ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰਾਂ ਲਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੈਕੇਜਾਂ ਦਾ ਵੇਰਵਾ (2)

41. PLCC (ਪਲਾਸਟਿਕ ਲੀਡ ਚਿੱਪ ਕੈਰੀਅਰ)

ਲੀਡ ਦੇ ਨਾਲ ਪਲਾਸਟਿਕ ਚਿੱਪ ਕੈਰੀਅਰ.ਸਤਹ ਮਾਊਟ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਇੱਕ.ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਚਾਰੇ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਲਿਆਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇੱਕ ਡਿੰਗ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਵਿੱਚ, ਅਤੇ ਇਹ ਪਲਾਸਟਿਕ ਉਤਪਾਦ ਹਨ।ਇਸਨੂੰ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ ਵਿੱਚ ਟੈਕਸਾਸ ਇੰਸਟਰੂਮੈਂਟਸ ਦੁਆਰਾ 64k-bit DRAM ਅਤੇ 256kDRAM ਲਈ ਅਪਣਾਇਆ ਗਿਆ ਸੀ, ਅਤੇ ਹੁਣ ਸਰਕਟਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤਰਕ LSIs ਅਤੇ DLDs (ਜਾਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤਰਕ ਉਪਕਰਣ) ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 1.27mm ਹੈ ਅਤੇ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 18 ਤੋਂ 84 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। J-ਆਕਾਰ ਦੀਆਂ ਪਿੰਨਾਂ QFPs ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ ਖਰਾਬ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਸੰਭਾਲਣ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਪਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਕਾਸਮੈਟਿਕ ਨਿਰੀਖਣ ਵਧੇਰੇ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।PLCC LCC (QFN ਵਜੋਂ ਵੀ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ) ਵਰਗਾ ਹੈ।ਪਹਿਲਾਂ, ਦੋਵਾਂ ਵਿੱਚ ਫਰਕ ਸਿਰਫ ਇਹ ਸੀ ਕਿ ਪਹਿਲਾ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੋਇਆ ਸੀ ਅਤੇ ਬਾਅਦ ਵਾਲਾ ਵਸਰਾਵਿਕ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੋਇਆ ਸੀ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਹੁਣ ਪਲਾਸਟਿਕ (ਪਲਾਸਟਿਕ LCC, PC LP, P-LCC, ਆਦਿ ਵਜੋਂ ਚਿੰਨ੍ਹਿਤ) ਦੇ ਬਣੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਅਤੇ ਪਿੰਨ ਰਹਿਤ ਪੈਕੇਜਾਂ ਦੇ ਬਣੇ J-ਆਕਾਰ ਦੇ ਪੈਕੇਜ ਹਨ, ਜੋ ਵੱਖਰੇ ਨਹੀਂ ਹਨ।

42. P-LCC (ਪਲਾਸਟਿਕ ਟੀਡਲੈਸ ਚਿੱਪ ਕੈਰੀਅਰ) (ਪਲਾਸਟਿਕ ਲੀਡਚਿੱਪ ਕਰੀਅਰ)

ਕਈ ਵਾਰ ਇਹ ਪਲਾਸਟਿਕ QFJ ਲਈ ਇੱਕ ਉਪਨਾਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਕਈ ਵਾਰ ਇਹ QFN (ਪਲਾਸਟਿਕ LCC) ਲਈ ਇੱਕ ਉਪਨਾਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈ (QFJ ਅਤੇ QFN ਦੇਖੋ)।ਕੁਝ LSI ਨਿਰਮਾਤਾ ਫਰਕ ਦਿਖਾਉਣ ਲਈ ਲੀਡ ਪੈਕੇਜ ਲਈ PLCC ਅਤੇ ਲੀਡ ਰਹਿਤ ਪੈਕੇਜ ਲਈ P-LCC ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।

43. QFH (ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਉੱਚ ਪੈਕੇਜ)

ਮੋਟੀ ਪਿੰਨ ਦੇ ਨਾਲ ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ.ਪਲਾਸਟਿਕ QFP ਦੀ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ ਨੂੰ ਟੁੱਟਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ QFP ਦੇ ਸਰੀਰ ਨੂੰ ਮੋਟਾ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ (ਦੇਖੋ QFP)।ਕੁਝ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਨਾਮ।

