਤਾ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਸਿੱਟਾ ਕੱਢ ਸਕੇ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਯੋਗ ਹੈ ਜਾਂ ਨਹੀਂ।
ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂਨਿਓਡੇਨਐਕਸਰੇ ਮਸ਼ੀਨ
ਐਕਸ-ਰੇ ਟਿਊਬ ਸਰੋਤ ਨਿਰਧਾਰਨ
ਸੀਲਬੰਦ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਫੋਕਸ ਐਕਸ-ਰੇ ਟਿਊਬ ਟਾਈਪ ਕਰੋ
ਵੋਲਟੇਜ ਰੇਂਜ: 40-90KV
ਮੌਜੂਦਾ ਰੇਂਜ: 10-200 μA
ਅਧਿਕਤਮ ਆਉਟਪੁੱਟ ਪਾਵਰ: 8 ਡਬਲਯੂ
ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਫੋਕਸ ਸਪਾਟ ਆਕਾਰ: 15μm
ਫਲੈਟ ਪੈਨਲ ਡਿਟੈਕਟਰ ਨਿਰਧਾਰਨ
TFT ਉਦਯੋਗਿਕ ਡਾਇਨਾਮਿਕ FPD ਟਾਈਪ ਕਰੋ
ਪਿਕਸਲ ਮੈਟਰਿਕਸ: 768×768
ਦ੍ਰਿਸ਼ ਦਾ ਖੇਤਰ: 65mm × 65mm
ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ: 5.8Lp/mm
ਫ੍ਰੇਮ: (1×1) 40fps
A/D ਪਰਿਵਰਤਨ ਬਿੱਟ: 16 ਬਿੱਟ
ਮਾਪ L850mm×W1000mm×H1700mm
ਇਨਪੁਟ ਪਾਵਰ: 220V, 10A/110V, 15A, 50-60HZ
ਅਧਿਕਤਮ ਨਮੂਨਾ ਆਕਾਰ: 280mm × 320mm
ਕੰਟਰੋਲ ਸਿਸਟਮ ਉਦਯੋਗਿਕ PC: WIN7/ WIN10 64bits
ਕੁੱਲ ਵਜ਼ਨ: 750KG
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਅਗਸਤ-05-2022