ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰਾਂ ਲਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੈਕੇਜਾਂ ਦਾ ਵੇਰਵਾ (1)

1. BGA (ਬਾਲ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ)

ਬਾਲ ਸੰਪਰਕ ਡਿਸਪਲੇਅ, ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਕਿਸਮ ਦੇ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ।ਡਿਸਪਲੇ ਵਿਧੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਲਈ ਬਾਲ ਬੰਪ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਪਿਛਲੇ ਪਾਸੇ ਬਣਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਐਲਐਸਆਈ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਅਗਲੇ ਹਿੱਸੇ 'ਤੇ ਇਕੱਠਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਮੋਲਡ ਰਾਲ ਜਾਂ ਪੋਟਿੰਗ ਵਿਧੀ ਨਾਲ ਸੀਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਨੂੰ ਬੰਪ ਡਿਸਪਲੇ ਕੈਰੀਅਰ (PAC) ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪਿੰਨ 200 ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਇਹ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦਾ ਪੈਕੇਜ ਹੈ ਜੋ ਮਲਟੀ-ਪਿੰਨ LSIs ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ ਨੂੰ QFP (ਕਵਾਡ ਸਾਈਡ ਪਿੰਨ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ) ਤੋਂ ਵੀ ਛੋਟਾ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, 1.5mm ਪਿੰਨ ਕੇਂਦਰਾਂ ਵਾਲਾ 360-ਪਿੰਨ BGA ਸਿਰਫ਼ 31mm ਵਰਗ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ 0.5mm ਪਿੰਨ ਕੇਂਦਰਾਂ ਵਾਲਾ 304-ਪਿੰਨ QFP 40mm ਵਰਗ ਹੈ।ਅਤੇ ਬੀਜੀਏ ਨੂੰ QFP ਵਾਂਗ ਪਿੰਨ ਵਿਗਾੜ ਬਾਰੇ ਚਿੰਤਾ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਈ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਪੈਕੇਜ ਨੂੰ ਮੋਟੋਰੋਲਾ ਦੁਆਰਾ ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ ਵਿੱਚ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ਪੋਰਟੇਬਲ ਫੋਨਾਂ ਵਰਗੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਅਪਣਾਇਆ ਗਿਆ ਸੀ, ਅਤੇ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਨਿੱਜੀ ਕੰਪਿਊਟਰਾਂ ਲਈ ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ।ਸ਼ੁਰੂ ਵਿੱਚ, BGA ਦੀ ਪਿੰਨ (ਬੰਪ) ਕੇਂਦਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 1.5mm ਹੈ ਅਤੇ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 225 ਹੈ। 500-ਪਿੰਨ BGA ਵੀ ਕੁਝ LSI ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ।ਬੀਜੀਏ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਰੀਫਲੋ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਦਿੱਖ ਦਾ ਨਿਰੀਖਣ ਹੈ।

2. BQFP (ਬੰਪਰ ਦੇ ਨਾਲ ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ)

ਬੰਪਰ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ, QFP ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਸ਼ਿਪਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਝੁਕਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ ਦੇ ਚਾਰ ਕੋਨਿਆਂ 'ਤੇ ਬੰਪਰ (ਬੰਪਰ) ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਯੂਐਸ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਸ ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਰਕਟਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਅਤੇ ASICs ਵਿੱਚ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 0.635mm, ਪਿੰਨ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 84 ਤੋਂ 196 ਜਾਂ ਇਸ ਤੋਂ ਵੱਧ।

3. ਬੰਪ ਸੋਲਡਰ PGA (ਬੱਟ ਜੁਆਇੰਟ ਪਿਨ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ) ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ PGA ਦਾ ਉਪਨਾਮ।

4. C-(ਸਿਰੇਮਿਕ)

ਵਸਰਾਵਿਕ ਪੈਕੇਜ ਦਾ ਨਿਸ਼ਾਨ.ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, CDIP ਦਾ ਅਰਥ ਹੈ ਵਸਰਾਵਿਕ DIP, ਜੋ ਅਕਸਰ ਅਭਿਆਸ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