44. QFI (ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ I-ਲੀਡਡ ਪੈਕਗੈਕ)

Quad ਫਲੈਟ I-ਲੀਡ ਪੈਕੇਜ.ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ।ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਚਾਰ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਇੱਕ I-ਆਕਾਰ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਵੱਲ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਅਗਵਾਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਐਮਐਸਪੀ (ਐਮਐਸਪੀ ਦੇਖੋ) ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਮਾਊਂਟ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਟੱਚ-ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਪਿੰਨ ਬਾਹਰ ਨਹੀਂ ਨਿਕਲਦੇ, ਇਸ ਲਈ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਫੁੱਟਪ੍ਰਿੰਟ QFP ਨਾਲੋਂ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

45. QFJ (ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਜੇ-ਲੀਡ ਪੈਕੇਜ)

ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਜੇ-ਲੀਡ ਪੈਕੇਜ.ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ।ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਚਾਰੇ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ J- ਆਕਾਰ ਵਿੱਚ ਹੇਠਾਂ ਵੱਲ ਲਿਜਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਜਾਪਾਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਰ ਐਸੋਸੀਏਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਦਿਸ਼ਟ ਨਾਮ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 1.27mm ਹੈ।

ਪਲਾਸਟਿਕ ਅਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ: ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਦੋ ਕਿਸਮ ਦੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ.ਪਲਾਸਟਿਕ QFJs ਨੂੰ ਜਿਆਦਾਤਰ PLCCs (PLCC ਦੇਖੋ) ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਹਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਸਰਕਟਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਕੰਪਿਊਟਰ, ਗੇਟ ਡਿਸਪਲੇ, DRAM, ASSP, OTP, ਆਦਿ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਪਿੰਨ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 18 ਤੋਂ 84 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਵਸਰਾਵਿਕ QFJs ਨੂੰ CLCC, JLCC (CLCC ਦੇਖੋ) ਵਜੋਂ ਵੀ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵਿੰਡੋ ਵਾਲੇ ਪੈਕੇਜਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ UV-ਮਿਟਾਉਣ ਵਾਲੇ EPROM ਅਤੇ EPROM ਦੇ ਨਾਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਕੰਪਿਊਟਰ ਚਿੱਪ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 32 ਤੋਂ 84 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

46. ​​QFN (ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਗੈਰ-ਲੀਡ ਪੈਕੇਜ)

Quad ਫਲੈਟ ਗੈਰ-ਲੀਡ ਪੈਕੇਜ.ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ।ਅੱਜਕੱਲ੍ਹ, ਇਸਨੂੰ ਜਿਆਦਾਤਰ LCC ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ QFN ਜਾਪਾਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਰ ਐਸੋਸੀਏਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਦਿਸ਼ਟ ਨਾਮ ਹੈ।ਪੈਕੇਜ ਚਾਰੇ ਪਾਸੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸੰਪਰਕਾਂ ਨਾਲ ਲੈਸ ਹੈ, ਅਤੇ ਕਿਉਂਕਿ ਇਸ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਪਿੰਨ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਖੇਤਰ QFP ਤੋਂ ਛੋਟਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਚਾਈ QFP ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਜਦੋਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਤਣਾਅ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸੰਪਰਕਾਂ 'ਤੇ ਇਸ ਨੂੰ ਦੂਰ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ।ਇਸ ਲਈ, QFP ਦੀਆਂ ਪਿੰਨਾਂ ਜਿੰਨਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸੰਪਰਕ ਬਣਾਉਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 14 ਤੋਂ 100 ਤੱਕ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਇੱਥੇ ਦੋ ਕਿਸਮ ਦੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਹਨ: ਵਸਰਾਵਿਕ ਅਤੇ ਪਲਾਸਟਿਕ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸੰਪਰਕ ਕੇਂਦਰ 1.27 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 'ਤੇ ਹਨ।

ਪਲਾਸਟਿਕ QFN ਇੱਕ ਗਲਾਸ ਈਪੌਕਸੀ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਬਸਟਰੇਟ ਬੇਸ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਘੱਟ ਕੀਮਤ ਵਾਲਾ ਪੈਕੇਜ ਹੈ।1.27mm ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, 0.65mm ਅਤੇ 0.5mm ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸੰਪਰਕ ਕੇਂਦਰ ਦੂਰੀਆਂ ਵੀ ਹਨ।ਇਸ ਪੈਕੇਜ ਨੂੰ ਪਲਾਸਟਿਕ LCC, PCLC, P-LCC, ਆਦਿ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

