ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਆਮ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਹੱਲ ਕਰਨਾ ਹੈ?

I. ਪੈਡ ਓਵਰਲੈਪ
1. ਪੈਡਾਂ ਦੇ ਓਵਰਲੈਪ (ਸਤਿਹ ਪੇਸਟ ਪੈਡਾਂ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ) ਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ ਛੇਕਾਂ ਦਾ ਓਵਰਲੈਪ, ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਥਾਂ 'ਤੇ ਮਲਟੀਪਲ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੇ ਕਾਰਨ ਟੁੱਟੇ ਹੋਏ ਡ੍ਰਿਲ ਬਿੱਟ ਵੱਲ ਅਗਵਾਈ ਕਰੇਗਾ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਹੋਵੇਗਾ।
2. ਦੋ ਛੇਕ ਓਵਰਲੈਪ ਵਿੱਚ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਡਿਸਕ ਲਈ ਇੱਕ ਮੋਰੀ, ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਡਿਸਕ (ਫੁੱਲਾਂ ਦੇ ਪੈਡ) ਲਈ ਇੱਕ ਹੋਰ ਮੋਰੀ, ਤਾਂ ਜੋ ਆਈਸੋਲੇਸ਼ਨ ਡਿਸਕ ਲਈ ਨਕਾਰਾਤਮਕ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਕੱਢਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਸਕ੍ਰੈਪ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ.
 
II.ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਪਰਤ ਦੀ ਦੁਰਵਰਤੋਂ
1. ਕੁਝ ਬੇਕਾਰ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਕਰਨ ਲਈ ਕੁਝ ਗਰਾਫਿਕਸ ਲੇਅਰ ਵਿੱਚ, ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਚਾਰ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਪਰ ਲਾਈਨ ਦੇ ਪੰਜ ਤੋਂ ਵੱਧ ਲੇਅਰਾਂ ਨੂੰ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਗਲਤਫਹਿਮੀ ਦਾ ਕਾਰਨ ਹੋਵੇ.
2. ਸਮਾਂ ਬਚਾਉਣ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਪ੍ਰੋਟੇਲ ਸੌਫਟਵੇਅਰ, ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਬੋਰਡ ਲੇਅਰ ਨਾਲ ਲਾਈਨ ਦੀਆਂ ਸਾਰੀਆਂ ਲੇਅਰਾਂ ਨੂੰ ਖਿੱਚਣ ਲਈ, ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਲੇਅਰ ਨੂੰ ਲੇਬਲ ਲਾਈਨ ਨੂੰ ਸਕ੍ਰੈਚ ਕਰਨ ਲਈ, ਤਾਂ ਜੋ ਜਦੋਂ ਲਾਈਟ ਡਰਾਇੰਗ ਡੇਟਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਬੋਰਡ ਲੇਅਰ ਦੀ ਚੋਣ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ, ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਬਰੇਕ ਤੋਂ ਖੁੰਝ ਗਿਆ, ਜਾਂ ਲੇਬਲ ਲਾਈਨ ਦੀ ਬੋਰਡ ਲੇਅਰ ਦੀ ਚੋਣ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸ਼ਾਰਟ-ਸਰਕਟ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ, ਇਸਲਈ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਪਰਤ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਅਤੇ ਸਾਫ ਰੱਖਣ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ.
3. ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਵਿਰੁੱਧ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੇਠਲੇ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਤਹ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਸਿਖਰ ਵਿੱਚ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਤਹ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਅਸੁਵਿਧਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
 
III.ਅਰਾਜਕ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਦਾ ਪਾਤਰ
1. ਅੱਖਰ ਕਵਰ ਪੈਡ SMD ਸੋਲਡਰ ਲਗ, ਟੈਸਟ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਸੁਵਿਧਾ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਨੂੰ.
2. ਅੱਖਰ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਪੈਦਾ ਹੋ ਰਹੀਆਂ ਹਨਸਕਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਰ ਮਸ਼ੀਨਛਪਾਈ, ਅੱਖਰਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਨੂੰ ਓਵਰਲੈਪ ਕਰਨ ਲਈ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ, ਵੱਖ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ।
 