5. ਸਰਡਿਪ

ਈਸੀਐਲ ਰੈਮ, ਡੀਐਸਪੀ (ਡਿਜੀਟਲ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ) ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਸਿਰੇਮਿਕ ਡਬਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ ਕੱਚ ਨਾਲ ਸੀਲ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।ਕੱਚ ਦੀ ਖਿੜਕੀ ਵਾਲਾ Cerdip UV ਇਰੇਜ਼ਰ ਕਿਸਮ EPROM ਅਤੇ ਅੰਦਰ EPROM ਵਾਲੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਕੰਪਿਊਟਰ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 2.54mm ਹੈ ਅਤੇ ਪਿੰਨ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 8 ਤੋਂ 42 ਤੱਕ ਹੈ।

6. ਸਰਕੁਆਡ

ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਅੰਡਰਸੀਲ ਵਾਲਾ ਸਿਰੇਮਿਕ QFP, ਤਰਕ LSI ਸਰਕਟਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ DSPs ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇੱਕ ਵਿੰਡੋ ਵਾਲਾ Cerquad EPROM ਸਰਕਟਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਕੁਦਰਤੀ ਹਵਾ ਕੂਲਿੰਗ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ 1.5 ਤੋਂ 2W ਦੀ ਸ਼ਕਤੀ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੇ ਹੋਏ, ਪਲਾਸਟਿਕ QFPs ਨਾਲੋਂ ਗਰਮੀ ਦੀ ਦੁਰਵਰਤੋਂ ਬਿਹਤਰ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਕੀਮਤ ਪਲਾਸਟਿਕ QFPs ਨਾਲੋਂ 3 ਤੋਂ 5 ਗੁਣਾ ਵੱਧ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, ਆਦਿ ਹੈ। ਪਿੰਨ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 32 ਤੋਂ 368 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

7. CLCC (ਸੀਰੇਮਿਕ ਲੀਡ ਚਿੱਪ ਕੈਰੀਅਰ)

ਪਿੰਨ ਦੇ ਨਾਲ ਵਸਰਾਵਿਕ ਲੀਡ ਚਿੱਪ ਕੈਰੀਅਰ, ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਚਾਰ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ, ਇੱਕ ਡਿੰਗ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਵਿੱਚ ਅਗਵਾਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਯੂਵੀ ਈਰੇਜ਼ਰ ਕਿਸਮ EPROM ਦੇ ਪੈਕੇਜ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿੰਡੋ ਦੇ ਨਾਲ ਅਤੇ EPROM, ਆਦਿ ਦੇ ਨਾਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਕੰਪਿਊਟਰ ਸਰਕਟ. ਇਸ ਪੈਕੇਜ ਨੂੰ QFJ, QFJ-G ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

8. COB (ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਚਿੱਪ)

ਚਿੱਪ ਆਨ ਬੋਰਡ ਪੈਕੇਜ ਇੱਕ ਬੇਅਰ ਚਿੱਪ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ, ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਚਿੱਪ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲੀ ਦਾ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਲੀਡ ਸਿਲਾਈ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਮਹਿਸੂਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਚਿੱਪ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲੀ ਦਾ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਲੀਡ ਸਿਲਾਈ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਮਹਿਸੂਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। , ਅਤੇ ਇਹ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਰਾਲ ਨਾਲ ਢੱਕਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ COB ਸਭ ਤੋਂ ਸਰਲ ਬੇਅਰ ਚਿੱਪ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੈ, ਪਰ ਇਸਦੀ ਪੈਕੇਜ ਘਣਤਾ TAB ਅਤੇ ਉਲਟੀ ਚਿੱਪ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਤੋਂ ਬਹੁਤ ਘਟੀਆ ਹੈ।