47. QFP (ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ)

Quad ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ.ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਸੀਗਲ ਵਿੰਗ (L) ਸ਼ਕਲ ਵਿੱਚ ਚਾਰ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਅਗਵਾਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਤਿੰਨ ਕਿਸਮ ਦੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਹਨ: ਵਸਰਾਵਿਕ, ਧਾਤ ਅਤੇ ਪਲਾਸਟਿਕ।ਮਾਤਰਾ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਪੈਕੇਜ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਬਣਦੇ ਹਨ।ਪਲਾਸਟਿਕ QFPs ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਮਲਟੀ-ਪਿੰਨ LSI ਪੈਕੇਜ ਹਨ ਜਦੋਂ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੰਕੇਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਡਿਜੀਟਲ ਤਰਕ LSI ਸਰਕਟਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਅਤੇ ਗੇਟ ਡਿਸਪਲੇਅ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਐਨਾਲਾਗ LSI ਸਰਕਟਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ VTR ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਆਡੀਓ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਵੀ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।0.65mm ਸੈਂਟਰ ਪਿੱਚ ਵਿੱਚ ਪਿੰਨ ਦੀ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਗਿਣਤੀ 304 ਹੈ।

48. QFP (FP) (QFP ਵਧੀਆ ਪਿੱਚ)

QFP (QFP ਫਾਈਨ ਪਿੱਚ) JEM ਸਟੈਂਡਰਡ ਵਿੱਚ ਨਿਰਦਿਸ਼ਟ ਨਾਮ ਹੈ।ਇਹ 0.65mm ਤੋਂ ਘੱਟ 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, ਆਦਿ ਦੀ ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੂਰੀ ਵਾਲੇ QFPs ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।

49. QIC (ਕਵਾਡ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਵਸਰਾਵਿਕ ਪੈਕੇਜ)

ਵਸਰਾਵਿਕ QFP ਦਾ ਉਪਨਾਮ।ਕੁਝ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਨਾਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ (ਦੇਖੋ QFP, Cerquad)।

50. QIP (ਕਵਾਡ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪਲਾਸਟਿਕ ਪੈਕੇਜ)

ਪਲਾਸਟਿਕ QFP ਲਈ ਉਪਨਾਮ।ਕੁਝ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਨਾਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ (QFP ਦੇਖੋ)।

51. QTCP (ਕਵਾਡ ਟੇਪ ਕੈਰੀਅਰ ਪੈਕੇਜ)

TCP ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪਿੰਨ ਇੱਕ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਟੇਪ 'ਤੇ ਬਣਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਚਾਰੇ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਦੇ ਹਨ।ਇਹ TAB ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਇੱਕ ਪਤਲਾ ਪੈਕੇਜ ਹੈ।

52. QTP (ਕਵਾਡ ਟੇਪ ਕੈਰੀਅਰ ਪੈਕੇਜ)

Quad ਟੇਪ ਕੈਰੀਅਰ ਪੈਕੇਜ.ਅਪ੍ਰੈਲ 1993 ਵਿੱਚ ਜਾਪਾਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਰ ਐਸੋਸੀਏਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਸਥਾਪਤ QTCP ਫਾਰਮ ਫੈਕਟਰ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਨਾਮ (ਦੇਖੋ TCP)।

53, ਕੁਇਲ (ਕੁਆਡ ਇਨ-ਲਾਈਨ)

QUIP ਲਈ ਇੱਕ ਉਪਨਾਮ (ਦੇਖੋ QUIP)।

54. QUIP (ਕਵਾਡ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ)

ਪਿੰਨ ਦੀਆਂ ਚਾਰ ਕਤਾਰਾਂ ਵਾਲਾ ਕਵਾਡ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ।ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਅਗਵਾਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਹਰ ਇੱਕ ਤੋਂ ਚਾਰ ਕਤਾਰਾਂ ਵਿੱਚ ਹੇਠਾਂ ਵੱਲ ਨੂੰ ਝੁਕਿਆ ਹੋਇਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 1.27mm ਹੈ, ਜਦੋਂ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿੱਚ ਪਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਸੰਮਿਲਨ ਕੇਂਦਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 2.5mm ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਸਨੂੰ ਮਿਆਰੀ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਸਟੈਂਡਰਡ ਡੀਆਈਪੀ ਨਾਲੋਂ ਛੋਟਾ ਪੈਕੇਜ ਹੈ।ਇਹ ਪੈਕੇਜ NEC ਦੁਆਰਾ ਡੈਸਕਟੌਪ ਕੰਪਿਊਟਰਾਂ ਅਤੇ ਘਰੇਲੂ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਕੰਪਿਊਟਰ ਚਿਪਸ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਵਸਰਾਵਿਕ ਅਤੇ ਪਲਾਸਟਿਕ: ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਦੋ ਕਿਸਮ ਦੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ.ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 64 ਹੈ।

