ਆਈ. ਸੋਲਡਰ ਬੱਲਸ

1. ਵੈਲਡਿੰਗ ਪਲੇਟ ਦੇ ਨਾਲ ਸਕ੍ਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਹੋਲ ਸਥਿਤੀ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਸਹੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪੀਸੀਬੀ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਗੰਦਾ ਕਰ ਦਿੰਦਾ ਹੈ.
2. ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਿੰਗ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਪਾਣੀ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਹਵਾ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਪਾਣੀ ਜਜ਼ਬ ਕਰਦਾ ਹੈ.
3. ਹੀਟਿੰਗ ਸਹੀ, ਬਹੁਤ ਹੌਲੀ ਅਤੇ ਅਸਮਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ.
4. ਹੀਟਿੰਗ ਰੇਟ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਹੈ ਅਤੇ ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਅੰਤਰਾਲ ਬਹੁਤ ਲੰਮਾ ਹੈ.
5. ਸੌਲਡਰ ਪੇਸਟ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਸੁੱਕ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.
6. ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਗਤੀਵਿਧੀ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ.
7. ਟੀਨ ਪਾ powderਡਰ ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਛੋਟੇ ਛੋਟੇ ਕਣ.
8. ਰਿਫਲਕਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਚ ਫਲੈਕਸ ਅਸਥਿਰਤਾ ਉਚਿਤ ਨਹੀਂ ਹੈ. ਟਿਨ ਗੇਂਦ ਲਈ ਤਕਨੀਕੀ ਪ੍ਰਵਾਨਗੀ ਦਾ ਮਾਪਦੰਡ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਟਿਨ ਗੇਂਦ ਦਾ ਵਿਆਸ 0.13 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਜਦੋਂ ਸੋਲਡਰ ਪਲੇਟ ਜਾਂ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਤਾਰ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੀ ਦੂਰੀ 0.13 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹੈ, ਜਾਂ ਪੰਜ ਟੀਨ ਤੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗੇਂਦਾਂ 600 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਵਰਗ ਵਰਗ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣਗੀਆਂ.

II. ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਟਿਨ ਬ੍ਰਿਜ ਦੇ ਕਾਰਨ ਬਹੁਤ ਪਤਲੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪੇਸਟ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਧਾਤ ਜਾਂ ਠੋਸ ਸਮਗਰੀ, ਹਿੱਲਣ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਘੁਲਣਸ਼ੀਲਤਾ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਦਾ ਅਸਾਨ ਦਬਾਉਣਾ, ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਸੋल्डर ਕਣ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਵਹਾਅ ਸਤਹ ਤਣਾਅ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ. ਪੈਡ ਉੱਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਕਰੋ, ਬਹੁਤ ਉੱਚਾ ਚੋਟੀ ਦਾ ਰੀਫਲੋ ਤਾਪਮਾਨ.

III. ਖੁੱਲਾ

1. ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੌਲਡਰ ਪੇਸਟ.
2. ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਿੰਨ ਦੀ ਲੋੜੀਂਦੀ ਕੋਪਲਾਨਰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ.
3. ਟੀਨ ਕਾਫ਼ੀ ਗਿੱਲਾ (ਕਾਫ਼ੀ ਪਿਘਲਣਾ, ਮਾੜੀ ਤਰਲ ਪਦਾਰਥ ਨਹੀਂ), ਸੌਂਡਰ ਪੇਸਟ ਬਹੁਤ ਪਤਲੇ ਕਾਰਨ ਟੀਨ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਹੋਇਆ.

ਨੀਓਡੇਨ ਇੱਕ ਪੂਰਾ ਐਸ ਐਮ ਟੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਾਈਨ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਐਸ ਐਮ ਟੀ ਰਿਫਲੋ ਓਵਨ, ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ, ਪਿਕ ਐਂਡ ਪਲੇਸ ਮਸ਼ੀਨ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਰ, ਰਿਫਲੋ ਓਵਨ, ਪੀਸੀਬੀ ਲੋਡਰ, ਪੀਸੀਬੀ ਅਨਲੋਡਰ, ਚਿੱਪ ਮਾounਂਟਰ, ਐਸ ਐਮ ਟੀ ਏਓਆਈ ਮਸ਼ੀਨ, ਐਸ ਐਮ ਟੀ ਐਸ ਪੀ ਆਈ ਮਸ਼ੀਨ, ਐਸ ਐਮ ਟੀ ਐਕਸ- ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ. ਰੇ ਮਸ਼ੀਨ, ਐਸ ਐਮ ਟੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਾਈਨ ਉਪਕਰਣ, ਪੀਸੀਬੀ ਉਤਪਾਦਨ ਉਪਕਰਣ ਐਸ ਐਮ ਟੀ ਸਪੇਅਰ ਪਾਰਟਸ, ਆਦਿ ਕਿਸੇ ਵੀ ਕਿਸਮ ਦੀਆਂ ਐਸ ਐਮ ਟੀ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੀ ਤੁਹਾਨੂੰ ਲੋੜ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਵਧੇਰੇ ਜਾਣਕਾਰੀ ਲਈ ਸਾਡੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰੋ:

ਹਾਂਗਜ਼ੌ ਨਿਓਡੇਨ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਕੰਪਨੀ, ਲਿ

ਵੈੱਬ: www.neodentech.com

ਈ - ਮੇਲ: info@neodentech.com