ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਥਰਮਲ ਕੰਡਕਟੀਵਿਟੀ ਅਤੇ ਹੀਟ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪ੍ਰੋਸੈਸੇਬਿਲਟੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ

1. ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੀ ਸ਼ਕਲ, ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਾ ਖੇਤਰ

ਲੋੜੀਂਦੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਕਾਸ ਵਾਲੇ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਥਰਮਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਭਾਗਾਂ ਦਾ ਜੰਕਸ਼ਨ ਤਾਪਮਾਨ, ਉਤਪਾਦ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਸਤਹ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ.

2. ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਤਹ ਦੇ ਖੁਰਦਰੇਪਨ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ

ਉੱਚ ਤਾਪ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਭਾਗਾਂ ਦੀਆਂ ਥਰਮਲ ਨਿਯੰਤਰਣ ਲੋੜਾਂ ਲਈ, ਤਾਪ ਸਿੰਕ ਅਤੇ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਤਹ ਦੇ ਭਾਗਾਂ ਦੇ 3.2µm ਜਾਂ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ 1.6µm ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਦੀ ਗਾਰੰਟੀ ਦਿੱਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਦੀ ਪੂਰੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਧਾਤ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਵਧਾ ਦਿੱਤਾ ਹੈ। ਸੰਪਰਕ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨ ਲਈ, ਧਾਤ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦਾ.ਪਰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਮੋਟਾਪਾ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

3. ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਨੂੰ ਭਰਨਾ

ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਤਹ ਅਤੇ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੀ ਸੰਪਰਕ ਸਤਹ ਦੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਇੰਟਰਫੇਸ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਸਮੱਗਰੀ, ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਵਾਲੀ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਭਰਨ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਸਮੱਗਰੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬੇਰੀਲੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ (ਜਾਂ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਟ੍ਰਾਈਆਕਸਾਈਡ) ਸਿਰੇਮਿਕ ਸ਼ੀਟ, ਪੋਲੀਮਾਈਡ ਫਿਲਮ, ਮੀਕਾ ਸ਼ੀਟ, ਫਿਲਰ ਸਮੱਗਰੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਥਰਮਲੀ ਕੰਡਕਟਿਵ ਸਿਲੀਕੋਨ ਗਰੀਸ, ਇੱਕ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਵੁਲਕੇਨਾਈਜ਼ਡ ਸਿਲੀਕੋਨ ਰਬੜ, ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਥਰਮਲੀ ਕੰਡਕਟਿਵ ਸਿਲੀਕੋਨ ਰਬੜ, ਥਰਮਲੀ ਕੰਡਕਟਿਵ ਸਿਲੀਕੋਨ ਰਬੜ।

4. ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਸੰਪਰਕ ਸਤਹ

ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ: ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਤਹ → ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਤਹ → ਪੀਸੀਬੀ, ਦੋ-ਲੇਅਰ ਸੰਪਰਕ ਸਤਹ।
ਇੰਸੂਲੇਟਿਡ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ: ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਤਹ → ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਤਹ → ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲੇਅਰ → ਪੀਸੀਬੀ (ਜਾਂ ਚੈਸੀ ਸ਼ੈੱਲ), ਸੰਪਰਕ ਸਤਹ ਦੀਆਂ ਤਿੰਨ ਪਰਤਾਂ।ਇੰਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲੇਅਰ ਕਿਸ ਪੱਧਰ ਵਿੱਚ ਸਥਾਪਿਤ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ, ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਤਹ ਜਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਸਤਹ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲੋੜਾਂ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।