SMT ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਹੱਲ

ਮਸ਼ੀਨ ਨੂੰ ਚੁਣੋ ਅਤੇ ਰੱਖੋਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਹੋਰ SMT ਉਪਕਰਣ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਮਾੜੇ ਵਰਤਾਰੇ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣਗੇ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਮਾਰਕ, ਪੁਲ, ਵਰਚੁਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਨਕਲੀ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਅੰਗੂਰ ਦੀ ਗੇਂਦ, ਟੀਨ ਬੀਡ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਹੋਰ।SMT SMT ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ IC ਪਿੰਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਬਾਰੀਕ ਸਪੇਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ ਆਮ ਹੈ, 0.5mm ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ ਆਮ ਹੈ ਅਤੇ IC ਪਿੰਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸਪੇਸਿੰਗ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਇਸਦੇ ਛੋਟੇ ਸਪੇਸਿੰਗ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਗਲਤ ਟੈਂਪਲੇਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਜਾਂ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਮਾਮੂਲੀ ਕਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ।

ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਹੱਲ:

ਕਾਰਨ 1:ਸਟੈਨਸਿਲ ਟੈਂਪਲੇਟ

ਦਾ ਹੱਲ:

ਸਟੀਲ ਜਾਲ ਦੀ ਮੋਰੀ ਕੰਧ ਨਿਰਵਿਘਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪੋਲਿਸ਼ਿੰਗ ਇਲਾਜ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਜਾਲ ਦਾ ਖੁੱਲਣ ਜਾਲ ਦੇ ਖੁੱਲਣ ਨਾਲੋਂ 0.01mm ਜਾਂ 0.02mm ਚੌੜਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਓਪਨਿੰਗ ਉਲਟਾ ਕੋਨਿਕਲ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਟੀਨ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਟੀਨ ਪੇਸਟ ਦੀ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਰੀਲੀਜ਼ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ, ਅਤੇ ਜਾਲ ਪਲੇਟ ਦੇ ਸਫਾਈ ਦੇ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਕਾਰਨ 2: ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ

ਦਾ ਹੱਲ:

0.5mm ਅਤੇ IC ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਪਿੱਚ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਨੂੰ 20~45um ਦੇ ਆਕਾਰ ਵਿੱਚ ਚੁਣਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, 800~1200pa ਵਿੱਚ ਲੇਸਦਾਰਤਾ।ਐੱਸ

ਕਾਰਨ 3: ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਰਛਪਾਈ

ਦਾ ਹੱਲ:

1. ਸਕ੍ਰੈਪਰ ਦੀ ਕਿਸਮ: ਸਕ੍ਰੈਪਰ ਵਿੱਚ ਦੋ ਕਿਸਮ ਦੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਸਕ੍ਰੈਪਰ ਅਤੇ ਸਟੀਲ ਸਕ੍ਰੈਪਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।0.5 IC ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਨੂੰ ਸਟੀਲ ਸਕ੍ਰੈਪਰ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ।

2. ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਸਪੀਡ: ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਸਕ੍ਰੈਪਰ ਦੇ ਧੱਕਣ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਟੈਂਪਲੇਟ 'ਤੇ ਅੱਗੇ ਰੋਲ ਕਰੇਗਾ।ਤੇਜ਼ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਸਪੀਡ ਟੈਂਪਲੇਟ ਦੇ ਸਪਰਿੰਗਬੈਕ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ, ਪਰ ਇਹ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਲੀਕੇਜ ਨੂੰ ਰੋਕ ਦੇਵੇਗੀ;ਪਰ ਗਤੀ ਬਹੁਤ ਹੌਲੀ ਹੈ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਟੈਂਪਲੇਟ 'ਤੇ ਰੋਲ ਨਹੀਂ ਕਰੇਗਾ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡ 'ਤੇ ਛਾਪੇ ਗਏ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦਾ ਖਰਾਬ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ ਹੋਵੇਗਾ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਵਧੀਆ ਸਪੇਸਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਸਪੀਡ ਰੇਂਜ 10 ~ 20mm/s ਹੈ

3 ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਮੋਡ: ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਮੋਡ ਨੂੰ "ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ" ਅਤੇ "ਨਾਨ-ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ" ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ।
ਟੈਂਪਲੇਟ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਮੋਡ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਪਾੜਾ ਹੈ "ਗੈਰ-ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ", ਆਮ ਪਾੜਾ ਮੁੱਲ 0.5 ~ 1.0mm ਹੈ, ਇਸਦਾ ਫਾਇਦਾ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੇਸਦਾਰ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ.

ਟੈਂਪਲੇਟ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਅੰਤਰ ਨਹੀਂ ਹੈ "ਸੰਪਰਕ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ" ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਨੂੰ ਸਮੁੱਚੀ ਬਣਤਰ ਦੀ ਸਥਿਰਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਉੱਚ ਸਟੀਕਸ਼ਨ ਟੀਨ ਟੈਂਪਲੇਟ ਨੂੰ ਛਾਪਣ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਫਲੈਟ ਸੰਪਰਕ ਰੱਖਣ ਲਈ, ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਵੱਖ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਇਸ ਲਈ ਉੱਚ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਦਾ ਇਹ ਤਰੀਕਾ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜੁਰਮਾਨਾ ਸਪੇਸਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ, ਅਤਿ-ਜੁਰਮਾਨਾ. ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਦੀ ਵਿੱਥ.

ਕਾਰਨ 4: SMT ਮਸ਼ੀਨਮਾਊਟ ਦੀ ਉਚਾਈ

ਦਾ ਹੱਲ:

ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਵਿੱਚ 0.5mm IC ਲਈ 0 ਦੂਰੀ ਜਾਂ 0~0.1mm ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਉਚਾਈ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਕਿ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੀ ਉਚਾਈ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹੈ ਤਾਂ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਬਣਾਉਣ ਵਾਲੇ ਢਹਿ ਜਾਣ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਰਿਫਲਕਸ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਹੋਵੇ।