ਜੇ ਜਨਰਲਐਕਸ-ਰੇ ਮਸ਼ੀਨਵਰਚੁਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਮੱਸਿਆ ਦੀ ਜਾਂਚ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ, ਕੀ ਤੁਸੀਂ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਲੱਭਣ ਲਈ ਲਾਲ ਸਿਆਹੀ ਅਤੇ ਭਾਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ?ਪਰ ਜੇ ਹੀਟਿੰਗ ਜਾਂਰੀਫਲੋ ਓਵਨਵੈਲਡਿੰਗ, ਟੈਸਟ ਤੋਂ ਬਾਅਦ PCBA ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਪਾਸ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੀ ਲਾਲ ਸਿਆਹੀ ਅਤੇ ਟੁਕੜਾ ਟੈਸਟ ਲਾਭਦਾਇਕ ਹੋਵੇਗਾ?ਜੇ ਗਾਹਕ ਇਸ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਵਧੀਆ ਬੋਰਡ ਲੈਣ ਲਈ ਕਹਿੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਕੀ ਅਸੀਂ ਦੇਖ ਸਕਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ?
Q1: ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਜੇ ਗੈਰ-ਬੀਜੀਏ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਝੂਠੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੰਗੀ ਅੱਖ ਦੁਆਰਾ ਵੇਖੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਝੂਠੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਸੋਲਡਰ ਇੱਕ ਸਪੱਸ਼ਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗਾ, ਜੋ ਆਮ ਸੋਲਡਿੰਗ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪਛਾਣਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਪ੍ਰਸ਼ਨ ਦੇ ਵਰਣਨ ਤੋਂ, ਅਸੀਂ ਅੰਦਾਜ਼ਾ ਲਗਾ ਸਕਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਪ੍ਰਸ਼ਨਕਰਤਾ ਨੂੰ BGA ਜਾਂ IC ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਅਸਧਾਰਨ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਸੀ।3DX-Ray ਸਕੈਨਿੰਗ ਇਮੇਜਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ SMT SMT ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਗਲਤ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਹ ਬੀਜੀਏ/ਆਈਸੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਿਰੀਖਣ ਲਈ ਮੁੱਖ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਉਪਕਰਣ ਅਤੇ ਵਿਧੀ ਵੀ ਹੈ, ਜਿਸਦੀ ਬਿਨਾਂ ਸ਼ੱਕ PCBA ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਦੀ ਵੱਡੀ ਬਹੁਗਿਣਤੀ ਦੁਆਰਾ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।
ਪਰ ਜੇਕਰ ਗੇਂਦ ਖੁਦ ਟੁੱਟ ਗਈ ਹੈ ਜਾਂ ਗੇਂਦ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਸਧਾਰਨ ਹੈ, ਤਾਂ ਲਾਲ ਸਿਆਹੀ ਅਤੇ ਟੁਕੜੇ ਦੇ ਟੈਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਇਸਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਨਾ ਪੈ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਐਕਸ-ਰੇ ਦੁਆਰਾ ਇਸ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਪਤਾ ਨਹੀਂ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
Q2: ਜੇਕਰ BGA ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਹੈ, ਜੋ ਅਸਲ ਸਮੱਸਿਆ ਦੇ ਬਿੰਦੂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ.ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਕ ਹੋਰ ਸਮੱਸਿਆ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਗੁਣਵੱਤਾ ਬਿੰਦੂਆਂ ਦਾ ਸਰੋਤ ਨਸ਼ਟ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ, ਇਸ ਲਈ ਇਹ ਗਾਰੰਟੀ ਨਹੀਂ ਹੈ ਕਿ ਅਸੀਂ ਅਸਲ ਖਰਾਬ ਪੁਆਇੰਟਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ.
BGA ਅਸਫਲਤਾ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਟੀਨ ਬਾਲ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਾਕੀ ਨੂੰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਇੰਟਰਫੇਸ ਜਾਂ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿਵਸਥਾ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਵਜੋਂ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲਿੰਕ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਅਸਧਾਰਨ ਬਿੰਦੂ ਪੈਦਾ ਕਰਨਗੇ।ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਖਰਾਬ ਬੀਜੀਏ ਵੈਲਡਿੰਗ ਜ਼ਰੂਰੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਨਹੀਂ ਹੈ.
ਜੇਕਰ ਅਸੀਂ ਸੱਚਮੁੱਚ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਨਾ ਚਾਹੁੰਦੇ ਹਾਂ, ਤਾਂ ਇਹ ਸੁਝਾਅ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਅਸੀਂ ਆਲ-ਰਾਉਂਡ ਖੋਜ ਲਈ ਨੁਕਸ ਵਾਲੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਇੱਕ ਟੁਕੜੇ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਕੱਢੋ, ਹਰੇਕ ਲਿੰਕ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਸੰਬੰਧੀ ਵਿਗਾੜਾਂ ਨਾਲ ਤਸਦੀਕ ਕਰੋ, ਇਹ ਸਾਬਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕਿ ਕੀ ਅਸੀਂ ਸੱਚਮੁੱਚ ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਨੁਕਸ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਦੇ ਹਾਂ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਇਸ ਨੂੰ ਉਸੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹੱਲ ਕਰਦੇ ਹਾਂ।
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 ਵਿੱਚ ਸਥਾਪਿਤ, ਇੱਕ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਹੈ ਜੋ SMT ਪਿਕ ਐਂਡ ਪਲੇਸ ਮਸ਼ੀਨ, ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ, ਸਟੈਂਸਿਲ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ, SMT ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ ਅਤੇ ਹੋਰ SMT ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਹੈ।ਹੁਨਰਮੰਦ ਅਤੇ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਅੰਗਰੇਜ਼ੀ ਸਹਾਇਤਾ ਅਤੇ ਸੇਵਾ ਇੰਜੀਨੀਅਰ, 8 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਤੁਰੰਤ ਜਵਾਬ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਹੱਲ 24 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।TUV NORD ਦੁਆਰਾ CE ਨੂੰ ਰਜਿਸਟਰ ਅਤੇ ਪ੍ਰਵਾਨਿਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਸਾਰੇ ਚੀਨੀ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਵਿਲੱਖਣ।
ਈ - ਮੇਲ: info@neoden.com
ਟੈਲੀਫ਼ੋਨ:+86 18167133317
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਸਤੰਬਰ-30-2021