IV.ਸਿੰਗਲ-ਸਾਈਡ ਪੈਡ ਅਪਰਚਰ ਸੈਟਿੰਗਜ਼
1. ਸਿੰਗਲ-ਸਾਈਡ ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡ੍ਰਿਲ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੇਕਰ ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਨਿਸ਼ਾਨਬੱਧ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਦਾ ਅਪਰਚਰ ਜ਼ੀਰੋ ਤੱਕ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਮੁੱਲ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਤਾਂ ਕਿ ਜਦੋਂ ਡਿਰਲ ਡੇਟਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਸਥਿਤੀ ਮੋਰੀ ਕੋਆਰਡੀਨੇਟਸ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਮੱਸਿਆ.
2. ਸਿੰਗਲ-ਸਾਈਡ ਪੈਡ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਨੂੰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚਿੰਨ੍ਹਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
 
V. ਪੈਡ ਖਿੱਚਣ ਲਈ ਫਿਲਿੰਗ ਬਲਾਕ ਦੇ ਨਾਲ
ਲਾਈਨ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ ਫਿਲਰ ਬਲਾਕ ਡਰਾਇੰਗ ਪੈਡ ਦੇ ਨਾਲ ਡੀਆਰਸੀ ਚੈੱਕ ਪਾਸ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਸੰਭਵ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਕਲਾਸ ਪੈਡ ਸਿੱਧੇ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਡੇਟਾ ਤਿਆਰ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ, ਜਦੋਂ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ 'ਤੇ, ਫਿਲਰ ਬਲਾਕ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ। ਸੋਲਡਰ ਵਿਰੋਧ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਡਿਵਾਈਸ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
 
VI.ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤ ਵੀ ਇੱਕ ਫੁੱਲ ਪੈਡ ਹੈ ਅਤੇ ਲਾਈਨ ਨਾਲ ਜੁੜੀ ਹੋਈ ਹੈ
ਕਿਉਂਕਿ ਇੱਕ ਫੁੱਲ ਪੈਡ ਵੇਅ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਗਈ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ, ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤ ਅਤੇ ਅਸਲ ਚਿੱਤਰ ਉਲਟ ਹੈ, ਸਾਰੀਆਂ ਕਨੈਕਟਿੰਗ ਲਾਈਨਾਂ ਅਲੱਗ-ਥਲੱਗ ਲਾਈਨਾਂ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਸਪੱਸ਼ਟ ਹੋਣੀਆਂ ਚਾਹੀਦੀਆਂ ਹਨ।ਇੱਥੇ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ, ਪਾਵਰ ਦੇ ਕਈ ਸਮੂਹਾਂ ਜਾਂ ਕਈ ਜ਼ਮੀਨੀ ਅਲੱਗ-ਥਲੱਗ ਲਾਈਨ ਖਿੱਚਣ ਨਾਲ ਧਿਆਨ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਇੱਕ ਪਾੜਾ ਨਹੀਂ ਛੱਡਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਪਾਵਰ ਸ਼ਾਰਟ-ਸਰਕਟ ਦੇ ਦੋ ਸਮੂਹ, ਅਤੇ ਨਾ ਹੀ ਬਲਾਕ ਦੇ ਖੇਤਰ ਦੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੇ ਹਨ (ਤਾਂ ਕਿ ਇੱਕ ਸਮੂਹ ਸ਼ਕਤੀ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ).
 
VII.ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪੱਧਰ ਸਪਸ਼ਟ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਰਿਭਾਸ਼ਿਤ ਨਹੀਂ ਹੈ
1. TOP ਲੇਅਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਪੈਨਲ ਡਿਜ਼ਾਇਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਅਤੇ ਨਕਾਰਾਤਮਕ ਡੂ ਦਾ ਵਰਣਨ ਨਾ ਜੋੜਨਾ, ਸ਼ਾਇਦ ਡਿਵਾਈਸ ਉੱਤੇ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਤੋਂ ਬਣਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਚੰਗੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਹੀਂ ਹੈ।
2. ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, TOP mid1, mid2 ਤਲ ਚਾਰ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਇੱਕ ਚਾਰ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਪਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਨੂੰ ਇਸ ਕ੍ਰਮ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।
 
VIII.ਫਿਲਰ ਬਲਾਕ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਜਾਂ ਬਹੁਤ ਪਤਲੀ ਲਾਈਨ ਫਿਲਿੰਗ ਨਾਲ ਫਿਲਰ ਬਲਾਕ
1. ਤਿਆਰ ਲਾਈਟ ਡਰਾਇੰਗ ਡੇਟਾ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਲਾਈਟ ਡਰਾਇੰਗ ਡੇਟਾ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
2. ਕਿਉਂਕਿ ਲਾਈਟ ਡਰਾਇੰਗ ਡੇਟਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਫਿਲਿੰਗ ਬਲਾਕ ਨੂੰ ਖਿੱਚਣ ਲਈ ਲਾਈਨ ਦੁਆਰਾ ਲਾਈਨ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਲਾਈਟ ਡਰਾਇੰਗ ਡੇਟਾ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਬਹੁਤ ਵੱਡੀ ਹੈ, ਡੇਟਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਹੋਇਆ ਹੈ.
 