9. DFP (ਦੋਹਰੀ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ)

ਡਬਲ ਸਾਈਡ ਪਿੰਨ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ।ਇਹ SOP ਦਾ ਉਪਨਾਮ ਹੈ।

10. DIC (ਡਿਊਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਵਸਰਾਵਿਕ ਪੈਕੇਜ)

ਵਸਰਾਵਿਕ ਡੀਆਈਪੀ (ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੀ ਮੋਹਰ ਦੇ ਨਾਲ) ਉਰਫ।

11. DIL (ਦੋਹਰੀ ਇਨ-ਲਾਈਨ)

ਡੀਆਈਪੀ ਉਰਫ (ਡੀਆਈਪੀ ਦੇਖੋ)।ਯੂਰਪੀਅਨ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਇਸ ਨਾਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।

12. ਡੀਆਈਪੀ (ਡਿਊਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ)

ਡਬਲ ਇਨ-ਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ।ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਪੈਕੇਜ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਦੋ ਕਿਸਮਾਂ ਦੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਅਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਹਨ.DIP ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਸਿੱਧ ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਪੈਕੇਜ ਹੈ, ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਮਿਆਰੀ ਤਰਕ IC, ਮੈਮੋਰੀ LSI, ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਕੰਪਿਊਟਰ ਸਰਕਟਾਂ ਆਦਿ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਪਿੰਨ ਕੇਂਦਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 2.54mm ਹੈ ਅਤੇ ਪਿੰਨ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 6 ਤੋਂ 64 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 15.2mm ਹੁੰਦੀ ਹੈ।7.52mm ਅਤੇ 10.16mm ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਵਾਲੇ ਕੁਝ ਪੈਕੇਜਾਂ ਨੂੰ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਸਕਿਨ ਡੀਆਈਪੀ ਅਤੇ ਸਲਿਮ ਡੀਆਈਪੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਘੱਟ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਨਾਲ ਸੀਰਮਿਕ ਡੀਆਈਪੀ ਨੂੰ ਸੀਰਡਿਪ (ਸੇਰਡਿਪ ਦੇਖੋ) ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

13. DSO (ਡਿਊਲ ਸਮਾਲ ਆਊਟ-ਲਿੰਟ)

SOP ਲਈ ਇੱਕ ਉਪਨਾਮ (SOP ਵੇਖੋ)।ਕੁਝ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਸ ਨਾਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।

14. DICP (ਡਿਊਲ ਟੇਪ ਕੈਰੀਅਰ ਪੈਕੇਜ)

TCP (ਟੇਪ ਕੈਰੀਅਰ ਪੈਕੇਜ) ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ।ਪਿੰਨ ਇੱਕ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਟੇਪ 'ਤੇ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਦੇ ਹਨ।TAB (ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਟੇਪ ਕੈਰੀਅਰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ, ਪੈਕੇਜ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਬਹੁਤ ਪਤਲਾ ਹੈ।ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ LCD ਡਰਾਈਵਰ LSIs ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਉਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਕਸਟਮ-ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇੱਕ 0.5mm ਮੋਟੀ ਮੈਮੋਰੀ LSI ਬੁੱਕਲੇਟ ਪੈਕੇਜ ਵਿਕਾਸ ਅਧੀਨ ਹੈ।ਜਾਪਾਨ ਵਿੱਚ, DICP ਦਾ ਨਾਮ EIAJ (ਜਾਪਾਨ ਦੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਇੰਡਸਟਰੀਜ਼ ਅਤੇ ਮਸ਼ੀਨਰੀ) ਦੇ ਮਿਆਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ DTP ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਹੈ।

15. ਡੀਆਈਪੀ (ਡਿਊਲ ਟੇਪ ਕੈਰੀਅਰ ਪੈਕੇਜ)

