PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਅਨੁਕੂਲਤਾ (EMC) ਅਤੇ ਸੰਬੰਧਿਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ (EMI) ਰਵਾਇਤੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਲਈ ਦੋ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਸਿਰਦਰਦ ਰਹੇ ਹਨ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅੱਜ ਦੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚ ਸੁੰਗੜਦੇ ਰਹਿੰਦੇ ਹਨ, OEM ਨੂੰ ਉੱਚ ਰਫਤਾਰ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਲੇਖ ਵਿੱਚ, ਮੈਂ ਸਾਂਝਾ ਕਰਾਂਗਾ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਬਚਣਾ ਹੈ।
1. ਕਰਾਸਸਟਾਲ ਅਤੇ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਫੋਕਸ ਹੈ
ਕਰੰਟ ਦੇ ਸਹੀ ਪ੍ਰਵਾਹ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਕਰੰਟ ਕਿਸੇ ਔਸਿਲੇਟਰ ਜਾਂ ਹੋਰ ਸਮਾਨ ਯੰਤਰ ਤੋਂ ਆਉਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਕਰੰਟ ਨੂੰ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤ ਤੋਂ ਵੱਖ ਰੱਖਣਾ, ਜਾਂ ਕਰੰਟ ਨੂੰ ਕਿਸੇ ਹੋਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਦੇ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਚੱਲਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣਾ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਵਿੱਚ ਦੋ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਿਗਨਲ EMC ਅਤੇ EMI, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਰਾਸਸਟਾਲ ਤਿਆਰ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਰੋਧਕ ਮਾਰਗਾਂ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਛੋਟਾ ਰੱਖਣਾ ਅਤੇ ਵਾਪਸੀ ਦੇ ਕਰੰਟ ਮਾਰਗਾਂ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਛੋਟਾ ਰੱਖਣਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਵਾਪਸੀ ਮਾਰਗ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਸੰਚਾਰ ਮਾਰਗ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
EMI ਲਈ, ਇੱਕ ਮਾਰਗ ਨੂੰ "ਉਲੰਘਣ ਮਾਰਗ" ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਦੂਜੇ ਨੂੰ "ਪੀੜਤ ਮਾਰਗ" ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਫੀਲਡਾਂ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਕਾਰਨ ਇੰਡਕਟਿਵ ਅਤੇ ਕੈਪੇਸਿਟਿਵ ਕਪਲਿੰਗ "ਪੀੜਤ" ਮਾਰਗ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ "ਪੀੜਤ ਮਾਰਗ" 'ਤੇ ਅੱਗੇ ਅਤੇ ਉਲਟ ਕਰੰਟ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਰਿਪਲ ਇੱਕ ਸਥਿਰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਉਤਪੰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਸੰਚਾਰ ਅਤੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਲਗਭਗ ਬਰਾਬਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਸਥਿਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਚੰਗੀ-ਸੰਤੁਲਿਤ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ, ਪ੍ਰੇਰਿਤ ਕਰੰਟਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਨੂੰ ਰੱਦ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਕਰਾਸਸਟਾਲ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਪਰ, ਅਸੀਂ ਇਕ ਅਪੂਰਣ ਦੁਨੀਆਂ ਵਿਚ ਹਾਂ ਜਿੱਥੇ ਅਜਿਹਾ ਕੁਝ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ।ਇਸ ਲਈ, ਸਾਡਾ ਟੀਚਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸਾਰੀਆਂ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟਾਂ ਲਈ ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲ ਨੂੰ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜੇਕਰ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਰੇਖਾਵਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਚੌੜਾਈ ਲਾਈਨਾਂ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਨਾਲੋਂ ਦੁੱਗਣੀ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਜੇਕਰ ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ 5 ਮੀਲ ਹੈ, ਤਾਂ ਦੋ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਰੇਖਾਵਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਦੂਰੀ 10 ਮੀਲ ਜਾਂ ਵੱਧ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਨਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਹਿੱਸੇ ਪ੍ਰਗਟ ਹੁੰਦੇ ਰਹਿੰਦੇ ਹਨ, PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨਰਾਂ ਨੂੰ EMC ਅਤੇ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਮੁੱਦਿਆਂ ਨਾਲ ਨਜਿੱਠਣਾ ਵੀ ਜਾਰੀ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
2. ਡੀਕਪਲਿੰਗ ਕੈਪੇਸੀਟਰ
