ਖ਼ਬਰਾਂ
-
ਪੀਸੀਬੀ ਬੈਂਡਿੰਗ ਬੋਰਡ ਅਤੇ ਵਾਰਪਿੰਗ ਬੋਰਡ ਦੇ ਹੱਲ ਕੀ ਹਨ?
NeoDen IN6 1. ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਓ ਜਾਂ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਪਲੇਟ ਦੇ ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਦੀ ਦਰ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਓ ਤਾਂ ਜੋ ਪਲੇਟ ਦੇ ਝੁਕਣ ਅਤੇ ਵਾਰਪਿੰਗ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ;2. ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਵਾਲੀ ਪਲੇਟ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਦਬਾਅ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰਨ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਪਿਕ ਅਤੇ ਪਲੇਸ ਦੀਆਂ ਗਲਤੀਆਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਘਟਾਇਆ ਜਾਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ?
ਜਦੋਂ SMT ਮਸ਼ੀਨ ਕੰਮ ਕਰ ਰਹੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਭ ਤੋਂ ਆਸਾਨ ਅਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਗਲਤੀ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਗਲਤ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਪੇਸਟ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰਨਾ ਸਹੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਰੋਕਥਾਮ ਲਈ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਉਪਾਅ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ।1. ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਇਹ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵਿਅਕਤੀ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟ va...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
SMT ਉਪਕਰਨ ਦੀਆਂ ਚਾਰ ਕਿਸਮਾਂ
SMT ਉਪਕਰਣ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ SMT ਮਸ਼ੀਨ ਵਜੋਂ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸ ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ, ਦਰਮਿਆਨੇ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਸਮੇਤ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਮਾਡਲ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ।ਪਿਕ ਐਂਡ ਪਲੇਸ ਮਸ਼ੀਨ ਨੂੰ ਚਾਰ ਕਿਸਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ: ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਾਈਨ ਐਸਐਮਟੀ ਮਸ਼ੀਨ, ਸਮਕਾਲੀ ਐਸਐਮਟੀ ਮਸ਼ੀਨ, ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਐਸਐਮਟੀ ਮੀਟਰ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਦੀ ਭੂਮਿਕਾ ਕੀ ਹੈ?
ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ (N2) ਦੇ ਨਾਲ ਐਸਐਮਟੀ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਤਹ ਦੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਨਮੀ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਭੂਮਿਕਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦੀ ਅੜਿੱਕਾ ਗੈਸ ਹੈ, ਧਾਤ ਨਾਲ ਮਿਸ਼ਰਣ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਹ ਆਕਸੀਜਨ ਨੂੰ ਵੀ ਕੱਟ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਹਵਾ ਅਤੇ ਧਾਤ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸਟੋਰ ਕਰਨਾ ਹੈ?
1. ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਵੈਕਿਊਮ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨੂੰ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.ਵੈਕਿਊਮ ਪੈਕਜਿੰਗ ਬੈਗ ਵਿੱਚ ਡੈਸੀਕੈਂਟ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨੇੜੇ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਪਾਣੀ ਅਤੇ ਹਵਾ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ, ਤਾਂ ਜੋ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਦੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕੇ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੋਵੇ ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਚਿੱਪ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਕੈਕਿੰਗ ਦੇ ਕਾਰਨ ਕੀ ਹਨ?
ਪੀਸੀਬੀਏ ਐਸਐਮਟੀ ਮਸ਼ੀਨ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ, ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਚਿੱਪ ਕੈਪੇਸੀਟਰ (ਐਮਐਲਸੀਸੀ) ਵਿੱਚ ਚਿੱਪ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਦੀ ਦਰਾੜ ਆਮ ਹੈ, ਜੋ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਣਾਅ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।1. MLCC capacitors ਦਾ ਢਾਂਚਾ ਬਹੁਤ ਨਾਜ਼ੁਕ ਹੈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, MLCC ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, s...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਪੀਸੀਬੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲਈ ਸਾਵਧਾਨੀਆਂ
1. ਹਰ ਕਿਸੇ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੇਅਰ ਬੋਰਡ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪਹਿਲਾਂ ਦਿੱਖ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਯਾਦ ਦਿਵਾਓ ਕਿ ਕੀ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ, ਸਰਕਟ ਬਰੇਕ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਹਨ।ਫਿਰ ਵਿਕਾਸ ਬੋਰਡ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਚਿੱਤਰ ਤੋਂ ਜਾਣੂ ਹੋਵੋ, ਅਤੇ ਬਚਣ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਸਕ੍ਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਲੇਅਰ ਨਾਲ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਚਿੱਤਰ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰੋ ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਫਲੈਕਸ ਦੀ ਮਹੱਤਤਾ ਕੀ ਹੈ?