ਉਪਰੋਕਤ ਵਾਂਗ ਹੀ।EIAJ ਮਿਆਰ ਵਿੱਚ DTCP ਦਾ ਨਾਮ।

16. FP (ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ)

ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ.QFP ਜਾਂ SOP ਲਈ ਇੱਕ ਉਪਨਾਮ (QFP ਅਤੇ SOP ਦੇਖੋ)।ਕੁਝ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਸ ਨਾਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।

17. ਫਲਿੱਪ-ਚਿੱਪ

ਫਲਿਪ-ਚਿੱਪ.ਬੇਅਰ-ਚਿੱਪ ਪੈਕਜਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਐਲਐਸਆਈ ਚਿੱਪ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਧਾਤ ਦਾ ਬੰਪ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਮੈਟਲ ਬੰਪ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਉੱਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਦਬਾਅ ਨਾਲ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪੈਕੇਜ ਦੁਆਰਾ ਕਬਜ਼ਾ ਕੀਤਾ ਖੇਤਰ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਚਿੱਪ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੈ.ਇਹ ਸਾਰੀਆਂ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨੀਕਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਸਭ ਤੋਂ ਛੋਟੀ ਅਤੇ ਪਤਲੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਜੇਕਰ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਥਰਮਲ ਪਸਾਰ ਦਾ ਗੁਣਕ LSI ਚਿੱਪ ਨਾਲੋਂ ਵੱਖਰਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਜੋੜ 'ਤੇ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਐਲਐਸਆਈ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਰਾਲ ਨਾਲ ਮਜਬੂਤ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਤਾਰ ਦੇ ਲਗਭਗ ਇੱਕੋ ਗੁਣਾਂਕ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।

18. FQFP (ਫਾਈਨ ਪਿੱਚ ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ)

ਛੋਟੀ ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੂਰੀ ਦੇ ਨਾਲ QFP, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 0.65mm ਤੋਂ ਘੱਟ (QFP ਦੇਖੋ)।ਕੁਝ ਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਸ ਨਾਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।

19. CPAC (ਗਲੋਬ ਟਾਪ ਪੈਡ ਐਰੇ ਕੈਰੀਅਰ)

BGA ਲਈ Motorola ਦਾ ਉਪਨਾਮ।

20. CQFP (ਗਾਰਡ ਰਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ ਕਵਾਡ ਫਿਏਟ ਪੈਕੇਜ)

ਗਾਰਡ ਰਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ ਕਵਾਡ ਫਿਏਟ ਪੈਕੇਜ।ਪਲਾਸਟਿਕ QFPs ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਝੁਕਣ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਇੱਕ ਸੁਰੱਖਿਆਤਮਕ ਰਾਲ ਰਿੰਗ ਨਾਲ ਮਾਸਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ 'ਤੇ ਐਲਐਸਆਈ ਨੂੰ ਅਸੈਂਬਲ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਗਾਰਡ ਰਿੰਗ ਤੋਂ ਕੱਟਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੀਗਲ ਵਿੰਗ ਸ਼ੇਪ (ਐਲ-ਸ਼ੇਪ) ਵਿੱਚ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਪੈਕੇਜ ਮੋਟੋਰੋਲਾ, ਯੂਐਸਏ ਵਿਖੇ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਕੇਂਦਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 0.5mm ਹੈ, ਅਤੇ ਪਿੰਨ ਦੀ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਗਿਣਤੀ ਲਗਭਗ 208 ਹੈ।

21. H- (ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੇ ਨਾਲ)

ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਾਨ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, HSOP ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੇ ਨਾਲ SOP ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।

22. ਪਿੰਨ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ (ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਕਿਸਮ)

ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਕਿਸਮ PGA ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਲਗਭਗ 3.4mm ਦੀ ਪਿੰਨ ਲੰਬਾਈ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਕਿਸਮ ਦਾ ਪੈਕੇਜ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਕਿਸਮ PGA ਵਿੱਚ 1.5mm ਤੋਂ 2.0mm ਤੱਕ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਵਾਲੇ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਹੇਠਲੇ ਪਾਸੇ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਡਿਸਪਲੇ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਸਿਰਫ 1.27mm ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਕਿਸਮ ਪੀ.ਜੀ.ਏ. ਦਾ ਅੱਧਾ ਆਕਾਰ ਹੈ, ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਿੰਨ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ ਕਿਸਮ (250-528) ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਇਹ ਵੱਡੇ ਪੈਮਾਨੇ ਦੇ ਤਰਕ LSI ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਪੈਕੇਜ ਹੈ।ਪੈਕੇਜ ਸਬਸਟਰੇਟ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟਸ ਅਤੇ ਗਲਾਸ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਸਬਸਟਰੇਟ ਹਨ।ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟਸ ਦੇ ਨਾਲ ਪੈਕੇਜਾਂ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਹਾਰਕ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ.

23. JLCC (ਜੇ-ਲੀਡ ਚਿੱਪ ਕੈਰੀਅਰ)

ਜੇ-ਆਕਾਰ ਵਾਲਾ ਪਿੰਨ ਚਿੱਪ ਕੈਰੀਅਰ।ਵਿੰਡੋਡ CLCC ਅਤੇ ਵਿੰਡੋਡ ਸਿਰੇਮਿਕ QFJ ਉਰਫ (CLCC ਅਤੇ QFJ ਦੇਖੋ) ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।ਕੁਝ ਅਰਧ-ਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਨਾਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।

24. LCC (ਲੀਡ ਰਹਿਤ ਚਿੱਪ ਕੈਰੀਅਰ)

ਪਿੰਨ ਰਹਿਤ ਚਿੱਪ ਕੈਰੀਅਰ।ਇਹ ਸਤਹ ਮਾਊਂਟ ਪੈਕੇਜ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸਿਰੇਮਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਚਾਰੇ ਪਾਸਿਆਂ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਬਿਨਾਂ ਪਿੰਨ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਅਤੇ ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ IC ਪੈਕੇਜ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਸਿਰੇਮਿਕ QFN ਜਾਂ QFN-C ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

25. LGA (ਲੈਂਡ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ)

ਡਿਸਪਲੇ ਪੈਕੇਜ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰੋ।ਇਹ ਇੱਕ ਪੈਕੇਜ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਹੇਠਲੇ ਪਾਸੇ ਸੰਪਰਕਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਲੜੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਇਕੱਠਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਸਾਕਟ ਵਿੱਚ ਪਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.ਵਸਰਾਵਿਕ LGAs ਦੇ 227 ਸੰਪਰਕ (1.27mm ਕੇਂਦਰ ਦੀ ਦੂਰੀ) ਅਤੇ 447 ਸੰਪਰਕ (2.54mm ਕੇਂਦਰ ਦੂਰੀ) ਹਨ, ਜੋ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਤਰਕ LSI ਸਰਕਟਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।LGAs QFPs ਨਾਲੋਂ ਇੱਕ ਛੋਟੇ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ ਇਨਪੁਟ ਅਤੇ ਆਉਟਪੁੱਟ ਪਿਨਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਲੀਡਾਂ ਦੇ ਘੱਟ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਇਹ ਉੱਚ-ਸਪੀਡ LSI ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ.ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸਾਕਟ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਗੁੰਝਲਤਾ ਅਤੇ ਉੱਚ ਕੀਮਤ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਹੁਣ ਇਹਨਾਂ ਦੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਇਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਵਧਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ।

