ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਗਿਆਨ

ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਸਬੰਧਤ ਗਿਆਨ

ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ SMT ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਮੁੱਖ ਹਿੱਸਾ ਹੈ।ਇਸ ਦਾ ਕੰਮ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਪਿਘਲਾਉਣਾ, ਸਤਹ ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਨਾਲ ਜੋੜਨਾ ਹੈ।ਜੇ ਇਸਨੂੰ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਦਾ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ 'ਤੇ ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਵੇਗਾ।ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਤਰੀਕੇ ਹਨ.ਪਹਿਲਾਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਤਰੀਕੇ ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਅਤੇ ਗੈਸ-ਫੇਜ਼ ਹਨ।ਹੁਣ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਨਿਰਮਾਤਾ ਗਰਮ ਹਵਾ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਕੁਝ ਉੱਨਤ ਜਾਂ ਖਾਸ ਮੌਕਿਆਂ 'ਤੇ ਰੀਫਲੋ ਵਿਧੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਗਰਮ ਕੋਰ ਪਲੇਟ, ਵ੍ਹਾਈਟ ਲਾਈਟ ਫੋਕਸਿੰਗ, ਵਰਟੀਕਲ ਓਵਨ, ਆਦਿ। ਹੇਠਾਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਗਰਮ ਹਵਾ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਇੱਕ ਸੰਖੇਪ ਜਾਣ-ਪਛਾਣ ਹੋਵੇਗੀ।

1. ਗਰਮ ਹਵਾ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ

ਹੁਣ, ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਨਵੀਆਂ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਭੱਠੀਆਂ ਨੂੰ ਜਬਰੀ ਸੰਚਾਲਨ ਗਰਮ ਹਵਾ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਫਰਨੇਸ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪਲੇਟ ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਗਰਮ ਹਵਾ ਨੂੰ ਉਡਾਉਣ ਲਈ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪੱਖੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਭੱਠੀ ਦਾ ਇੱਕ ਫਾਇਦਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਰੰਗ ਅਤੇ ਬਣਤਰ ਦੀ ਪਰਵਾਹ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ, ਅਸੈਂਬਲੀ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਅਤੇ ਲਗਾਤਾਰ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਘਣਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਗਰਮੀ ਦੀ ਸਮਾਈ ਵੱਖਰੀ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਜ਼ਬਰਦਸਤੀ ਸੰਚਾਲਨ ਭੱਠੀ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਗਰਮ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਸੇ PCB 'ਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਅੰਤਰ ਬਹੁਤ ਵੱਖਰਾ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਭੱਠੀ ਕਿਸੇ ਦਿੱਤੇ ਗਏ ਤਾਪਮਾਨ ਵਕਰ ਦੇ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਦਰ ਨੂੰ ਸਖਤੀ ਨਾਲ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਜ਼ੋਨ ਸਥਿਰਤਾ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਰਿਫਲਕਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਜ਼ੋਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ।

2. ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਵੰਡ ਅਤੇ ਕਾਰਜ

ਗਰਮ ਹਵਾ ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਹੇਠਲੇ ਪੜਾਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ: ਘੋਲਨ ਵਾਲਾ ਵੋਲਟਿਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ;ਵੈਲਡਮੈਂਟ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਆਕਸਾਈਡ ਦੇ ਵਹਾਅ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ;ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪਿਘਲਣਾ, ਰੀਫਲੋ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਕੂਲਿੰਗ, ਅਤੇ ਠੋਸੀਕਰਨ।ਇੱਕ ਆਮ ਤਾਪਮਾਨ ਵਕਰ (ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ: ਉਸ ਵਕਰ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਤੇ ਇੱਕ ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਰੀਫਲੋ ਫਰਨੇਸ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣ ਵੇਲੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਾਲ ਬਦਲਦਾ ਹੈ) ਨੂੰ ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਖੇਤਰ, ਤਾਪ ਸੰਭਾਲ ਖੇਤਰ, ਰੀਫਲੋ ਖੇਤਰ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।(ਉੱਪਰ ਦੇਖੋ)

① ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਖੇਤਰ: ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਖੇਤਰ ਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮ ਕਰਨਾ, ਸੰਤੁਲਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਪਾਣੀ ਅਤੇ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੇ ਟੁੱਟਣ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਸਪੈਟਰ ਨੂੰ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।ਤਾਪਮਾਨ ਵਧਣ ਦੀ ਦਰ ਨੂੰ ਇੱਕ ਉਚਿਤ ਸੀਮਾ ਦੇ ਅੰਦਰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ (ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਥਰਮਲ ਸਦਮਾ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗਾ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਕੈਪੈਸੀਟਰ ਦਾ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ, ਸੋਲਡਰ ਦਾ ਛਿੜਕਾਅ, ਸੋਲਡਰ ਗੇਂਦਾਂ ਬਣਾਉਣਾ ਅਤੇ ਪੂਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਗੈਰ-ਵੈਲਡ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੋਲਡਰ ਨਾਲ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ। ; ਬਹੁਤ ਹੌਲੀ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਗਤੀਵਿਧੀ ਨੂੰ ਕਮਜ਼ੋਰ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ)।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਤਾਪਮਾਨ ਵਧਣ ਦੀ ਦਰ 4 ℃ / ਸਕਿੰਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਵਧਦੀ ਦਰ ਨੂੰ 1-3 ℃ / ਸਕਿੰਟ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਸੈੱਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ECs ਦਾ ਮਿਆਰ 3 ℃ / ਸਕਿੰਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ।

② ਹੀਟ ਪ੍ਰੀਜ਼ਰਵੇਸ਼ਨ (ਐਕਟਿਵ) ਜ਼ੋਨ: 120 ℃ ਤੋਂ 160 ℃ ਤੱਕ ਜ਼ੋਨ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਮੁੱਖ ਉਦੇਸ਼ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਹਰੇਕ ਹਿੱਸੇ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਇਕਸਾਰ ਹੋਣਾ, ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਅੰਤਰ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਘੱਟ ਕਰਨਾ, ਅਤੇ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ ਕਿ ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਸੋਲਡਰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸੁੱਕਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਖੇਤਰ ਦੇ ਅੰਤ ਤੱਕ, ਸੋਲਡਰ ਪੈਡ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਬਾਲ, ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਿੰਨ 'ਤੇ ਆਕਸਾਈਡ ਨੂੰ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਪੂਰੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਸੰਤੁਲਿਤ ਹੋਵੇਗਾ।ਸੋਲਡਰ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਤੀ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਿਆਂ, ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦਾ ਸਮਾਂ ਲਗਭਗ 60-120 ਸਕਿੰਟ ਹੈ।ECS ਮਿਆਰੀ: 140-170 ℃, max120sec;

③ ਰੀਫਲੋ ਜ਼ੋਨ: ਇਸ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ ਹੀਟਰ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਉੱਚੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਸੈੱਟ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਸਿਖਰ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਵਰਤੇ ਗਏ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ 20-40 ℃ ਜੋੜਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਸਮੇਂ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਸੋਲਡਰ ਪਿਘਲਣਾ ਅਤੇ ਦੁਬਾਰਾ ਵਹਿਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪੈਡ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਗਿੱਲੇ ਕਰਨ ਲਈ ਤਰਲ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਬਦਲਦਾ ਹੈ।ਕਈ ਵਾਰ, ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਦੋ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵੀ ਵੰਡਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ: ਪਿਘਲਣ ਵਾਲਾ ਖੇਤਰ ਅਤੇ ਰੀਫਲੋ ਖੇਤਰ।ਆਦਰਸ਼ ਤਾਪਮਾਨ ਵਕਰ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ ਤੋਂ ਪਰੇ "ਟਿਪ ਖੇਤਰ" ਦੁਆਰਾ ਕਵਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਖੇਤਰ ਸਭ ਤੋਂ ਛੋਟਾ ਅਤੇ ਸਮਮਿਤੀ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, 200 ℃ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਮਾਂ ਸੀਮਾ 30-40 ਸਕਿੰਟ ਹੈ।ECS ਦਾ ਮਿਆਰ ਸਿਖਰ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਹੈ।: 210-220 ℃, 200 ℃ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਮਾਂ ਸੀਮਾ: 40 ± 3sec;

④ ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ: ਜਿੰਨੀ ਜਲਦੀ ਹੋ ਸਕੇ ਠੰਢਾ ਕਰਨ ਨਾਲ ਪੂਰੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਘੱਟ ਸੰਪਰਕ ਕੋਣ ਵਾਲੇ ਚਮਕਦਾਰ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਮਿਲੇਗੀ।ਹੌਲੀ ਕੂਲਿੰਗ ਪੈਡ ਨੂੰ ਟੀਨ ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ ਸੜਨ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸਲੇਟੀ ਅਤੇ ਮੋਟੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਟੀਨ ਦੇ ਮਾੜੇ ਧੱਬੇ ਅਤੇ ਕਮਜ਼ੋਰ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਦੇ ਹਨ।ਕੂਲਿੰਗ ਰੇਟ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ - 4 ℃ / ਸਕਿੰਟ ਦੇ ਅੰਦਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਲਗਭਗ 75 ℃ ਤੱਕ ਠੰਡਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਕੂਲਿੰਗ ਪੱਖੇ ਦੁਆਰਾ ਜ਼ਬਰਦਸਤੀ ਕੂਲਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

3. ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਕਈ ਕਾਰਕ

ਤਕਨੀਕੀ ਕਾਰਕ

ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰੀਟਰੀਟਮੈਂਟ ਵਿਧੀ, ਇਲਾਜ ਦੀ ਕਿਸਮ, ਵਿਧੀ, ਮੋਟਾਈ, ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ।ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤੱਕ ਦੇ ਸਮੇਂ ਦੌਰਾਨ ਭਾਵੇਂ ਇਸ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਕੱਟਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਹੋਰ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ

ਵੈਲਡਿੰਗ ਖੇਤਰ: ਆਕਾਰ, ਪਾੜਾ, ਗੈਪ ਗਾਈਡ ਬੈਲਟ (ਤਾਰਾਂ) ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ: ਸ਼ਕਲ, ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ, ਵੈਲਡ ਕੀਤੀ ਵਸਤੂ ਦੀ ਤਾਪ ਸਮਰੱਥਾ: ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਿਸ਼ਾ, ਸਥਿਤੀ, ਦਬਾਅ, ਬੰਧਨ ਸਥਿਤੀ, ਆਦਿ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ

ਿਲਵਿੰਗ ਹਾਲਾਤ

ਇਹ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਸਮਾਂ, ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ, ਹੀਟਿੰਗ, ਕੂਲਿੰਗ ਸਪੀਡ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਹੀਟਿੰਗ ਮੋਡ, ਤਾਪ ਸਰੋਤ ਦਾ ਕੈਰੀਅਰ ਰੂਪ (ਤਰੰਗ ਲੰਬਾਈ, ਤਾਪ ਸੰਚਾਲਨ ਗਤੀ, ਆਦਿ) ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।

ਿਲਵਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ

ਪ੍ਰਵਾਹ: ਰਚਨਾ, ਇਕਾਗਰਤਾ, ਗਤੀਵਿਧੀ, ਪਿਘਲਣ ਦਾ ਬਿੰਦੂ, ਉਬਾਲ ਬਿੰਦੂ, ਆਦਿ

ਸੋਲਡਰ: ਰਚਨਾ, ਬਣਤਰ, ਅਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸਮੱਗਰੀ, ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ, ਆਦਿ

ਬੇਸ ਮੈਟਲ: ਬੇਸ ਮੈਟਲ ਦੀ ਰਚਨਾ, ਬਣਤਰ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ

ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਲੇਸਦਾਰਤਾ, ਖਾਸ ਗੰਭੀਰਤਾ ਅਤੇ ਥਿਕਸੋਟ੍ਰੋਪਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ

ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ, ਕਿਸਮ, ਕਲੈਡਿੰਗ ਮੈਟਲ, ਆਦਿ।

ਇੰਟਰਨੈਟ ਤੋਂ ਲੇਖ ਅਤੇ ਤਸਵੀਰਾਂ, ਜੇਕਰ ਕੋਈ ਉਲੰਘਣਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਤਾਂ pls ਪਹਿਲਾਂ ਮਿਟਾਉਣ ਲਈ ਸਾਡੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰੋ।
NeoDen SMT ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ, ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ, ਪਿਕ ਐਂਡ ਪਲੇਸ ਮਸ਼ੀਨ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਰ, PCB ਲੋਡਰ, PCB ਅਨਲੋਡਰ, ਚਿੱਪ ਮਾਊਂਟਰ, SMT AOI ਮਸ਼ੀਨ, SMT SPI ਮਸ਼ੀਨ, SMT X-Ray ਮਸ਼ੀਨ ਸਮੇਤ ਇੱਕ ਪੂਰੇ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਾਈਨ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਐਸਐਮਟੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਾਈਨ ਉਪਕਰਣ, ਪੀਸੀਬੀ ਉਤਪਾਦਨ ਉਪਕਰਣ ਐਸਐਮਟੀ ਸਪੇਅਰ ਪਾਰਟਸ, ਆਦਿ ਕਿਸੇ ਵੀ ਕਿਸਮ ਦੀਆਂ ਐਸਐਮਟੀ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਦੀ ਤੁਹਾਨੂੰ ਲੋੜ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਵਧੇਰੇ ਜਾਣਕਾਰੀ ਲਈ ਸਾਡੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰੋ:

ਹਾਂਗਜ਼ੌ ਨਿਓਡੇਨ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਕੰ., ਲਿਮਿਟੇਡ

ਵੈੱਬ:www.neodentech.com

ਈ - ਮੇਲ:info@neodentech.com