ਨਿਓਡੇਨ ਡੈਸਕਟਾਪ ਰੀਫਲੋ ਮਸ਼ੀਨ

ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਥਿਊਰੀ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵੇਵ

ਜਦੋਂ ਪੀਸੀਬੀ ਹੀਟ ਅੱਪ ਏਰੀਏ (ਸੁੱਕਾ ਖੇਤਰ) ਵਿੱਚ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਘੋਲਨ ਵਾਲਾ ਅਤੇ ਗੈਸ ਵਾਸ਼ਪੀਕਰਨ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ।ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਪ੍ਰਵਾਹ ਪੈਡ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਨੋਕ ਅਤੇ ਪੈਰ ਨੂੰ ਗਿੱਲਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪਿਘਲਦਾ ਹੈ, ਗੁਫਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਗੁਫਾ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪੈਡ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪੈਡ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਿੰਨ ਆਕਸੀਜਨ ਨੂੰ ਇੰਸੂਲੇਟ ਕਰਦੇ ਹਨ।ਪੀਸੀਬੀ ਗਰਮੀ ਸੰਭਾਲ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਚਲਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।PCB ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਮਿਲਦੀ ਹੈ।ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਉਣ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ ਜਦੋਂ ਇਹ ਵੈਲਡਿੰਗ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਗਰਮ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਜਦੋਂ PCB ਵੈਲਡਿੰਗ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਤਾਪਮਾਨ ਗਰਮ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪਿਘਲ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਪੀਸੀਬੀ ਕੂਲਿੰਗ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਤਰਲ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪੁਆਇੰਟਾਂ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਕਰਦਾ ਹੈ।ਰੀਫਲੋ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪੂਰੀ ਹੋ ਗਈ ਹੈ।