55. SDIP (ਸਿਰੰਕ ਡੁਅਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ)

ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਸ਼ਕਲ ਡੀਆਈਪੀ ਵਰਗੀ ਹੈ, ਪਰ ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ (1.778 ਮਿਲੀਮੀਟਰ) ਡੀਆਈਪੀ (2.54 ਮਿਲੀਮੀਟਰ) ਤੋਂ ਛੋਟੀ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਹ ਨਾਮ ਹੈ।ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 14 ਤੋਂ 90 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ SH-DIP ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵਸਰਾਵਿਕ ਅਤੇ ਪਲਾਸਟਿਕ: ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਦੋ ਕਿਸਮ ਦੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ.

56. SH-DIP (ਦੋਹਰਾ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ ਸੁੰਗੜੋ)

SDIP ਦੇ ਸਮਾਨ, ਕੁਝ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਨਾਮ।

57. SIL (ਸਿੰਗਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ)

SIP ਦਾ ਉਪਨਾਮ (SIP ਦੇਖੋ)।SIL ਨਾਮ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਯੂਰਪੀਅਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

58. SIMM (ਸਿੰਗਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਮੈਮੋਰੀ ਮੋਡੀਊਲ)

ਸਿੰਗਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਮੈਮੋਰੀ ਮੋਡੀਊਲ।ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਦੇ ਨੇੜੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਮੈਮੋਰੀ ਮੋਡੀਊਲ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਸ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਸਾਕਟ ਵਿੱਚ ਪਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਸਟੈਂਡਰਡ SIMM 2.54mm ਕੇਂਦਰ ਦੂਰੀ 'ਤੇ 30 ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਅਤੇ 1.27mm ਕੇਂਦਰ ਦੂਰੀ 'ਤੇ 72 ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਉਪਲਬਧ ਹਨ।ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਇੱਕ ਜਾਂ ਦੋਵੇਂ ਪਾਸੇ SOJ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚ 1 ਅਤੇ 4 ਮੈਗਾਬਿਟ DRAM ਵਾਲੇ SIMM ਨਿੱਜੀ ਕੰਪਿਊਟਰਾਂ, ਵਰਕਸਟੇਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 30-40% DRAM SIMM ਵਿੱਚ ਇਕੱਠੇ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।

59. SIP (ਸਿੰਗਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ)

ਸਿੰਗਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ।ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਤੋਂ ਅਗਵਾਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਿੱਧੀ ਲਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਇੱਕ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ 'ਤੇ ਇਕੱਠਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪੈਕੇਜ ਇੱਕ ਪਾਸੇ-ਖੜ੍ਹੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 2.54mm ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 2 ਤੋਂ 23 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਕਸਟਮ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚ।ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਵੱਖਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ZIP ਦੇ ਸਮਾਨ ਆਕਾਰ ਵਾਲੇ ਕੁਝ ਪੈਕੇਜਾਂ ਨੂੰ SIP ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

60. SK-DIP (ਪਤਲਾ ਦੋਹਰਾ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ)

ਡੀਆਈਪੀ ਦੀ ਇੱਕ ਕਿਸਮ।ਇਹ 7.62mm ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ 2.54mm ਦੀ ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਤੰਗ DIP ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ DIP (ਦੇਖੋ DIP) ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

61. SL-DIP (ਪਤਲਾ ਦੋਹਰਾ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ)

ਡੀਆਈਪੀ ਦੀ ਇੱਕ ਕਿਸਮ।ਇਹ 10.16mm ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ 2.54mm ਦੀ ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਤੰਗ DIP ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ DIP ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

62. SMD (ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟ ਡਿਵਾਈਸ)

ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟ ਡਿਵਾਈਸਾਂ।ਕਦੇ-ਕਦਾਈਂ, ਕੁਝ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ SOP ਨੂੰ SMD ਵਜੋਂ ਸ਼੍ਰੇਣੀਬੱਧ ਕਰਦੇ ਹਨ (SOP ਦੇਖੋ)।

63. SO (ਛੋਟੀ ਆਊਟ-ਲਾਈਨ)

SOP ਦਾ ਉਪਨਾਮ.ਇਹ ਉਪਨਾਮ ਦੁਨੀਆ ਭਰ ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।(SOP ਵੇਖੋ)।

