ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਅਤੇ ਹੱਲ

PCB ਵਿਗਾੜ PCBA ਪੁੰਜ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਆਮ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਅਸੈਂਬਲੀ ਅਤੇ ਟੈਸਟਿੰਗ 'ਤੇ ਕਾਫ਼ੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਵੇਗਾ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਸਰਕਟ ਫੰਕਸ਼ਨ ਅਸਥਿਰਤਾ, ਸਰਕਟ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ/ਓਪਨ ਸਰਕਟ ਅਸਫਲਤਾ।

ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹਨ:

1. PCBA ਬੋਰਡ ਪਾਸਿੰਗ ਭੱਠੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ

ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਗਰਮੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਜਦੋਂਰੀਫਲੋ ਓਵਨਤਾਪਮਾਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਅਧਿਕਤਮ ਮੁੱਲ ਤੋਂ ਵੱਧ, ਇਹ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਨਰਮ ਕਰਨ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ।

2. ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦਾ ਕਾਰਨ

ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਪ੍ਰਸਿੱਧੀ, ਭੱਠੀ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਲੀਡ ਨਾਲੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਅਤੇ ਪਲੇਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਉੱਚੀਆਂ ਅਤੇ ਉੱਚੀਆਂ ਹਨ.ਟੀਜੀ ਮੁੱਲ ਜਿੰਨਾ ਘੱਟ ਹੋਵੇਗਾ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਭੱਠੀ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਓਨੀ ਹੀ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਵਿਗੜ ਜਾਵੇਗਾ।TG ਮੁੱਲ ਜਿੰਨਾ ਉੱਚਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਬੋਰਡ ਓਨਾ ਹੀ ਮਹਿੰਗਾ ਹੋਵੇਗਾ।

3. PCBA ਬੋਰਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ

ਜਦੋਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਖਤਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ, ਇਸਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਲਈ ਚੇਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਦੋਵੇਂ ਪਾਸੇ ਦੀਆਂ ਚੇਨਾਂ ਸਪੋਰਟ ਪੁਆਇੰਟਾਂ ਵਜੋਂ ਕੰਮ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ।ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ ਜਾਂ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਾ ਮੱਧ ਬਿੰਦੂ ਵੱਲ ਡਿਪਰੈਸ਼ਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਵਿਗਾੜ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

4. PCBA ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ

ਛੋਟੇ ਅਤੇ ਪਤਲੇ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਪਤਲੀ ਹੁੰਦੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ.ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਜਿੰਨਾ ਪਤਲਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਰੀਫਲੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਅਧੀਨ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਨਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

5. ਵੀ-ਕੱਟ ਦੀ ਡੂੰਘਾਈ

ਵੀ-ਕੱਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਉਪ-ਢਾਂਚੇ ਨੂੰ ਤਬਾਹ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ।V-ਕੱਟ ਅਸਲੀ ਵੱਡੀ ਸ਼ੀਟ 'ਤੇ grooves ਕੱਟ ਦੇਵੇਗਾ.ਜੇਕਰ V-ਕੱਟ ਲਾਈਨ ਬਹੁਤ ਡੂੰਘੀ ਹੈ, ਤਾਂ PCBA ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ.
PCBA ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਲੇਅਰਾਂ ਦੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਪੁਆਇੰਟ

ਅੱਜ ਦਾ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਹੈ, ਇੱਥੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪੁਆਇੰਟ ਹਨ, ਇਹਨਾਂ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪੁਆਇੰਟਾਂ ਨੂੰ ਮੋਰੀ, ਅੰਨ੍ਹੇ ਮੋਰੀ, ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਮੋਰੀ ਪੁਆਇੰਟ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਇਹ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪੁਆਇੰਟ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਤਾਰ ਅਤੇ ਸੰਕੁਚਨ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਸੀਮਿਤ ਕਰਨਗੇ। , ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਨਤੀਜੇ.

ਹੱਲ:

1. ਜੇਕਰ ਕੀਮਤ ਅਤੇ ਸਪੇਸ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ ਜਾਂ ਵਧੀਆ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਮੋਟਾਈ ਵਧਾਓ।

2. ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਵਾਜਬ ਢੰਗ ਨਾਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰੋ, ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਸਟੀਲ ਫੁਆਇਲ ਦਾ ਖੇਤਰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਢੱਕਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਕੋਈ ਸਰਕਟ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਗਰਿੱਡ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

3. PCB ਨੂੰ SMT ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ 125℃/4h 'ਤੇ ਪ੍ਰੀ-ਬੇਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

4. ਪੀਸੀਬੀ ਹੀਟਿੰਗ ਦੇ ਵਿਸਥਾਰ ਲਈ ਸਪੇਸ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਫਿਕਸਚਰ ਜਾਂ ਕਲੈਂਪਿੰਗ ਦੂਰੀ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰੋ।

5. ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਘੱਟ;ਮਾਮੂਲੀ ਵਿਗਾੜ ਪ੍ਰਗਟ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਸਥਿਰਤਾ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਪਮਾਨ ਰੀਸੈਟ, ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਛੱਡਣ ਲਈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਸੱਲੀਬਖਸ਼ ਨਤੀਜੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਜਾਣਗੇ.