ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਰਫੇਸ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲੇਆਉਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ

I. ਬੈਕਗ੍ਰਾਊਂਡ ਵਰਣਨ

ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨਵੈਲਡਿੰਗ ਸੋਲਡਰ ਅਤੇ ਹੀਟਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਿੰਨਾਂ 'ਤੇ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਦੁਆਰਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਵੇਵ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ "ਸਟਿੱਕੀ" ਦੀ ਤੁਲਨਾਤਮਕ ਗਤੀ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਪੈਕੇਜ ਕਰਨ ਲਈ ਪਿੰਨ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਪਿੰਨ ਆਉਟ ਲੰਬਾਈ, ਪੈਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਲੋੜੀਂਦਾ ਹੈ, ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਬੋਰਡ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਦਾ ਖਾਕਾ, ਸਪੇਸਿੰਗ, ਅਤੇ ਨਾਲ ਹੀ ਮੋਰੀ ਲਾਈਨ ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ ਦੀਆਂ ਵੀ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਹਨ, ਸੰਖੇਪ ਵਿੱਚ, ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾੜੀ, ਮੰਗ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਹੈ ਪੈਦਾਵਾਰ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਡਿਜ਼ਾਈਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।

II.ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲੋੜਾਂ

1. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਐਲੀਮੈਂਟ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਸੋਲਡਰ ਐਂਡ ਜਾਂ ਲੀਡ ਐਂਡ ਐਕਸਪੋਜ਼ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ;ਗਰਾਊਂਡ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਤੋਂ ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ (ਸਟੈਂਡ ਆਫ) <0.15mm;ਉਚਾਈ <4mm ਬੁਨਿਆਦੀ ਲੋੜਾਂ।ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀਆਂ ਇਹਨਾਂ ਸ਼ਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰੋ:

0603~1206 ਚਿੱਪ ਰੋਧਕ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਪੈਕੇਜ ਆਕਾਰ ਰੇਂਜ।

ਲੀਡ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ≥1.0mm ਅਤੇ ਉਚਾਈ <4mm ਦੇ ਨਾਲ SOP।

ਉਚਾਈ ≤ 4mm ਦੇ ਨਾਲ ਚਿੱਪ ਇੰਡਕਟਰ।

ਨਾਨ-ਐਕਸਪੋਜ਼ਡ ਕੋਇਲ ਚਿੱਪ ਇੰਡਕਟਰ (ਭਾਵ C, M ਕਿਸਮ)

2. ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਪਿੰਨ ≥ 1.75mm ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਦੂਰੀ ਲਈ ਸੰਘਣੇ ਪੈਰਾਂ ਦੇ ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ।

III.ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦਿਸ਼ਾ

ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੇਆਉਟ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਪਹਿਲਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਫਰਨੇਸ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦਿਸ਼ਾ 'ਤੇ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਇਹ ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਕੰਪੋਨੈਂਟ "ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਬੈਂਚਮਾਰਕ" ਦਾ ਖਾਕਾ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਖਾਕੇ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਪਹਿਲਾਂ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.

1. ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਲੰਬੇ ਪਾਸੇ ਨੂੰ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.

2. ਜੇਕਰ ਲੇਆਉਟ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਫੁੱਟ ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਕਨੈਕਟਰ (ਪਿਚ <2.54mm) ਹੈ, ਤਾਂ ਕਨੈਕਟਰ ਦੀ ਲੇਆਉਟ ਦਿਸ਼ਾ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

3. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਤਹ ਵਿੱਚ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਪਛਾਣ ਕਰਨ ਲਈ, ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਨੂੰ ਚਿੰਨ੍ਹਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਰੇਸ਼ਮ-ਸਕ੍ਰੀਨ ਜਾਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਚੀਰੇ ਵਾਲਾ ਤੀਰ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

IV.ਖਾਕਾ ਦਿਸ਼ਾ

ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਲੇਆਉਟ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚਿੱਪ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਤੇ ਮਲਟੀ-ਪਿੰਨ ਕਨੈਕਟਰ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

1. SOP ਡਿਵਾਈਸ ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਲੰਮੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦਿਸ਼ਾ ਲੇਆਉਟ ਦੇ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਚਿੱਪ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਲੰਮੀ ਦਿਸ਼ਾ, ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦਿਸ਼ਾ ਲਈ ਲੰਬਵਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

2. ਮਲਟੀਪਲ ਦੋ-ਪਿੰਨ ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਕੰਪੋਨੈਂਟ, ਜੈਕ ਸੈਂਟਰ ਲਾਈਨ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਲਈ ਲੰਬਵਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਫਲੋਟਿੰਗ ਦੇ ਇੱਕ ਸਿਰੇ ਦੀ ਘਟਨਾ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।

V. ਸਪੇਸਿੰਗ ਲੋੜਾਂ

SMD ਭਾਗਾਂ ਲਈ, ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਨਾਲ ਲੱਗਦੇ ਪੈਕੇਜਾਂ (ਪੈਡਾਂ ਸਮੇਤ) ਦੀਆਂ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਆਊਟਰੀਚ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰਾਲ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ;ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਦੇ ਭਾਗਾਂ ਲਈ, ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਅੰਤਰਾਲ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ।

SMD ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ, ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਬ੍ਰਿਜ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਪਹਿਲੂਆਂ ਤੋਂ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ ਦੇ ਬਲਾਕਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਵੀ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਲੀਕ ਹੋਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੇ ਹਨ।

1. ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਪੈਡ ਅੰਤਰਾਲ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ≥ 1.00mm ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਵਧੀਆ ਪਿੱਚ ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਲਈ, ਉਚਿਤ ਕਟੌਤੀ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿਓ, ਪਰ ਘੱਟੋ ਘੱਟ <0.60mm ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।

2. ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪੈਡ ਅਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ SMD ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪੈਡ ≥ 1.25mm ਅੰਤਰਾਲ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ।

VI.ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ

1. ਲੀਕੇਜ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, 0805/0603, SOT, SOP, ਟੈਂਟਲਮ ਕੈਪਸੀਟਰ ਪੈਡਾਂ ਲਈ, ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਨੂੰ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਬਣਾਇਆ ਜਾਵੇ।

0805/0603 ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ, IPC-7351 ਸਿਫ਼ਾਰਿਸ਼ ਕੀਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ (ਪੈਡ ਫਲੇਅਰ 0.2mm, ਚੌੜਾਈ 30% ਘਟਾਈ ਗਈ)।

SOT ਅਤੇ tantalum capacitors ਲਈ, ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤੇ ਪੈਡਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ 0.3mm ਦੁਆਰਾ ਬਾਹਰ ਵੱਲ ਵਧਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

2. ਮੈਟਲਾਈਜ਼ਡ ਹੋਲ ਪਲੇਟ ਲਈ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਤਾਕਤ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੋਰੀ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਪੈਡ ਰਿੰਗ ਚੌੜਾਈ ≥ 0.25mm ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।

3. ਗੈਰ-ਮੈਟਾਲਾਈਜ਼ਡ ਹੋਲ ਪਲੇਟ (ਸਿੰਗਲ ਪੈਨਲ) ਲਈ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਤਾਕਤ ਪੈਡ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਆਮ ਪੈਡ ਦਾ ਵਿਆਸ ਮੋਰੀ ਦੇ ਵਿਆਸ ਦਾ ≥ 2.5 ਗੁਣਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

4. SOP ਪੈਕੇਜ ਲਈ, ਟਿਨਡ ਪਿੰਨ ਦੇ ਅਖੀਰ 'ਤੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਟਿਨ ਪੈਡ ਚੋਰੀ ਕਰੋ, ਜੇਕਰ SOP ਪਿੱਚ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵੱਡੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਟੀਲ ਟਿਨ ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵੀ ਵੱਡਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।

5. ਮਲਟੀ-ਪਿੰਨ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਲਈ, ਚੋਰੀ ਹੋਏ ਟੀਨ ਪੈਡਾਂ ਦੇ ਆਫ-ਟਿਨ ਸਿਰੇ ਵਿੱਚ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

VII.ਲੀਡ ਬਾਹਰ ਲੰਬਾਈ

1. ਪੁਲ ਦੇ ਗਠਨ ਦੀ ਲੀਡ ਆਊਟ ਲੰਬਾਈ ਦਾ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਰਿਸ਼ਤਾ ਹੈ, ਪਿੰਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਜਿੰਨੀ ਛੋਟੀ ਹੋਵੇਗੀ, ਆਮ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਓਨਾ ਹੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਵੇਗਾ:

ਜੇਕਰ ਪਿੰਨ ਪਿੱਚ 2~2.54mm ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹੈ, ਤਾਂ ਲੀਡ ਐਕਸਟੈਂਸ਼ਨ ਦੀ ਲੰਬਾਈ 0.8~1.3mm 'ਤੇ ਕੰਟਰੋਲ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

ਜੇਕਰ ਪਿੰਨ ਪਿੱਚ <2mm, ਲੀਡ ਐਕਸਟੈਂਸ਼ਨ ਦੀ ਲੰਬਾਈ 0.5~1.0mm 'ਤੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ

2. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸਿਰਫ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੇਆਉਟ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਲੀਡ ਆਊਟ ਲੰਬਾਈ ਇੱਕ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਬ੍ਰਿਜ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨਾ ਸਪੱਸ਼ਟ ਨਹੀਂ ਹੈ।

VIII.ਸੋਲਡਰ ਰੋਧਕ ਸਿਆਹੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ

1. ਅਸੀਂ ਅਕਸਰ ਸਿਆਹੀ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਨਾਲ ਛਾਪੇ ਹੋਏ ਕੁਝ ਕੁਨੈਕਟਰ ਪੈਡ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਸਥਿਤੀ ਦੇਖਦੇ ਹਾਂ, ਅਜਿਹੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਦੀ ਘਟਨਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵਿਧੀ ਇਹ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ ਕਿ ਸਿਆਹੀ ਦੀ ਪਰਤ ਸਤਹ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਮੋਟਾ ਹੈ, ਵਧੇਰੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਸੋਖਣ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਵੋਲਟਿਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਅਲੱਗ-ਥਲੱਗ ਬੁਲਬਲੇ ਦੇ ਗਠਨ ਨਾਲ ਮੁਲਾਕਾਤ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨੂੰ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

2. ਜੇਕਰ ਪਿੰਨ ਪੈਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ <1.0mm ਹੈ, ਤਾਂ ਤੁਸੀਂ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਪੈਡਾਂ ਦੇ ਬਾਹਰ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਸਿਆਹੀ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਜੋ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰਲੇ ਸੰਘਣੇ ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਟੀਨ ਦੀ ਚੋਰੀ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਪੈਡ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੰਘਣੀ ਪੈਡ ਗਰੁੱਪ ਨੂੰ ਆਪਣੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਫੰਕਸ਼ਨ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ ਸੋਲਡਰ ਸੰਯੁਕਤ ਦੇ ਆਖਰੀ desoldering ਅੰਤ ਨੂੰ ਖਤਮ.ਇਸ ਲਈ, ਪਿੰਨ ਦੀ ਵਿੱਥ ਲਈ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਛੋਟੇ ਸੰਘਣੇ ਪੈਡ ਹਨ, ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਸਿਆਹੀ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡ ਦੀ ਚੋਰੀ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।