64. SOI (ਛੋਟਾ ਆਊਟ-ਲਾਈਨ ਆਈ-ਲੀਡ ਪੈਕੇਜ)

I-ਆਕਾਰ ਦਾ ਪਿੰਨ ਛੋਟਾ ਆਊਟ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ।ਸਤਹ ਮਾਊਟ ਪੈਕ ਦੇ ਇੱਕ.ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਵੱਲ ਨੂੰ ਇੱਕ I-ਆਕਾਰ ਵਿੱਚ 1.27mm ਦੀ ਕੇਂਦਰ ਦੂਰੀ ਦੇ ਨਾਲ ਲਿਆਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਖੇਤਰ SOP ਨਾਲੋਂ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 26।

65. SOIC (ਛੋਟਾ ਆਊਟ-ਲਾਈਨ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ)

SOP ਦਾ ਉਪਨਾਮ (SOP ਵੇਖੋ)।ਕਈ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੇ ਇਹ ਨਾਮ ਅਪਣਾਇਆ ਹੈ।

66. SOJ (ਸਮਾਲ ਆਊਟ-ਲਾਈਨ ਜੇ-ਲੀਡਡ ਪੈਕੇਜ)

J-ਆਕਾਰ ਦਾ ਪਿੰਨ ਛੋਟਾ ਰੂਪਰੇਖਾ ਪੈਕੇਜ।ਸਤਹ ਮਾਊਟ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਇੱਕ.ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਪਿੰਨ ਹੇਠਾਂ J-ਆਕਾਰ ਦੇ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਨਾਮ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।SO J ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚ DRAM ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਜਿਆਦਾਤਰ SIMMs 'ਤੇ ਅਸੈਂਬਲ ਕੀਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ।ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 1.27mm ਹੈ ਅਤੇ ਪਿੰਨ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 20 ਤੋਂ 40 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ (ਸਿਮਮ ਦੇਖੋ)।

67. SQL (ਛੋਟਾ ਆਊਟ-ਲਾਈਨ L-ਲੀਡ ਪੈਕੇਜ)

SOP ਅਪਣਾਏ ਗਏ ਨਾਮ ਲਈ JEDEC (ਜੁਆਇੰਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਡਿਵਾਈਸ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਕੌਂਸਲ) ਦੇ ਮਿਆਰ ਅਨੁਸਾਰ (SOP ਦੇਖੋ)।

68. SONF (ਛੋਟੀ ਆਊਟ-ਲਾਈਨ ਨਾਨ-ਫਿਨ)

ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ SOP, ਆਮ SOP ਵਾਂਗ ਹੀ।NF (ਨਾਨ-ਫਿਨ) ਚਿੰਨ੍ਹ ਨੂੰ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਪਾਵਰ IC ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਦਰਸਾਉਣ ਲਈ ਜਾਣਬੁੱਝ ਕੇ ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ ਸੀ।ਕੁਝ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਨਾਮ (SOP ਦੇਖੋ)।

69. SOF (ਛੋਟਾ ਆਊਟ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ)

ਛੋਟਾ ਰੂਪਰੇਖਾ ਪੈਕੇਜ।ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਦੋਵੇਂ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਸੀਗਲ ਵਿੰਗਜ਼ (ਐਲ-ਆਕਾਰ) ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਵਿੱਚ ਬਾਹਰ ਕੱਢਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪਲਾਸਟਿਕ ਅਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ: ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਦੋ ਕਿਸਮ ਦੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ.SOL ਅਤੇ DFP ਵਜੋਂ ਵੀ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

SOP ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਮੈਮੋਰੀ LSI ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਸਗੋਂ ASSP ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ ਵੀ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜੋ ਬਹੁਤ ਵੱਡੇ ਨਹੀਂ ਹਨ।SOP ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਇਨਪੁਟ ਅਤੇ ਆਉਟਪੁੱਟ ਟਰਮੀਨਲ 10 ਤੋਂ 40 ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 1.27mm ਹੈ, ਅਤੇ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 8 ਤੋਂ 44 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, 1.27mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਵਾਲੇ SOPs ਨੂੰ SSOPs ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ;1.27mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਅਸੈਂਬਲੀ ਉਚਾਈ ਵਾਲੇ SOPs ਨੂੰ TSOPs (SSOP, TSOP ਦੇਖੋ) ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇੱਕ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ SOP ਵੀ ਹੈ।

70. SOW (ਛੋਟਾ ਆਉਟਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ (ਵਾਈਡ-ਜਾਇਪ)