ਪੀਸੀਬੀਏ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਣ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਖਰੀਦ ਅਤੇ ਨਿਰੀਖਣ, ਚਿੱਪ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ, ਪਲੱਗ-ਇਨ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ, ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਬਰਨ-ਇਨ, ਟੈਸਟਿੰਗ, ਏਜਿੰਗ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਲੜੀ, ਸਪਲਾਈ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲੜੀ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਲੰਬੀ ਹੈ, ਇੱਕ ਲਿੰਕ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਵੀ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਹੋਵੇਗਾ। ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ PCBA ਬੋਰਡ ਖਰਾਬ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਗੰਭੀਰ ਹਨ।ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਪੂਰੀ PCBA ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨਾ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਇਹ ਲੇਖ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੇ ਹੇਠਲੇ ਪਹਿਲੂਆਂ 'ਤੇ ਕੇਂਦ੍ਰਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।
1. ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਣ
ਪ੍ਰਾਪਤ ਹੋਏ PCBA ਆਰਡਰਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰੀ-ਪ੍ਰੋਡਕਸ਼ਨ ਮੀਟਿੰਗ ਆਯੋਜਿਤ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਲਈ PCB Gerber ਫਾਈਲ ਲਈ, ਅਤੇ ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਉਤਪਾਦਨ ਰਿਪੋਰਟਾਂ ਜਮ੍ਹਾਂ ਕਰਾਉਣ ਲਈ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਬਣਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਛੋਟੀਆਂ ਫੈਕਟਰੀਆਂ ਇਸ 'ਤੇ ਧਿਆਨ ਨਹੀਂ ਦਿੰਦੀਆਂ, ਪਰ ਅਕਸਰ ਗਰੀਬ PCB ਕਾਰਨ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ। ਡਿਜ਼ਾਇਨ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਮੁੜ ਕੰਮ ਅਤੇ ਮੁਰੰਮਤ ਦਾ ਕੰਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਉਤਪਾਦਨ ਕੋਈ ਅਪਵਾਦ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਤੁਹਾਨੂੰ ਕੰਮ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਦੋ ਵਾਰ ਸੋਚਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ ਅਤੇ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਕੰਮ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, PCB ਫਾਈਲਾਂ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਕੁਝ ਛੋਟੀਆਂ ਅਤੇ ਸਮਗਰੀ ਦੇ ਅਸਫਲ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਲਈ, ਢਾਂਚਾ ਲੇਆਉਟ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਤੋਂ ਬਚਣਾ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ, ਤਾਂ ਜੋ ਰੀਵਰਕ ਲੋਹੇ ਦੇ ਸਿਰ ਨੂੰ ਚਲਾਉਣ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੋਵੇ;ਪੀਸੀਬੀ ਹੋਲ ਸਪੇਸਿੰਗ ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਦਾ ਲੋਡ-ਬੇਅਰਿੰਗ ਰਿਸ਼ਤਾ, ਝੁਕਣ ਜਾਂ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਦਾ ਕਾਰਨ ਨਹੀਂ ਬਣਦਾ;ਵਾਇਰਿੰਗ ਕੀ ਉੱਚ-ਵਾਰਵਾਰਤਾ ਸਿਗਨਲ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ, ਰੁਕਾਵਟ ਅਤੇ ਹੋਰ ਮੁੱਖ ਕਾਰਕਾਂ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਹੈ।
2. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਖਰੀਦ ਅਤੇ ਨਿਰੀਖਣ
ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਖਰੀਦ ਲਈ ਚੈਨਲ 'ਤੇ ਸਖਤ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਵੱਡੇ ਵਪਾਰੀਆਂ ਅਤੇ ਅਸਲ ਫੈਕਟਰੀ ਪਿਕਅੱਪ ਤੋਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਸੈਕਿੰਡ ਹੈਂਡ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਨਕਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ 100%।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਇਨਕਮਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਨਿਰੀਖਣ ਪਦਵੀਆਂ ਸਥਾਪਤ ਕਰੋ, ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਭਾਗ ਨੁਕਸ-ਮੁਕਤ ਹਨ, ਹੇਠ ਲਿਖੀਆਂ ਚੀਜ਼ਾਂ ਦੀ ਸਖਤ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।
PCB:ਰੀਫਲੋ ਓਵਨਤਾਪਮਾਨ ਟੈਸਟ, ਫਲਾਇੰਗ ਲਾਈਨਾਂ 'ਤੇ ਪਾਬੰਦੀ, ਕੀ ਮੋਰੀ ਬਲੌਕ ਹੈ ਜਾਂ ਸਿਆਹੀ ਲੀਕ ਹੋ ਰਹੀ ਹੈ, ਕੀ ਬੋਰਡ ਝੁਕਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਆਦਿ।
IC: ਜਾਂਚ ਕਰੋ ਕਿ ਕੀ ਸਿਲਕਸਕ੍ਰੀਨ ਅਤੇ BOM ਬਿਲਕੁਲ ਇੱਕੋ ਜਿਹੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਲਗਾਤਾਰ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਨਮੀ ਦੀ ਸੰਭਾਲ ਕਰੋ।