ਡੀਕੋਪਲਿੰਗ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲ ਦੇ ਅਣਚਾਹੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹਨ।ਉਹ ਡਿਵਾਈਸ ਦੀ ਪਾਵਰ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਿੰਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਥਿਤ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਘੱਟ AC ਰੁਕਾਵਟ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸ਼ੋਰ ਅਤੇ ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਰੇਂਜ ਉੱਤੇ ਘੱਟ ਅੜਿੱਕਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਮਲਟੀਪਲ ਡੀਕਪਲਿੰਗ ਕੈਪਸੀਟਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
ਡੀਕੋਪਲਿੰਗ ਕੈਪੇਸੀਟਰਾਂ ਨੂੰ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸਿਧਾਂਤ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸਭ ਤੋਂ ਘੱਟ ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੇ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਨੂੰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟਾਂ 'ਤੇ ਪ੍ਰੇਰਕ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਨੇੜੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਖਾਸ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਨੂੰ ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਪਿੰਨ ਜਾਂ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਰੇਸਵੇਅ ਦੇ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਨੇੜੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕੈਪੀਸੀਟਰ ਦੇ ਪੈਡ ਸਿੱਧੇ ਵਿਅਸ ਜਾਂ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪੱਧਰ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ।ਜੇਕਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਲੰਮੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜ਼ਮੀਨੀ ਰੁਕਾਵਟ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਮਲਟੀਪਲ ਵਿਅਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।
3. ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਗਰਾਊਂਡ ਕਰਨਾ
EMI ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤਰੀਕਾ ਹੈ PCB ਗਰਾਊਂਡਿੰਗ ਲੇਅਰ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ।ਪਹਿਲਾ ਕਦਮ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕੁੱਲ ਖੇਤਰ ਦੇ ਅੰਦਰ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਵੱਡਾ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਨਿਕਾਸ, ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲ ਅਤੇ ਸ਼ੋਰ ਨੂੰ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।ਹਰੇਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਗਰਾਊਂਡ ਪੁਆਇੰਟ ਜਾਂ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਲੇਅਰ ਨਾਲ ਜੋੜਦੇ ਸਮੇਂ ਖਾਸ ਧਿਆਨ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਗਰਾਊਂਡਿੰਗ ਲੇਅਰ ਦੇ ਨਿਰਪੱਖ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੀ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ।
ਇੱਕ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਕਈ ਸਥਿਰ ਵੋਲਟੇਜ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਆਦਰਸ਼ਕ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਹਰੇਕ ਸੰਦਰਭ ਵੋਲਟੇਜ ਦੀ ਆਪਣੀ ਅਨੁਸਾਰੀ ਗਰਾਊਂਡਿੰਗ ਪਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਗਰਾਊਂਡਿੰਗ ਲੇਅਰਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਬਹੁਤ ਮਹਿੰਗੀਆਂ ਬਣਾ ਦਿੰਦੀਆਂ ਹਨ।ਇੱਕ ਸਮਝੌਤਾ ਤਿੰਨ ਤੋਂ ਪੰਜ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਥਾਨਾਂ ਵਿੱਚ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਹਰੇਕ ਵਿੱਚ ਕਈ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਭਾਗ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਇਹ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਬੋਰਡ ਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਸਗੋਂ EMI ਅਤੇ EMC ਨੂੰ ਵੀ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।
ਜੇਕਰ EMC ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨਾ ਹੈ ਤਾਂ ਇੱਕ ਘੱਟ ਅੜਿੱਕਾ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਸੰਤੁਲਨ ਬਲਾਕ (ਕਾਪਰ ਥੀਵਿੰਗ) ਜਾਂ ਖਿੰਡੇ ਹੋਏ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਲੇਅਰ ਦੀ ਬਜਾਏ ਇੱਕ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਲੇਅਰ ਨੂੰ ਤਰਜੀਹ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਸ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਰੁਕਾਵਟ ਹੈ, ਇੱਕ ਮੌਜੂਦਾ ਮਾਰਗ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਲਟ ਸਿਗਨਲਾਂ ਦਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਸਰੋਤ ਹੈ।
ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਜ਼ਮੀਨ 'ਤੇ ਵਾਪਸ ਜਾਣ ਲਈ ਕਿੰਨਾ ਸਮਾਂ ਲੱਗਦਾ ਹੈ ਇਹ ਵੀ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਸਰੋਤ ਤੱਕ ਜਾਣ ਅਤੇ ਉਸ ਤੱਕ ਜਾਣ ਲਈ ਲੱਗਣ ਵਾਲਾ ਸਮਾਂ ਤੁਲਨਾਤਮਕ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਇੱਕ ਐਂਟੀਨਾ ਵਰਗੀ ਘਟਨਾ ਵਾਪਰੇਗੀ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਰੇਡੀਏਟਿਡ ਊਰਜਾ EMI ਦਾ ਹਿੱਸਾ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਸਿਗਨਲ ਸਰੋਤ ਤੋਂ/ਤੋਂ ਕਰੰਟ ਦੀ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਛੋਟਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜੇਕਰ ਸਰੋਤ ਅਤੇ ਵਾਪਸੀ ਮਾਰਗ ਬਰਾਬਰ ਲੰਬਾਈ ਦੇ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਤਾਂ ਜ਼ਮੀਨੀ ਉਛਾਲ ਆਵੇਗਾ ਅਤੇ ਇਹ EMI ਵੀ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗਾ।
4. 90° ਕੋਣਾਂ ਤੋਂ ਬਚੋ
EMI ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ, ਵਿਅਸ ਅਤੇ ਹੋਰ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ 90° ਕੋਣ ਬਣਾਉਣ ਤੋਂ ਬਚਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਇੱਕ ਸੱਜੇ ਕੋਣ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗਾ।90° ਕੋਣ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਕੋਨੇ 'ਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਦੋ 45° ਕੋਣ ਵਾਲੀ ਵਾਇਰਿੰਗ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
5. ਓਵਰ-ਹੋਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਸਾਵਧਾਨ ਰਹਿਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ
ਲਗਭਗ ਸਾਰੇ PCB ਲੇਆਉਟ ਵਿੱਚ, ਵਿਅਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੇਅਰਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਸੰਚਾਲਕ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।ਕੁਝ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਉਹ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਵੀ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਕਿਉਂਕਿ ਜਦੋਂ ਵਿਅਸ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਵਿੱਚ ਬਣਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਤਾਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਰੁਕਾਵਟ ਬਦਲ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਇਹ ਯਾਦ ਰੱਖਣਾ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ ਕਿ ਵਿਅਸ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਮੇਲ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਵਿਭਿੰਨ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟਾਂ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਜਿੱਥੇ ਵੀ ਸੰਭਵ ਹੋਵੇ, ਵਿਅਸ ਤੋਂ ਬਚਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਇਸ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਿਗਨਲ ਅਤੇ ਵਾਪਸੀ ਮਾਰਗਾਂ ਵਿੱਚ ਦੇਰੀ ਦੀ ਭਰਪਾਈ ਕਰਨ ਲਈ ਵਿਅਸ ਦੋਵਾਂ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
6. ਕੇਬਲ ਅਤੇ ਭੌਤਿਕ ਢਾਲ
ਡਿਜ਼ੀਟਲ ਸਰਕਟਾਂ ਅਤੇ ਐਨਾਲਾਗ ਕਰੰਟਾਂ ਨੂੰ ਲੈ ਕੇ ਜਾਣ ਵਾਲੀਆਂ ਕੇਬਲਾਂ ਪਰਜੀਵੀ ਸਮਰੱਥਾ ਅਤੇ ਇੰਡਕਟੈਂਸ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ EMC ਸੰਬੰਧੀ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਪੈਦਾ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।ਜੇਕਰ ਟਵਿਸਟਡ ਪੇਅਰ ਕੇਬਲਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਕਪਲਿੰਗ ਦਾ ਇੱਕ ਨੀਵਾਂ ਪੱਧਰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪੈਦਾ ਹੋਏ ਚੁੰਬਕੀ ਖੇਤਰ ਖਤਮ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਲਈ, EMI ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਲਈ, ਸ਼ੀਲਡ ਕੇਬਲਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਅੱਗੇ ਅਤੇ ਪਿੱਛੇ ਦੋਵੇਂ ਆਧਾਰਿਤ।
ਭੌਤਿਕ ਸੁਰੱਖਿਆ EMI ਨੂੰ PCB ਸਰਕਟਰੀ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਇੱਕ ਧਾਤ ਦੇ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਸਿਸਟਮ ਦੇ ਪੂਰੇ ਜਾਂ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਨਾ ਹੈ।ਇਹ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਇੱਕ ਬੰਦ, ਜ਼ਮੀਨੀ-ਸੰਚਾਲਨ ਕੈਪੇਸੀਟਰ ਵਾਂਗ ਕੰਮ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਐਂਟੀਨਾ ਲੂਪ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ EMI ਨੂੰ ਸੋਖਦੀ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਨਵੰਬਰ-23-2022