IX.ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟ ਡਿਵਾਈਸ ਪੈਡ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੈ
ਇਹ ਬਹੁਤ ਸੰਘਣੀ ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਯੰਤਰ ਲਈ ਅਤੇ ਥਰੂ ਟੈਸਟ ਲਈ ਹੈ, ਇਸਦੇ ਦੋ ਪੈਰਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸਪੇਸਿੰਗ ਕਾਫ਼ੀ ਛੋਟੀ ਹੈ, ਪੈਡ ਵੀ ਕਾਫ਼ੀ ਪਤਲਾ ਹੈ, ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਟੈਸਟ ਦੀ ਸੂਈ, ਉੱਪਰ ਅਤੇ ਹੇਠਾਂ (ਖੱਬੇ ਅਤੇ ਸੱਜੇ) ਸਟਗਰਡ ਸਥਿਤੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪੈਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਹਾਲਾਂਕਿ ਡਿਵਾਈਸ ਸਥਾਪਨਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਟੈਸਟ ਦੀ ਸੂਈ ਨੂੰ ਖੁੱਲੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਬਣਾ ਦੇਵੇਗਾ.

X. ਵੱਡੇ-ਖੇਤਰ ਵਾਲੇ ਗਰਿੱਡ ਦੀ ਵਿੱਥ ਬਹੁਤ ਛੋਟੀ ਹੈ
ਕਿਨਾਰੇ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਲਾਈਨ ਦੇ ਨਾਲ ਵੱਡੇ ਖੇਤਰ ਗਰਿੱਡ ਲਾਈਨ ਦੀ ਰਚਨਾ ਬਹੁਤ ਛੋਟੀ ਹੈ (0.3mm ਤੋਂ ਘੱਟ), ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਸ਼ੈਡੋ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਬਾਅਦ ਚਿੱਤਰ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਟੁੱਟੀ ਹੋਈ ਫਿਲਮ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੈ. ਬੋਰਡ ਨਾਲ ਜੁੜਿਆ, ਟੁੱਟੀਆਂ ਲਾਈਨਾਂ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ.

XI.ਦੂਰੀ ਦੇ ਬਾਹਰੀ ਫਰੇਮ ਤੋਂ ਵੱਡੇ-ਖੇਤਰ ਦੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਬਹੁਤ ਨੇੜੇ ਹੈ
ਬਾਹਰੀ ਫਰੇਮ ਤੋਂ ਵੱਡੇ ਖੇਤਰ ਦੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਵਿੱਚ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 0.2mm ਦੀ ਦੂਰੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਮਿਲਿੰਗ ਸ਼ਕਲ ਵਿੱਚ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਿੱਤਲ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਨੂੰ ਮਿਲਿੰਗ ਕਰਨ ਨਾਲ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਨੂੰ ਵਿਗਾੜਨਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
 
XII.ਬਾਰਡਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਸਪੱਸ਼ਟ ਨਹੀਂ ਹੈ
ਕੀਪ ਲੇਅਰ, ਬੋਰਡ ਲੇਅਰ, ਟੌਪ ਓਵਰ ਲੇਅਰ, ਆਦਿ ਵਿੱਚ ਕੁਝ ਗਾਹਕ ਸ਼ੇਪ ਲਾਈਨ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ ਅਤੇ ਇਹ ਸ਼ੇਪ ਲਾਈਨਾਂ ਓਵਰਲੈਪ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀਆਂ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਇਹ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕਿਹੜੀ ਸ਼ੇਪ ਲਾਈਨ ਪ੍ਰਬਲ ਹੋਵੇਗੀ।

XIII.ਅਸਮਾਨ ਗ੍ਰਾਫਿਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ
ਅਸਮਾਨ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪਰਤ ਜਦੋਂ ਪਲੇਟਿੰਗ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।
 
XIV.SMT ਛਾਲੇ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਗਰਿੱਡ ਲਾਈਨਾਂ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਵੇਲੇ ਪਿੱਤਲ ਦਾ ਵਿਛਾਉਣ ਦਾ ਖੇਤਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।