ਹੋਰ ਆਮ ਸਮੱਗਰੀ: ਸਿਲਕਸਕ੍ਰੀਨ, ਦਿੱਖ, ਪਾਵਰ ਮਾਪ ਮੁੱਲ, ਆਦਿ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।
ਨਮੂਨਾ ਵਿਧੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਨਿਰੀਖਣ ਆਈਟਮਾਂ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 1-3% ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ
3. ਪੈਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ
ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਅਤੇ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਤਾਪਮਾਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਮੁੱਖ ਬਿੰਦੂ ਹੈ, ਚੰਗੀ ਕੁਆਲਿਟੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਲੇਜ਼ਰ ਸਟੈਂਸਿਲ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ.ਪੀਸੀਬੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਸਟੈਂਸਿਲ ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਜਾਂ ਘਟਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਦਾ ਹਿੱਸਾ, ਜਾਂ ਯੂ-ਆਕਾਰ ਦੇ ਛੇਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਸਟੈਂਸਿਲ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ.ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਓਵਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਗਤੀ ਨਿਯੰਤਰਣ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦੀ ਘੁਸਪੈਠ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ, ਨਿਯੰਤਰਣ ਲਈ ਆਮ SOP ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਦਿਸ਼ਾ ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ.ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ ਸਖ਼ਤੀ ਨਾਲ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈSMT AOI ਮਸ਼ੀਨਮਾੜੇ ਕਾਰਨ ਮਨੁੱਖੀ ਕਾਰਕ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਨਿਰੀਖਣ।
4. ਸੰਮਿਲਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
ਪਲੱਗ-ਇਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਓਵਰ-ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮੋਲਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਬਿੰਦੂ ਹੈ।ਉੱਲੀ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਵਰਤਣਾ ਹੈ ਭੱਠੀ ਦੇ ਬਾਅਦ ਚੰਗੇ ਉਤਪਾਦ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ PE ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਅਭਿਆਸ ਅਤੇ ਅਨੁਭਵ ਕਰਨਾ ਜਾਰੀ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.
5. ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਫਾਇਰਿੰਗ
ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ DFM ਰਿਪੋਰਟ ਵਿੱਚ, ਤੁਸੀਂ ਗਾਹਕ ਨੂੰ PCB 'ਤੇ ਕੁਝ ਟੈਸਟ ਪੁਆਇੰਟ (ਟੈਸਟ ਪੁਆਇੰਟ) ਸੈੱਟ ਕਰਨ ਦਾ ਸੁਝਾਅ ਦੇ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਉਦੇਸ਼ ਸਾਰੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ PCB ਅਤੇ PCBA ਸਰਕਟ ਕੰਡਕਟੀਵਿਟੀ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਕੋਈ ਸ਼ਰਤਾਂ ਹਨ, ਤਾਂ ਤੁਸੀਂ ਗਾਹਕ ਨੂੰ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਕਹਿ ਸਕਦੇ ਹੋ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਨੂੰ ਬਰਨਰਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ST-LINK, J-LINK, ਆਦਿ) ਰਾਹੀਂ ਮੁੱਖ ਕੰਟਰੋਲ IC ਵਿੱਚ ਸਾੜ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਜੋ ਤੁਸੀਂ ਲਿਆਂਦੀਆਂ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰ ਸਕੋ। ਵੱਖ-ਵੱਖ ਟੱਚ ਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਧੇਰੇ ਅਨੁਭਵੀ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪੂਰੇ PCBA ਦੀ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।
6. PCBA ਬੋਰਡ ਟੈਸਟਿੰਗ
ਪੀਸੀਬੀਏ ਟੈਸਟਿੰਗ ਲੋੜਾਂ ਵਾਲੇ ਆਰਡਰਾਂ ਲਈ, ਮੁੱਖ ਟੈਸਟ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਆਈਸੀਟੀ (ਸਰਕਟ ਟੈਸਟ ਵਿੱਚ), ਐਫਸੀਟੀ (ਫੰਕਸ਼ਨ ਟੈਸਟ), ਬਰਨ ਇਨ ਟੈਸਟ (ਏਜਿੰਗ ਟੈਸਟ), ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਨਮੀ ਟੈਸਟ, ਡਰਾਪ ਟੈਸਟ, ਆਦਿ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗਾਹਕ ਦੇ ਟੈਸਟ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ। ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਸੰਚਾਲਨ ਅਤੇ ਸੰਖੇਪ ਰਿਪੋਰਟ ਡਾਟਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ.
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਮਾਰਚ-07-2022