26. LOC (ਚਿੱਪ 'ਤੇ ਲੀਡ)

LSI ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਇੱਕ ਢਾਂਚਾ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਲੀਡ ਫ੍ਰੇਮ ਦਾ ਅਗਲਾ ਸਿਰਾ ਚਿੱਪ ਦੇ ਉੱਪਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਦੇ ਕੇਂਦਰ ਦੇ ਨੇੜੇ ਇੱਕ ਬੰਪੀ ਸੋਲਡਰ ਜੁਆਇੰਟ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਲੀਡਾਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਸਿਲਾਈ ਕਰਕੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਅਸਲ ਢਾਂਚੇ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਜਿੱਥੇ ਲੀਡ ਫ੍ਰੇਮ ਚਿੱਪ ਦੇ ਪਾਸੇ ਦੇ ਨੇੜੇ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਲਗਭਗ 1mm ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਵਾਲੇ ਸਮਾਨ ਆਕਾਰ ਦੇ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

27. LQFP (ਘੱਟ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ)

ਪਤਲਾ QFP 1.4mm ਦੀ ਪੈਕੇਜ ਬਾਡੀ ਮੋਟਾਈ ਵਾਲੇ QFPs ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਨਵੇਂ QFP ਫਾਰਮ ਫੈਕਟਰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਜਾਪਾਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਮਸ਼ੀਨਰੀ ਇੰਡਸਟਰੀ ਐਸੋਸੀਏਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਨਾਮ ਹੈ।

28. ਐਲ-ਕਵਾਡ

ਵਸਰਾਵਿਕ QFPs ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ.ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਨਾਈਟਰਾਈਡ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪੈਕੇਜ ਸਬਸਟਰੇਟ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਬੇਸ ਦੀ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ ਨਾਲੋਂ 7 ਤੋਂ 8 ਗੁਣਾ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਬਿਹਤਰ ਤਾਪ ਵਿਗਾੜ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਪੈਕੇਜ ਦਾ ਫਰੇਮ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਪੋਟਿੰਗ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਸੀਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਦਬਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਤਰਕ LSI ਲਈ ਵਿਕਸਤ ਇੱਕ ਪੈਕੇਜ ਹੈ ਅਤੇ ਕੁਦਰਤੀ ਏਅਰ ਕੂਲਿੰਗ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ W3 ਪਾਵਰ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।LSI ਤਰਕ ਲਈ 208-ਪਿੰਨ (0.5mm ਸੈਂਟਰ ਪਿੱਚ) ਅਤੇ 160-ਪਿੰਨ (0.65mm ਸੈਂਟਰ ਪਿੱਚ) ਪੈਕੇਜ ਵਿਕਸਤ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ ਅਤੇ ਅਕਤੂਬਰ 1993 ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਪਾ ਦਿੱਤੇ ਗਏ ਸਨ।

29. MCM (ਮਲਟੀ-ਚਿੱਪ ਮੋਡੀਊਲ)

ਮਲਟੀ-ਚਿੱਪ ਮੋਡੀਊਲ.ਇੱਕ ਪੈਕੇਜ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਵਾਇਰਿੰਗ ਸਬਸਟਰੇਟ ਉੱਤੇ ਮਲਟੀਪਲ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਬੇਅਰ ਚਿਪਸ ਨੂੰ ਇਕੱਠਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਸਨੂੰ ਤਿੰਨ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ, MCM-L, MCM-C ਅਤੇ MCM-D ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।MCM-L ਇੱਕ ਅਸੈਂਬਲੀ ਹੈ ਜੋ ਆਮ ਗਲਾਸ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਘੱਟ ਸੰਘਣਾ ਅਤੇ ਘੱਟ ਮਹਿੰਗਾ ਹੈ.MCM-C ਇੱਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹੈ ਜੋ ਮੋਟੀ ਫਿਲਮ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਸਿਰੇਮਿਕ (ਐਲੂਮਿਨਾ ਜਾਂ ਗਲਾਸ-ਸੀਰੇਮਿਕ) ਦੇ ਨਾਲ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਵਾਇਰਿੰਗ ਨੂੰ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਮੋਟੀ ਫਿਲਮ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ICs ਦੇ ਸਮਾਨ ਹੈ।ਦੋਵਾਂ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਅੰਤਰ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੀ ਘਣਤਾ MCM-L ਨਾਲੋਂ ਵੱਧ ਹੈ।

MCM-D ਇੱਕ ਅਜਿਹਾ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹੈ ਜੋ ਪਤਲੀ-ਫਿਲਮ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਸਿਰੇਮਿਕ (ਐਲੂਮੀਨਾ ਜਾਂ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਨਾਈਟਰਾਈਡ) ਜਾਂ ਸੀ ਅਤੇ ਅਲ ਨੂੰ ਸਬਸਟਰੇਟਸ ਦੇ ਨਾਲ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਵਾਇਰਿੰਗ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤਦਾ ਹੈ।ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੀ ਘਣਤਾ ਤਿੰਨ ਕਿਸਮਾਂ ਦੇ ਭਾਗਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਪਰ ਲਾਗਤ ਵੀ ਉੱਚੀ ਹੈ।

30. MFP (ਮਿੰਨੀ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ)

ਛੋਟਾ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ.ਪਲਾਸਟਿਕ SOP ਜਾਂ SSOP ਲਈ ਇੱਕ ਉਪਨਾਮ (SOP ਅਤੇ SSOP ਦੇਖੋ)।ਕੁਝ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਨਾਮ।

31. MQFP (ਮੈਟ੍ਰਿਕ ਕਵਾਡ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ)

JEDEC (ਜੁਆਇੰਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਡਿਵਾਈਸ ਕਮੇਟੀ) ਸਟੈਂਡਰਡ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ QFPs ਦਾ ਵਰਗੀਕਰਨ।ਇਹ 0.65mm ਦੀ ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਅਤੇ 3.8mm ਤੋਂ 2.0mm ਦੀ ਸਰੀਰ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਨਾਲ ਮਿਆਰੀ QFP ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ (ਦੇਖੋ QFP)।

32. MQUAD (ਧਾਤੂ ਕੁਆਡ)

Olin, USA ਦੁਆਰਾ ਵਿਕਸਤ ਇੱਕ QFP ਪੈਕੇਜ।ਬੇਸ ਪਲੇਟ ਅਤੇ ਕਵਰ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਦੇ ਬਣੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਅਡੈਸਿਵ ਨਾਲ ਸੀਲ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਇਹ ਕੁਦਰਤੀ ਏਅਰ-ਕੂਲਿੰਗ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਅਧੀਨ 2.5W~2.8W ਪਾਵਰ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦੇ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਨਿਪੋਨ ਸ਼ਿੰਕੋ ਕੋਗਿਓ ਨੂੰ 1993 ਵਿੱਚ ਉਤਪਾਦਨ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਨ ਲਈ ਲਾਇਸੈਂਸ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਸੀ।

33. MSP (ਮਿੰਨੀ ਵਰਗ ਪੈਕੇਜ)

QFI ਉਰਫ (QFI ਦੇਖੋ), ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ, ਜਿਸਨੂੰ ਜਿਆਦਾਤਰ MSP ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, QFI ਜਾਪਾਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਮਸ਼ੀਨਰੀ ਇੰਡਸਟਰੀ ਐਸੋਸੀਏਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਨਾਮ ਹੈ।

34. OPMAC (ਓਵਰ ਮੋਲਡ ਪੈਡ ਐਰੇ ਕੈਰੀਅਰ)

ਮੋਲਡਡ ਰਾਲ ਸੀਲਿੰਗ ਬੰਪ ਡਿਸਪਲੇਅ ਕੈਰੀਅਰ.ਮੋਟੋਰੋਲਾ ਦੁਆਰਾ ਮੋਲਡ ਰੈਜ਼ਿਨ ਸੀਲਿੰਗ BGA ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਨਾਮ (ਵੇਖੋ BGA)।