NeoDen IN12 ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਫਲੈਕਸ PCBA ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸਹਾਇਕ ਸਮੱਗਰੀ ਹੈ।ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗੀ।ਆਉ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰੀਏ ਕਿ ਪ੍ਰਵਾਹ ਇੰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕਿਉਂ ਹੈ।1. ਫਲੈਕਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਿਧਾਂਤ ਫਲੈਕਸ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਸਹਿ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਧਾਤ ਦੇ ਪਰਮਾਣੂ ਹਨ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਡੈਮੇਜ-ਸੈਂਸਟਿਵ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ (MSD) ਦੇ ਕਾਰਨ
1. ਪੀਬੀਜੀਏ ਨੂੰ ਐਸਐਮਟੀ ਮਸ਼ੀਨ ਵਿੱਚ ਅਸੈਂਬਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਡੀਹਿਊਮੀਡੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਪੀਬੀਜੀਏ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਐਸਐਮਡੀ ਪੈਕਜਿੰਗ ਫਾਰਮ: ਗੈਰ-ਏਅਰਟਾਈਟ ਪੈਕੇਜਿੰਗ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਪੋਟ-ਰੈਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਅਤੇ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ, ਸਿਲੀਕੋਨ ਰਾਲ ਪੈਕਜਿੰਗ (ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
SPI ਅਤੇ AOI ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹੈ?
SMT SPI ਅਤੇ AOI ਮਸ਼ੀਨ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਅੰਤਰ ਇਹ ਹੈ ਕਿ SPI ਸਟੈਨਸਿਲ ਪ੍ਰਿੰਟਰ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰੈਸਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਗੁਣਵੱਤਾ ਜਾਂਚ ਹੈ, ਨਿਰੀਖਣ ਡੇਟਾ ਦੁਆਰਾ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਡੀਬਗਿੰਗ, ਤਸਦੀਕ ਅਤੇ ਨਿਯੰਤਰਣ;SMT AOI ਨੂੰ ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ: ਪ੍ਰੀ-ਫਰਨੇਸ ਅਤੇ ਪੋਸਟ-ਫਰਨੇਸ।ਟੀ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
SMT ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਹੱਲ
ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਮਸ਼ੀਨ ਅਤੇ ਹੋਰ SMT ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਚੁਣੋ ਅਤੇ ਰੱਖੋ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਮਾੜੇ ਵਰਤਾਰੇ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣਗੇ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਮਾਰਕ, ਪੁਲ, ਵਰਚੁਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਨਕਲੀ ਵੈਲਡਿੰਗ, ਅੰਗੂਰ ਦੀ ਗੇਂਦ, ਟੀਨ ਬੀਡ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਹੋਰ.SMT SMT ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ IC ਪਿੰਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਬਾਰੀਕ ਵਿੱਥ ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ ਆਮ ਹੈ, ਵਧੇਰੇ ਆਮ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ -
ਰੀਫਲੋ ਅਤੇ ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕੀ ਅੰਤਰ ਹੈ?
NeoDen IN12 ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਕੀ ਹੈ?ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡ 'ਤੇ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਕੋਟ ਕੀਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਕੇ ਪਿਘਲਾ ਕੇ ਪਿਘਲਾਉਣਾ ਹੈ ਤਾਂ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡ 'ਤੇ ਪ੍ਰੀ-ਮਾਊਂਟ ਕੀਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਪਿੰਨ ਜਾਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਿਰਿਆਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇੰਟਰਕਨੈਕਸ਼ਨ ਨੂੰ ਮਹਿਸੂਸ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ। ਇੱਕ...ਹੋਰ ਪੜ੍ਹੋ