35. P- (ਪਲਾਸਟਿਕ)

ਪਲਾਸਟਿਕ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਨੋਟੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, PDIP ਦਾ ਅਰਥ ਹੈ ਪਲਾਸਟਿਕ DIP।

36. PAC (ਪੈਡ ਐਰੇ ਕੈਰੀਅਰ)

ਬੰਪ ਡਿਸਪਲੇ ਕੈਰੀਅਰ, BGA ਦਾ ਉਪਨਾਮ (BGA ਦੇਖੋ)।

37. PCLP (ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਲੀਡ ਰਹਿਤ ਪੈਕੇਜ)

ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਲੀਡ ਰਹਿਤ ਪੈਕੇਜ.ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਦੀਆਂ ਦੋ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ: 0.55mm ਅਤੇ 0.4mm।ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ.

38. PFPF (ਪਲਾਸਟਿਕ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ)

ਪਲਾਸਟਿਕ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ.ਪਲਾਸਟਿਕ QFP ਲਈ ਉਪਨਾਮ (QFP ਦੇਖੋ)।ਕੁਝ LSI ਨਿਰਮਾਤਾ ਨਾਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ।

39. PGA (ਪਿੰਨ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ)

ਐਰੇ ਪੈਕੇਜ ਨੂੰ ਪਿੰਨ ਕਰੋ।ਕਾਰਟ੍ਰੀਜ-ਕਿਸਮ ਦੇ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਹੇਠਾਂ ਵਾਲੇ ਪਾਸੇ ਲੰਬਕਾਰੀ ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਡਿਸਪਲੇ ਪੈਟਰਨ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ ਪੈਕੇਜ ਸਬਸਟਰੇਟ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਉਹਨਾਂ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ ਜਿੱਥੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਨਾਮ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨਹੀਂ ਦਰਸਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸਿਰੇਮਿਕ ਪੀਜੀਏ ਹਨ, ਜੋ ਉੱਚ-ਸਪੀਡ, ਵੱਡੇ ਪੈਮਾਨੇ ਦੇ ਤਰਕ LSI ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਲਾਗਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਕੇਂਦਰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 2.54mm ਦੀ ਦੂਰੀ 'ਤੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਪਿੰਨ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 64 ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਲਗਭਗ 447 ਤੱਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਲਾਗਤ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਪੈਕੇਜ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਗਲਾਸ ਈਪੌਕਸੀ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨਾਲ ਬਦਲਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।64 ਤੋਂ 256 ਪਿੰਨਾਂ ਵਾਲਾ ਪਲਾਸਟਿਕ ਪੀਜੀ ਏ ਵੀ ਉਪਲਬਧ ਹੈ।1.27mm ਦੀ ਪਿੰਨ ਸੈਂਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਛੋਟਾ ਪਿੰਨ ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟ ਟਾਈਪ PGA (ਟਚ-ਸੋਲਡਰ PGA) ਵੀ ਹੈ।(ਸਤਿਹ ਮਾਊਂਟ ਕਿਸਮ PGA ਦੇਖੋ)।

40. ਪਿਗੀ ਵਾਪਸ

ਪੈਕ ਕੀਤਾ ਪੈਕੇਜ.ਇੱਕ ਸਾਕਟ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਵਸਰਾਵਿਕ ਪੈਕੇਜ, ਇੱਕ DIP, QFP, ਜਾਂ QFN ਵਰਗਾ ਆਕਾਰ।ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਤਸਦੀਕ ਕਾਰਜਾਂ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਨ ਲਈ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਕੰਪਿਊਟਰਾਂ ਵਾਲੇ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, EPROM ਨੂੰ ਡੀਬੱਗਿੰਗ ਲਈ ਸਾਕਟ ਵਿੱਚ ਪਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਪੈਕੇਜ ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਕਸਟਮ ਉਤਪਾਦ ਹੈ ਅਤੇ ਮਾਰਕੀਟ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਪਲਬਧ ਨਹੀਂ ਹੈ।